DEK宣布擴充其工具選項系列，在NEPCON華南展覽會上推出全新的12”Grid-Lok技術，為采用DEK印刷平臺工具的...
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DEK Grid-Lok 降低成本
電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。
CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環球儀器的優勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規模，目
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SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷機，名為 DEK Photon，其速度之快儼如有兩臺機器在工作，傲視同儕。Photon采用優化的印刷機機架，能提供更高的精度和重復性，以及包含所有印刷變量真正的 6-sigma工藝平臺 (@
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DEK
DEK 公司在中國深圳開設全新的區際備件中心，全力為華南地區客戶提供更快捷方便的服務。 全新的區際備件中心將為DEK在華南地區的客戶提供更加“本地化”的服務，大大提升備件的付運能力，達到一星期七天、每天24小時的水平。DEK客戶可使用 eEnquiry 服務掌握深圳備件的庫存信息。eEnquiry 是 DEK專為客戶提供的線上系統，具備實時存取產品信息的功能，并且可以進行線上報價和查詢庫存。深圳的備件中心由全球領先的速遞、物流和郵件公司TNT所管理，而DE
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DEK
DEK公司針對SMT和半導體組裝業的未來，擬定了宏觀的發展規劃，認為晶圓級精度、6-sigma 可重復性和首次印刷合格率將成為下一代絲網印刷工藝必需的基本功能。 DEK 首席執行長 John Hartner稱：“組裝廠商如缺乏以上任何一項功能，都沒可能取得商業上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外，組裝廠商別無他途。加上毛利率和產品及技術的生命周期不斷縮短，這些功能尤其重要。” Hartner說目前的技術發展以大約5年為一代
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DEK 技術改革 無線應用 組裝廠商
DEK公司推出Micron 級產品系列之后，現公布最新的銷售數據，顯示該印刷平臺的銷售量大大超出所望。 DEK新近推出的Micron級產品系列以Galaxy和Europa技術為基礎，是在七、八月份里銷售增長最多的DEK印刷平臺。其中，Galaxy的表現尤其優異，占八月份銷售總額的16%，而在七月份則占6%。與此同時，Europa在同期的營業額也由 1%上升至7%。 DEK工程部主管Martyn Buttle稱：“這些數字對于DEK來說是非常利好的消息，證明我們的新印刷平臺越來
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DEK公司宣布簽訂一項協議，授權EKRA公司使用其專利的ProFlow? 封閉式印刷頭技術，讓這家絲網印刷專業廠商在其新機器中共享DEK ProFlow的優勢。 該協議還涵蓋以ASYS名下銷售的印刷機，初步計劃為期5年，并于5年后再研究續約問題。根據授權協議的條款，DEK會提供專利的ProFlow技術予EKRA印刷機使用。與EKRA的新合約是DEK進一步落實其承諾的一個部署，通過特許的授權協議與業界分享尖端的專利技術。 DEK主席John Knowles解釋道：“我們了解到如
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高精度批量擠壓印刷解決方案供應商DEK公司宣布，針對目前要求最嚴格的封裝應用，開發突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過使用高效的絲網印刷技術和封閉式印制頭材料擠印等使能技術，DEK現成功實施了具成本效益及高良率的晶圓凸起和焊球置放工藝技術，足以取代傳統的方法。 DEK總裁Rich Heimsch稱：“用戶正在不同層面上尋求更低成本的方案。制造商希望減低初始設備投資、長期擁有成本和工具成本。為了滿足這些需求，D
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DEK 其他IC 制程
由于過去18個月來市場對于DEK公司批量擠壓印刷解決方案的需求顯著增加，該公司的制造產量和生產力因此不得不大幅提升。經過仔細的規劃和對于未來市場和客戶需求的預期，DEK現已能夠快速擴大產量、提升生產力，并維持公司10年以來在業界取得最快交貨期的記錄。DEK屢獲殊榮的微米級平臺的成功，包括Galaxy和Europa批量擠壓印刷系統，正大力地推動著公司對擴大產量的需求。DEK微米級平臺配有先進的軟件工具如Instinctiv™和 Interactiv™，加上由ISCAN™
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DEK Lead-FreeDEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的產品和服務系列，協助客戶使用無鉛焊膏進行絲網印刷時，實現最大的生產和工藝能力。DEK Lead-Free品牌產品包括針對無鉛焊膏特性而優化設計和制造的網板；專為無鉛應用而特別設計的刮刀和清潔材料；專用的無鉛網板存儲柜；以及專用的無鉛印刷機盒。此外，正規的實施方法可確保每一個場地都能以最快的速度施行無鉛方案，而且能夠按照客戶的不同需要。DEK Lead-Free品牌背后的基石是DEK豐富的無鉛工藝知識和無鉛焊膏及材料的兼容性數據庫，
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DEK公司宣布為絲網印刷工藝引進設置校驗 (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能，可以自動防止設置錯誤，將絲網印刷的生產力提升至最高水平，并采集數據以進行不斷的改進。其選擇性功能還可讓制造商在絲網印刷階段實現板極可追溯性。新工具包括能在機器準備時自動識別網板、焊膏和其它印刷機設置變量的軟件和硬件。校驗功能會將實際數值與產品檔案規定的數值進行比較，并且可以編程，當錯誤發生時在印刷開始之前終止機器運行或發出警告。該軟件支持1D和2D條碼，并可記錄所有數據以供日
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絲網印刷網板的鎳含量是向無鉛組裝工藝過渡的良好指數 –– 這是DEK公司最近針對新一代無鉛焊膏絲網印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了網板材料和制造工藝對于膠點重復精度、焊盤上焊膏對位性能及工藝窗口的影響，研究的詳細結果可向DEK特別索取或通過 www.dek.com 網站獲得。這項研究比較了采用幾種材料和制造工藝制成的網板性能，網板可與具有多項現代組裝常用焊盤尺寸和形狀的測試PCB相匹配。結果顯示，純鎳網板的膠點重復精度接近90%，而電鑄工藝只略占優勢。使用電鑄純鎳網板及由YAG激光切割的純
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DEK公司宣布推出最新先進SMT貼裝的旗艦設備，名為Europa，具有業界領先的4秒周期時間，在機器的速度、精度、可重復性和產能方面奠定了新的水平。Europa的主要特點還包括：優化的網框可在生產時維持Cpk 2.0@
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DEK公司已與確信電子 (Cookson Electronics) 簽定VectorGuard™ 網板技術授權協議，允許確信電子以Tetra-VG品牌在全球供應VectorGuard網板。該協議將在全球的基礎上，為新興的及現有的表面貼裝廠家提供更佳的VectorGuard網板供貨渠道，協助VectorGuard發展成為行業標準。DEK主席John Knowles在公布這項授權協議時稱：“DEK承諾為全球的絲網印刷機用戶提供最優秀的高質量的工藝支持產品。與我們簽定技術授權協議的合作伙伴，必須具備
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全球領先的高精度批量擠壓印刷解決方案供應商DEK公司在2005年的APEX展會上，榮獲兩項業界殊榮。第一項是由《電路組裝雜志》(Circuits Assembly)頒發的“優秀服務大獎”(Service Excellence Award)，以表揚DEK的杰出客戶服務；第二項是由《SMT雜志》頒發的“遠見大獎”(Vision Award)，由DEK創新的VectorGuard™網板技術奪得。電路組裝雜志的“優秀服務大獎”是業界唯一一個由客戶投票選定的獎項，并針對5個關鍵客戶服務領域進行投票，分別
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