- Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱，具體含義是什么?如何進行區分?而這些層出不窮的新名詞，哪些是代表著創新性技術的誕生，抑或是商家們虛張聲勢的市場炒作?
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LED COB 顯示屏
- 板上芯片LED在照明設計中降本、節能的原理和方法-LED 在許多方面都勝過傳統照明光源，包括更高的能效、更長的使用壽命和更小的體積。 然而，成本問題卻一直令許多照明設計工程師感到頭疼，這也是為什么 LED 制造商要繼續創新，提升規模經濟的關鍵原因。 板上芯片 （COB） 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。
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COB LED 照明
- 最新數據庫顯示，2016年照明用COB(含陶瓷封裝/EMC封裝COB產品)市場規模達5.8億美元，預估2021年市場規模將突破7億美元，2016～2021年復合成長率約4%。
2015年全球COB廠營收排名
COB產品主要應用于商業照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產品性能趨于穩定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產品設計優勢與高光強，將能提升高端照明市場的競爭優勢。
國際廠商擁
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COB LED
- 倒裝有倒裝的優勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現實的，交給市場檢驗吧。
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COB CSP
- 隨著正裝LED產品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。
如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線，行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說?
倒裝COB取代正裝是大勢暫時為狹義市場
目前倒裝相比正裝，并沒有太大優勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低
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COB LED
- 據相關數據顯示，COB在我國封裝產品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產值來講將三分天下。
據了解，晶科在前兩年已經推出COB產品，但只是應用在商業照明、酒店照明等常規性的投射燈產品方面，而今年推出小發光面、大光通量輸出的系列產品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內的COB產品會走
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封裝 COB
- 如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。
COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。
由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業照明等領域的廣泛應用。
目前，實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝;二
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COB 大功率
- COB模式，近兩年成為光通信領域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業投資的誤區。
COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術。分解下來，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是貼片，后者是綁線。我們對此溯源，COB模式并不算新鮮的技術。
COB模式生產，在引入光通信之前，都是基于封裝性能要求不高的消費類產品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封裝技術，就是想采用一種接口統一筆記本的天下，L
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光通信 COB
- 什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封裝最早在照
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COB 封裝
- Molex 公司首次發布SlimRayTM預接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時間的同時提高可靠性，其配備的壓縮觸點無需再采取手動焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm COB 的燈座以整體方式提供，直徑為 25.0mm、高度僅為 3.15mm，額定電壓為 300 伏直流并且額定電流為 3.0 安培。該設計可將光學器件更近一步的靠近發光面 (LES) 安裝，而鍍金壓縮觸點與陣列襯墊發生接觸，在多種環境與條件下可實現穩定的電源連接效果
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Molex SlimRay LED COB
- 目前來看，倒裝工藝無疑是LED燈絲制作的較優選擇，也打破了人們對于LED燈絲燈創新性的質疑，這并非一味模仿白熾燈來迎合消費者的懷舊心理，工藝上的創新也給LED燈絲燈帶來了全新亮點。
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LED COB COF 禁白
- 從1970年第一個發紅光的LED誕生到現在，LED通過術不斷地演變和提升，一點一點滲入我們的生活，如今LED也成為了一個新興的產業。從1970年到今天，LED業發展變化了近40年的歷程，今后也將會更高更快更強的持續發展下去。在生活當中LED是無處不在的，如今LED在家中已經普遍應用，在街上在車上在機場都可以看到LED的應用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。
從1976年開始，Lamp LED成為主要的市場發展，它將指示、亮化經過20年的發展之后通過技術的改變，陸續推出了SMD系列，從此
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LED COB
- 縮減成本，是經營各行各業的金科玉律。對LED封裝技術來說亦是如此。如今，COB的勢起，也在驗證這一點。
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LED COB
- 隨著LED封裝技術的不斷創新以及國內外節能減排政策的執行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式...
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LED高光 COB 封裝產品
- 近日，國家半導體照明(LED)標準領導小組在東莞召開LED國家標準《半導體照明術語》標準研討會，工業和信息化部電子工業標準化研究院、中國賽西(廣州)實驗室、北京電光源研究所、半導體照明聯合創新國家重點實驗室、中國標準化研究院等單位出席。
本次會議主要圍繞《半導體照明術語》標準的基本架構、原則，標準中術語的范圍、深度等展開深入討論。
會議提出了解決與其他正在制定的術語標準的協調性問題的方法，即尊重其他術語標準中的定義，實現融合統一;還提出了業界關注的重點術語，如COB、LED模塊、LED陣列
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COB LED
cob介紹
COB：
(Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
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