引言人工智能、自動駕駛汽車等技術正迅速發展,市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構(ISA)以其模塊化設計和協作社區,引領了處理器設計新潮流,助力實現技術愿景。相應的,機器組件、URL、HTML和HTTP互聯網協議等基礎構件的標準也正隨著技術創新而加速發展。標準RISC-V ISA使開發者能夠創建高效的處理器,同時節省軟件開發時間,從而加快上市步伐。標準架構通過通用規范實現定制設計,但對于特定應用,可能還需要在標準之外進行額外的定制。RISC-V社區認識到這一需求,并評
關鍵字:
Synopsys DSP RISC-V RVV 嵌入式應用
●? ?全新DSP通過可擴展架構和雙線程設計支持人工智能,滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎設施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達2.4 倍,適用于更密集的應用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應用,性能和效率改善達 1.8 倍,所需面積減少48%幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基
關鍵字:
Ceva DSP 5G 6G
隨著新時代社會經濟爆發式發展,全球能源結構深刻變革,近幾年全球對家用儲能系統的需求也迅速增長。家庭儲能系統,在用電低谷時,戶用儲能系統中的電池組能夠自行充電,以備在用電高峰或斷電時使用。根據
Wood Mackenzie, IEA, SolarpowerEU,USDOE 的數據,全球戶用儲能市場新增裝機規模預計從 2021 年的
9.5GWh 上升至2025 年的 93.4GWh,復合增長率達
77.07%。2023年全球家用儲能系統市場銷售額為87.4億美元,預計2029年將達498.6億美
關鍵字:
Microchip dsPIC33CK256MP506 DSP 雙向圖騰柱 PFC 逆變電源
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布,內存處理(processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權許可,并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領域的S300邊緣人工智能系統級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞,配合內存處理神經網絡處理單元(NPU)一起對傳感數據進行實時處理。蘋芯科技S300 SoC
關鍵字:
蘋芯科技 Ceva 傳感器中樞DSP DSP
助聽器是一種幫助聽力障礙者增強聽覺的電子設備,傳統上助聽器主要采用模擬放大技術,對聲音的還原度較高,但難以消除外部噪音。為了解決這一難題,數字助聽器應運而生,利用DSP芯片對聲音進行數字化處理,可以實現更精確的聲音調節和更有效的噪音抑制,從而提高了聽力受損者的聽覺體驗。而在助聽器所用DSP芯片公開市場領域,安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市場份額。安森美為何能夠雄霸這個市場這么多年?DSP芯片的優勢在哪里?國內市場近幾年的發展現狀如何?半導體行業觀察媒體此前采訪了安森美模擬與混合信號
關鍵字:
助聽器 安森美 DSP Ezairo
XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統,在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統,并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例,展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
關鍵字:
DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
恩智浦半導體發布SAF9xxx系列,為車載信息娛樂系統帶來多項人工智能音頻功能,是汽車音頻處理方面的重要技術提升。新推出的音頻數字信號處理(DSP)解決方案旨在滿足軟件定義汽車(SDV)不斷增長的人工智能音頻功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP,并結合了專用的神經網絡引擎,能夠高效實現下一代高質量自學習音頻和語音應用。此外,SAF9xxx系列通過軟件定義最多可集成5個調諧器,涵蓋DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流無線廣播
關鍵字:
汽車音頻 DSP SDV 汽車娛樂系統
DSP到底是什么?一起來看看吧 ↓↓↓
關鍵字:
DSP
