- 在2005年4月12至15日舉行的上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 之1B10展臺上 (西展覽廳一層)，DEK 公司將展現“新一代的印刷工具”概念，以及示范其機器/用戶界面 DEK Instinctiv™，利用了模擬現實環境中常見的人機因素技術，以容易理解的方式展示復雜的機器和處理數據。在Nepcon Shanghai展會期間，DEK Instinctiv的機器/用戶界面將于DEK的Infinity APi、Horizon 02i 和 ELAi 平臺以及最新的帶HTC
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DEK
- DEK公司宣布增強其以互聯網為基礎Interactiv™支持服務的機器維護和監控功能，在常規維護服務出訪期間安排修正行動，從而實現系統最長的正常運行時間和最高的生產力。DEK印刷機用戶現可于機器旁邊，透過遠程訪問DEK Merlin數據庫和ProEngineer™，快速查詢企業內每臺機器的服務歷史，以及找出所需零部件和升級所在及其庫存情況。DEK客戶支持部經理Jon Howell稱：“只要IP通信范圍允許，DEK Interactiv 就可為客戶帶來最多的便利和成本效益。結合DEK
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DEK
- DEK公司最新的系統增強技術 — ISCAN™ (智能化可延展控制局域網絡) 結構將全機控制和靈活性能概念提升至更精尖的水平，使這項新一代技術的構想成為今日電子制造業的事實。
ISCAN結構是基于現場總線 (Field Bus) 技術，以數字方式傳送信息包，是現代電信系統的基礎。如果把同一原理應用到DEK領先市場的印刷系統中，ISCAN便能提供無與倫比的機器控制功能，而這最終將轉變成龐大的經濟效益。
DEK電氣設計組經理Mick Bartholomew解釋新系統的威
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DEK ISCAN結構 嵌入式
- 新一代技術能顯著降低擁有成本和提供無與倫比的可靠性 DEK公司最新的系統增強技術 — ISCAN™ (智能化可延展控制局域網絡) 結構將全機控制和靈活性能概念提升至更精尖的水平，使這項新一代技術的構想成為今日電子制造業的事實。
ISCAN結構是基于現場總線 (Field Bus) 技術，以數字方式傳送信息包，是現代電信系統的基礎。如果把同一原理應用到DEK領先市場的印刷系統中，ISCAN便能提供無與倫比的機器控制功能，而這最終將轉變成龐大的經濟效益。
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DEK 嵌入式 無線 通信
- DEK公司經已完成機器接口的開發，成功轉向由Aegis工業軟件公司提供的NPI和MES軟件工具，使得制造和工藝工程人員在采用DEK絲網印刷平臺時，可實現最長的機器正常運行時間、提升工藝監控，以及減少Aegis系統所需的操作員平均輔助時間 (MTTA)。現在，DEK絲網印刷平臺可以通過Aegis xLink協議進行通訊，使Aegis系統用戶減少機器的編程時間，利用CircuitCAM™進行通孔加工和表面貼裝生產、檢驗及處理機器接口，以及透過iMonitor™從基于瀏覽器的遠程監控功能
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- DEK公司推出全新 VectorGuard™-PumpPrint™ 網板，結合變量隔離印刷技術 (Pump Printing) 對于點膠技術在速度和靈活性方面的優勢，以及VectorGuard張緊系統的優點，包括節約存儲和運輸成本、易于輸送、快速產品更換及對環境的益處等。VectorGuard PumpPrint網板備有兩種標準規格：23”x 23”和29”x 29”，起始厚度為3mm。全新的網板固定系統可省去標準PumpPrint網板的網格和鋁質框架，而VectorGuard網框
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- DEK公司和道康寧 (Dow Corning) 已簽署一項設備策略聯盟協議，致力于擴展客戶服務，預計雙方的客戶都可從這項聯盟協議中獲益，得到時間和成本方面的節省。DEK亞太區總經理Peland Koh說：“我們與道康寧的合作關系淵遠流長，因此深信這項策略聯盟將發揮重要功效。道康寧的發展已有60多年歷史，現在主動選擇DEK作為主要的外延設備供應商之一，我們深感欣喜。這項聯盟對兩家公司同樣有利，基本上，我們的目標是讓DEK的設備在批量擠壓印刷領域取得更廣泛的應用。”通過這個策略聯盟，道康寧將集中力量，簡化板級
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DEK
- DEK公司宣布為dek.com網站內的互聯網技術支持設施，增添全新的客戶服務資源。現在，客戶可以安全保密地讀取所有經已于DEK網站注冊產品的詳細信息，所提供的數據包括每臺使用機器的現有配置、合約狀況和服務歷史。DEK客戶支持經理Jon Howell解釋道：“這個舉措旨在提升客戶對其機器數據的掌握。現在，授權進入網站者可通過安全登陸，訪問所定制的技術支持部分，并且快速地在線瀏覽DEK為每臺機器保存的全部數據。這使得客戶可以非常方便地驗證和更新維護合約，確保所有機器的軟件狀況相同，并且只需一瞥即可了解所有機器
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DEK
- DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優勢，包括高生產量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現可涂敷在單一基底上，從載體每次一個的提起。基底會放在客戶選擇的工藝載體如Auer boat中，進入印刷機。在到達電路板處理站時，載體會隨著第一個基底對位而通過機器的緊貼導軌系統進行固定。在基底利用標準真空工具提起而與網板接觸之前，機器的視覺系統會驗證
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DEK 封裝
- 英國得可印刷機械有限公司(DEK) 已重新定義其機器用戶接口的人機工程學功能，大幅提高了生產力和機器利用率。這個全新推出的 DEK Instinctiv™ 用戶接口也可用作通過因特網的入門網站，為用戶提供內容豐富的技術支持服務。DEK Instinctiv是新型用戶接口，應用了在虛擬現實技術中廣為使用的人體因素技術 (human factors techniques)，以簡單易懂的形式顯示復雜的機器和工藝數據。新接口具有高級圖像技術、包括TimeToGo耗材水平實時顯示的創新特性，以及廣泛的板
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DEK
- 英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術支持和操作工具，這些新產品集中反映了DEK公司在因應先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導體封裝和下一代表面貼裝應用的新型微米級平臺命名為Galaxy，包含多種新的功能特點，以及DEK公司遠程實時機器管理的最新理念。DEK公司在推出微米級平臺的同時，還展示其先進的封裝功能， 其重點是一條完整的焊球置放生產線，該生產線能為晶圓級和基底級的芯片式封裝的柵格陣列置放直徑0.3mm焊球。該微米級平臺的高水準軟件
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