- 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
- 目前輕薄本中常見兩種內存，一種是LPDDR3，多出現在超輕薄筆記本中，不可更換；另一種是DDR4，常見于14英寸輕薄本或游戲本中，可更換。
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LPDDR3 DDR4
- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，為優化智能手機的操作系統流暢度，廠商不斷升級行動式內存版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的納米制程轉進及智能手機主流AP(應用處理器)的搭載需求下，LPDDR4X的產出比重持續增加，出貨數量在第二季開始將超越LPDDR4，且由于LPDDR4及LPDDR4X已呈同價趨勢，兩者和LPDDR3的價差都小于5%，也加速LPDDR4系列(含LPDDR4X)的導入速度，預估全年度LPDDR4系列將達到5成以上的市占率，正式取代LPDDR3成為
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LPDDR4X LPDDR3
- 萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。
ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用，相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
最
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萊迪思 ECP5 LPDDR3
- 美光半導體技術有限公司移動 DRAM 架構總監 Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態技術協會”)最高榮譽“卓越獎”。 該殊榮是對其擔任LPDDR3 和 LPDDR4 任務組主席期間所展現出的杰出領導力的高度認可。
“卓越獎”是由JEDEC頒發最具聲望的獎項，該獎項旨在對長期服務于 JEDEC 和標準委員會的個人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。
JEDEC 總裁John
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美光 DRAM LPDDR3
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