前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機,由于高度集成化設計,MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應用。而DSP是一類專為數字信號處理而特殊優化設計的芯片,其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領域,相較于MCU,DSP芯片計算能力更強,可以運行更為復雜的算法,滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術的不斷進步,市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點的MCU產品,不僅保留了傳
關鍵字:
DSP MCU
DSP芯片也叫數字信號處理器,是一種專注于進行數字信號處理運算的微處理器,非常適合馬達控制、音視頻編解碼、無線通信、醫療成像等領域應用。與其他微處理器件的發展軌跡一樣,DSP芯片已有40多年的歷史,但過去一直是外商的強項,直到最近十幾年,隨著本土芯片廠商的興起,國產DSP也浮出水面,尋求生存和生長空間。在4月初北京舉行的“2024中國制冷展”上,來了一家專注做DSP芯片的企業——湖南進芯電子科技有限公司,該公司也是唯一一家參加此展會的芯片廠商。進芯為何參加被其他芯片公司看“冷”的展覽?進芯的DSP做得怎么
關鍵字:
202405 進芯 DSP 電機控制
2024年4月8日-10日,國產領先DSP供應商進芯電子攜多款數字信號處理器(DSP)芯片及消費電子解決方案,首次亮相于中國國際博覽中心新館(北京順義館)舉行的2024中國制冷展。4月9日上午,進芯電子營銷總監孟書祥于“制冷空調零部件質量提升與系統控制技術論壇”上發表題為“國產DSP在制冷設備應用發展展望”的演講,介紹了進芯電子潛精研思,不斷打破行業壁壘、推出符合客戶需求的解決方案,助力實現綠色環保、舒適便捷智能社會而做出的努力。部分產品和解決方案,讓我們先睹為快:16位定點DSP芯片ADP16F03系列
關鍵字:
進芯電子 DSP 中國制冷展
01初識BIOSBIOS是Basic Input Output System (基本輸入輸出系統)的簡稱。當一部計算機組裝好之后,機器的內部只是一堆無法相互溝通的零件。而BIOS就是在這里充當了軟件和硬件之間溝通的橋梁。02基本作用對于一般用戶來說,BIOS的基本作用就是完成計算機系統硬件的自檢以及引導操作系統。所以當操作系統啟動之后,我們可以說BIOS的工作也就完成了。在 BIOS中我們還可以調整儲存介質啟動順序、硬件的啟用禁用、CPU和內存的頻率參數調整(就是常說的“超頻”)等等。03實際操作先給大家
關鍵字:
BIOS 計算機
內容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理,在性能提升的前提下,帶來顯著的面積優化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載,新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案,顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布擴充其 Tensilica IP 產品陣容,以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計算需
關鍵字:
Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達加速器 DSP
摘要本文圍繞對混響的需求、原理以及實現流程展開詳細描述,一方面可以幫助大家了解混響效果的一些基本知識,另一方面工程師可以參考這些模型用到自己的產品上,從而設計出比較貼合自身產品的算法。DSP混響的需求來源聲波在室內傳播時,會被墻壁、天花板、地板等障礙物反射,每經過反射一次都會被障礙物吸收一些。當聲源停止發聲后,聲波在室內要經過多次反射和吸收,最后才消失。因此我們可以感覺到,當聲源停止發聲后還有若干個聲波混合持續一段時間,即室內聲源停止發聲后仍然存在的聲延續現象,這種現象叫做混響,這段時間叫做混響時間。在演
關鍵字:
ADI DSP 混響
1948 年貝爾實驗室的克勞德·香農 (Claude Shannon) 發表了他具有里程碑意義的論文——《通信的數學理論》(A Mathematical Theory of Communication),該論文明確闡述了可實現的比特率、信道帶寬和信噪比之間的關系。這是DSP(digital signal processing)的元年??梢哉f,香濃的這篇論文開拓了一個新紀元。但具體到硬件方面,此時距離第一顆DSP芯片面世還有很多年。因為哪怕是最基本的IC,也需要10年后才由TI的Jack Kilby發明。但
關鍵字:
DSP 嵌入式 微處理器 數字信號處理
dsp-bios介紹
您好,目前還沒有人創建詞條dsp-bios!
歡迎您創建該詞條,闡述對dsp-bios的理解,并與今后在此搜索dsp-bios的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473