來自南加州的一家新創公司Indie半導體已經將具有更多可用性和低成本的多模封裝技術運用到定制微控制器上。隨著物聯網時代的到來，公司預計采用這種方法，將會使其成為世界領軍企業。

　　Indie半導體銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth

　　該團隊想要解決的問題是在任何給定的應用程序下實現單機片外圍設備的混合，因而能夠節省電力和降低成本，但在之前幾乎是不可能的。這是因為包括100s的庫存單位((SKUs)的大多數的系列單片機通常由指定外圍設備和存儲器的超集和禁用設計的不同部分來創建特殊的系列成員。

　　Indie半導體曾經與手機CMOS功率放大器供應商Axiom Micro Devices合作過，Indie創始人意識到多模封裝有利于降低急劇增長的智能手機成本。

　　千為單位的生產量(圖片來源：Indie半導體)

　　公司的市場策略是將產品細分為處理器部分的設計和外圍設備模Cortex-M0單機片的設計。前者是通過嵌入式閃存的數字CMOS制造工藝實現，后者則是通過混合射頻和功率處理來實現。銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth表示該方法允許公司在專用集成電路(ASIC)中充分發揮定制優勢，同樣也能降低成本并簡化單機片的設計。

　　Indie半導體首席執行官Donald McClymont

　　銷售翻倍

　　公司有許多合作伙伴。在數字技術方面，其合作伙伴為華虹半導體(Hua Hong Semiconductor )和聯華電子集團(United Microelectronics Corp)，這些供應商提供180納米到55納米的嵌入式快閃。而在多信號芯片方面，Indie是與X-Fab硅晶圓代工廠合作。在封裝方面，Indie是與ASE集團合作。

　　Indie半導體“Clough”微控制器核(圖片來源：Indie半導體)

　　Indie半導體首次批量生產將主要面向汽車廠商并已經于2010發貨。公司在工業應用設計上也有豐富的經驗。公司今年的出貨量將達到1000萬片，其利潤很可觀。公司在全球有大約50名員工，其中包括了在蘇格蘭愛丁堡的0一個設計中心的一些員工。該公司在中國深圳也有應用支持和PCB研發中心，也是Indie與中國一家分銷商的合資企業。

　　目前Indie的產品還沒有整合MEMS技術，隨著公司視野的開拓，這在未來將會有所改變。