- 來自南加州的一家新創公司Indie半導體已經將具有更多可用性和低成本的多模封裝技術運用到定制微控制器上。隨著物聯網時代的到來,公司預計采用這種方法,將會使其成為世界領軍企業。
Indie半導體銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth
該團隊想要解決的問題是在任何給定的應用程序下實現單機片外圍設備的混合,因而能夠節省電力和降低成本,但在之前幾乎是不可能的。這是因為包括100s的庫存單位((SKUs)的大多數的系列單片機通常由指定外圍設備和存儲器的超集和禁
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Indie MCUs
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