- 中美貿易戰持續延燒，引發后續波及全球的貿易戰爭，當中更是突顯知識產權合法的重要性。有鑒于此，深耕于開發內存測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱iSTART)為了協助客戶對知識產權領域規避嚴重失信的風險，日前推出最新便捷版內存內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」，適用于MCU相關的系統芯片開發商。采用芯測科技(iSTART)所提供低成本且高效率的內存測試開發工具，可協助客戶快速的開發產品，避免忽略內存測試的細節而導致產品良率下降，而其適用的應用如觸控屏、指紋辨識、語音識
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芯測 EZ-BIST
- 現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array， FPGA)是基于SRAM的一種硬件電路可重配置電子邏輯器件，可通過將硬件描述語言編譯生成的硬件配置比特流編程到FPGA中，而使其硬件邏輯發生改變。
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FPGA SRAM MIPS 存儲器 BIST
- Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布瑞薩電子正在使用Tessent? TestKompress?/LogicBIST混合解決方案，以應對ISO 26262標準規定的對安全很重要的測試要求。這種混合方法要求的測試邏輯非常少，從而提供完整的解決方案：既包括用于實現低每百萬缺陷數量(DPM)的高壓縮率掃描測試、又有內置自檢(BIST)。
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瑞薩 Mentor BIST
- 1 引言 隨著半導體工藝的發展，片上系統SOC已成為當今一種主流技術。基于IP復用的SOC設計是通過用戶自定義邏輯(UDL)和連線將IP核整合為一個系統，提高了設計效率，加快了設計過程，縮短了產品上市時間。但是隨著設
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BIST IP核 測試 方案設計
- 引言 數字BIST的工作原理：用一個LFSR(線性反饋移位寄存器)生成偽隨機的位模式，并通過臨時配置成串行移位 ...
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BIST 基本原則
- 1 引言 隨著半導體工藝的發展，片上系統SOC已成為當今一種主流技術。基于IP復用的SOC設計是通過用戶自定義邏輯(UDL)和連線將IP核整合為一個系統，提高了設計效率，加快了設計過程，縮短了產品上市時間。但是隨著設
- 關鍵字：
BIST IP核 測試方案
- 引言 大多數IC設計工程師都了解數字BIST的工作原理。它用一個LFSR（線性反饋移位寄存器）生成偽隨機的位模式，并通過臨時配置成串行移位寄存器的觸發器，將這個位模式加到待測電路上。數字BIST亦用相同的觸發器
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BIST 模擬
- 1 引言 隨著半導體工藝的發展，片上系統SOC已成為當今一種主流技術?；贗P復用的SOC設計是通過用戶自定義邏輯(UDL)和連線將IP核整合為一個系統，提高了設計效率，加快了設計過程，縮短了產品上市時間。但是隨著設
- 關鍵字：
BIST 編譯碼器 IP核 測試
- BIST在SoC片上嵌入式微處理器核上的應用,介紹了SoC片上嵌入式微處理器核的一種測試技術――片內測試(BIST)。講述了片上系統的由來以及兩個重要特點。與傳統的測試方法比較后，討論了MereBIST、LogicBIST等常用BIST測試技術的結構和特點，分析了這幾種測試方法的優缺點。
- 關鍵字：
應用 微處理器 嵌入式 SoC BIST
- 在BIST(內建自測試)過程中，線性反饋移位寄存器作為測試矢量生成器，為保障故障覆蓋率，會產生很長的測
試矢量，從而消耗了大量功耗。在分析BIST結構和功耗模型的基礎上，針對test―per―scan和test―per―clock兩大BIST類型，介紹了幾種基于LFSR(線性反饋移位寄存器)優化的低功耗BIST測試方法，設計和改進可測性設計電路，研究合理的測試策略和測試矢量生成技術，實現測試低功耗要求。
- 關鍵字：
LFSR BIST 低功耗設計
- 美國加州圣荷塞，芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前宣布，公司已向領先的半導體內置自測（BIST）和診斷解決方案提供商LogicVision公司提供了自動測試向量生成（ATPG）技術的授權。通過這項協議，LogicVision公司將能夠更快拓展產品組合，為客戶提供更全面的可測性設計（DFT）功能以改善測試質量、縮短納米IC設計周期并降低納米IC成本。此外，兩家公司還簽署了一份單獨協議
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微捷碼 BIST ATPG DFT IC
- 多年來，寬同步并行總線一直是在數字設備之間交換數據的既定的實現技術。但是，定時問題一直“折磨著”較高時鐘頻率和數據速率的并行總線，嚴重地限制了它們滿足服務器和圖形系統中更高速計算結構需求的能力。在過去幾年中，串行總線技術的普遍實施變革了計算行業。串行總線只發送一條碼流，“自行獲得時鐘輸入”，從而消除了與并行技術有關的定時偏移。在串行傳輸中，同步遠不是什么問題，解決了對整體吞吐量的結構限制。結果，串行數據速率已經提高到1Gb/s以上，當前實現方案已經接近3
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AWG BIST 串行
- 消費類電子產品正在變得更復雜和更快速，因而使得測試成本成為問題。大的和復雜的SoC往往是消費類產品的心臟，不管它們的性能多么先進，其成本必須是低的。
各種內裝自測試(BIST)已應用于測試DUT(被測器件)的內部性能，導致產品較低的生產成本。剩下的主要問題是快速串行接口(如PCI Express，Serial ATA，FibreChannel和Serial RapidIO)的全面測試。這些高速鏈路在計算、通信和音視頻娛樂前進中是不可缺少的。
重視測試成本是一個重要的問題，設計人員已應用BI
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BIST DUT
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