4月上旬，全球光刻機龍頭企業ASML發布了其最新一代極紫外線(EUV)光刻設備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數值孔徑，旨在滿足未來幾年對于尖端技術芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節點。ASML還計劃進一步推出另一代低數值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預計將于2026年左右發布。近日，據外媒消息，ASML截至2025上半年的高數值孔徑EUV（High-NA EUV）設備訂單由英特爾全部包攬，據悉，英特爾在宣布重新進入芯片代工業務時搶先
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據日媒報道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設芯片工廠，目標是2027年量產2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學習EUV極紫外光刻技術。目標是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學習先進芯片技術。
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在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產高性能芯片的必要設備。特別是隨著這幾年中美貿易戰的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
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日前，ASML CEO Peter Wennink最新接受媒體采訪時透露，他們正在全力研制劃時代的新光刻機high-NA EUV設備，而高NA EUV光刻機系統的單臺造價將在25億元（單臺造價在3億到3.5億歐元之間，約合人民幣21.95到25.61億元）。資料顯示重型航母（排水量60000噸以上）航母造價是35億美金左右，而上述光刻機成本等同于f35戰斗機造價（1.5-2.5億美元）。盡管如此昂貴，但Intel此前表示自己是全球第一個下單的客戶，臺積電也跟進了。高NA EUV光刻機將在2024年進廠投入
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三星公布五年發展規劃10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術成果，以及未來五年晶圓代工事業發展規劃。按照規劃，三星將于2025年量產2nm先進制程工藝技術，到2027年量產1.4nm制程工藝技術。另一大晶圓代工巨頭臺積電也于近期表示，2nm方面，目前進展一切順利，將仍按照進度量產，并將在2nm節點引入GAA架構，預計2024年下半年進入風險性
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EUV光刻機是半導體制造中的核心設備，只有ASML公司才能生產，單臺售價約10億人民幣，之前三星、臺積電等公司還要搶著買，然而今年半導體形勢已經變了，EUV光刻機反而因為耗電太多，臺積電計劃關閉省電。來自產業鏈的消息人士手機晶片達人的消息稱，由于先進制程產能利用率開始下滑，而且評估之后下滑時間會持續一段周期，臺積電計劃從年底開始，將部分EUV 設備關機，以節省EUV設備巨大的耗電支出。據了解臺積電目前擁有大約80臺EUV光刻機，主要用于7nm、5nm及以下的先進工藝，今年9月份還會量產3nm工藝，都需要E
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荷蘭ASML公司今天發布了2022年第二季度財報，當季凈銷售額為54.31億歐元，好于市場預期的52.6億歐元，上年同期為40.20億歐元，同比增長35%。毛利潤為26.65億歐元，上一季度為17.31億歐元，上年同期為20.45億歐元;毛利率為49.1%，上一季度為49.0%。凈利潤為14.11億歐元，上年同期為10.38億歐元，同比增長36%。Q2新增訂單金額為84.61億歐元，其中包括54億歐元的EUV訂單，較上一季度的新增訂單金額69.77億歐元環比增長21%。本季度中，ASML公司出貨了12臺E
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臺積電在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結構，取代FinFET。期間，臺積電甚至規劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專業化制程的產能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。顯然，作為產能提升以及興建晶圓廠的關鍵核心設備，EUV光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的
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ASML位于德國柏林工廠一處，于1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及內存生產，所需的關鍵設備機臺，包含EUV與DUV之最大供貨商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響。該廠區主要制造光刻機中，所需的光學相關零組件，例如：晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤，處于緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延后，不排除ASML將優先分配主要的產出支持晶圓代工訂單的可能性
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芯研所消息，全球半導體的缺貨，進一步激發了上游半導體設備廠商的產能，據外媒報道截至第二季度，ASML EUV設備出貨總量達到102臺，隨著需求量的提高和客戶群的擴大，預計2年內累計供應量將增加2倍以上，標志著EUV時代正式拉開帷幕。據統計，過去四個季度（2020年第三季度-2021年第二季度），ASML EUV設備出貨總計40臺，較之前四個季度（2019年第三季度-2020年第二季度）增長了66%。ASML今年的出貨目標是40臺左右，下半年將供應25臺左右。ASML擴大EUV設備供應響應了半導體制造業實現
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AI、5G應用推動芯片微縮化,要實現5nm、3nm等先進制程,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工制造,半導體設備商遂陸續推出新一代方案。 AI、5G應用推動晶片微縮化,要實現5nm、3nm等先進制程,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工制造,為此,艾司摩爾(ASML)持續強化極紫外光(EUV)微影系統效能。艾司摩爾(ASML)資深市場策略總監Boudewijn Sluijk表示,VR/AR、自動駕駛、5G、大數據及AI等,持續推動半導體產業發展,為滿足各式應用、資料傳輸,以及演算法需求,芯片效
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用了將近30年的時間，荷蘭光刻機巨頭ASML（阿斯麥）終于要超過Applied Materials（美國應用材料公司），成為全球最大的半導體設備企業。
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2010年浸潤式微米光刻機臺設備(Immersion Scanner)大缺貨，形成DRAM產業轉進40納米工藝的天險，隨著缺貨問題解決，ASML針對20納米工藝，推出深紫外光(EUV)機臺，目前已有10臺訂單在手，預計2012年將正式交貨;不過，對于資金拮據的DRAM廠，1臺要價近1億美元的EUV機臺，將會是更大的資金挑戰，目前僅瑞晶下單訂購1臺，藉以確保20納米工藝的參賽權。
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