經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步趨于理性，但是價格戰是市場的規律，而如今正裝COB的降價空間的已非常有限。為了爭奪更多的市占率，同時轉嫁成本壓力并跟上未來市場，許多COB封裝廠商紛紛布局的倒裝，與此同時，也出現了不同種的倒裝COB技術。

　　而目前市場上主流的倒裝COB技術有兩種：一種是先噴涂熒光粉，變成白光，再上到基板上的倒裝CSP芯片組合技術;第二種是先貼藍光芯片，再噴涂熒光粉的倒裝藍光芯片組合的COB技術。那對于這兩種COB技術，究竟誰更優呢?筆者采訪了行業內9位大咖，談談當前這兩種技術的未來。

　　倒裝藍光暫時領先最終或將走差異化應用路線

　　"目前倒裝藍光芯片組合與CSP芯片組合成熟度不一樣，孰優孰劣，不好判斷"。德豪潤達副總裁莫慶偉博士認為，在未來相當長的一段時間里，倒裝藍光芯片會是主流。

　　其實，對于兩種技術，追根到底還是于CSP和倒裝藍光芯片。就這兩種芯片技術發展來看，倒裝藍光芯片要比CSP發展早幾年。目前倒裝藍光芯片技術已經逐漸成熟，很多企業也紛紛推出了產品。但CSP技術雖然也有產品出來，但是還處在一個初階階段。所以莫慶偉博士認為藍光倒裝COB在未來很長時間里是主流也貼合這兩個技術當前發展的現狀。

　　當然，任何產品或者技術的發展是跟市場掛鉤的，所以也沒有絕對的事。正如隆達電子營銷業務事業群副總經理盧金鈺博士認為的那樣。

　　倒裝COB會因倒裝封裝架構各家屬性的不同，銜接到COB基板選擇也存在差異化，其規格與生產上的優勢也就不同，但是各有技術優點以及現階段須克服仍可改善的項目。

　　但是對于與市場銜接上，隆達電子盡管具備兩者制程量產能力，但是如何判定更適切應用于COB的技術，是站在滿足客戶成品設計與生產角度來選擇開發方案的。

　　所以也不好說哪種技術更好，更多的是看客戶需求。當然技術本身是否適應客戶需求，也看這個技術是否可以做到更好。對此，普瑞光電亞洲高級副總裁文建華表示，這兩種技術的應用市場是完全不同。因為CSPLED組成的面光源在配光方面有明顯的劣勢，光斑的均勻度和色彩的一致性都很難與倒裝藍光芯片相比，而且CSP的靈活性也比較低。但是隨著技術的發展，CSP的成本優勢會逐漸顯露出來。所以CSP的COB會更多的作為CSP廠為客戶定制化的模組，用在一般照明領域。

　　對此，硅能照明總經理夏雪松表示贊同，其認為倒裝藍光和CSP倒裝應區分于應用的產品及工藝要求，兩者各有優勢。

　　CSP倒裝雖好，但是門檻多

　　倒裝藍光技術成熟這是當前的現狀，但是并不代表CSP的技術差距很大。其實從LED的發展來看，新技術的成熟周期越來越短，而且新技術存在著前一代技術沒法做到的優勢。對此，江西兆馳光電副總經理兼營銷總監鄭海斌就表示，CSP芯片組合將更多以模組模塊形式出現，在應用方便相對要靈活，可廣泛應用于LED產品部分。倒裝COB產品主要應用在筒射燈部分相對常見，在LED應用市場會有些交叉，目前來看CSP模塊相對在應用部分略占優勢，但是大量普及還要看未來CSP芯片模塊與倒裝COB性價比。

　　CSP的確存在它的優勢，但是也存在一些問題。對此鴻利光電雷利寧表示，"目前CSP組合COB工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性差;而倒裝藍光芯片組合光色一致性好，工藝相對成熟，易實現"。

　　也正如Luminus中國區銷售副總裁房寧所認為的那樣。這兩種組合，從成本上說，CSP芯片可以大量標準化生產再靈活進行組合，適用性會比倒裝藍光芯片COB高，但會存在CSP每個單點顏色一致性的微小差異，導致最終通過二次光學的效果較差;而倒裝藍光芯片COB的原理與光學設計與正裝COB基本一致，可以最大化的使用現有的光學組件及取得與目前正裝COB一樣的干凈出光。

　　除了顏色一致性問題外，升譜光電副總經理尹輝還補充表示，雖然這兩種技術形式都是LED封裝發展的一個趨勢，但卻在設備投入上比較大，尤其CSP更多在芯片廠完成，所以小規模封裝企業在投入時就比較謹慎。這兩種產品都是很有潛力的產品，但市場接受度以及應用還需要時間消化。

　　同時CSP也存在著深圳新月光總經理鄒義明所說的，比倒裝藍光芯片的工藝制程要求高，產品主要以進口為主，價格偏高的問題。

　　當然CSP作為一項LED的新技術，其存在一些問題是很正常的，但是隨著技術的成熟度越來越高，很多問題就會得到解決。

　　但是不管怎么說，這些COB的大家們，都認為倒裝是趨勢，至于藍光芯片還是CSP芯片組合，還是交給時間為最佳。