- 作為SMT生產技術領域的市場先鋒和創新領導者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺增添了兩項新功能：錫膏自動轉移和簡化刮刀更換。ASMPT以其廣泛的產品組合，幾乎覆蓋了SMT生產工藝的每一個環節，同時持續推動自動化進程并簡化操作。ASMPT產品管理總監Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產中，錫膏印刷環節最容易出錯，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷加大，我們的客戶愈發迫切地尋求能夠降低人力與物料成本，同時有效減少錯誤率的創新解決方案?！卞a膏轉移當需要變更印刷
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- 據韓媒報道，韓國后端設備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內存 (HBM) 生產的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開始聯合開發下一代鍵合機，用于HBM4生產。根據報道，美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購TC鍵合機，用于生產HBM3E，于今年4月向韓美半導體提供了價值226億韓元的TC Bonder采購訂單。據透露，美光正在使用熱壓非導電薄膜 (TC-NCF) 工藝制造 HBM3E，該種工藝很可能會在下一代產品 HBM4 中采用。HBM4 16H產品正在考慮使用混合鍵合。此外，目前美光最大的
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ASMPT 美光 HBM4
- 奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司首個研發中心在臨港新片區開幕。奧芯明是ASMPT為滿足中國市場需求而成立的本土品牌，以“先進科技，賦能中國芯”為公司使命和標語，致力于開發和提供國產化半導體封測設備與解決方案。此次開幕典禮的主題是“中國芯未來，臨港啟新程”，標志著以ASMPT的先進技術為底座的國產化產品將在臨港落地生根，提升中國半導體行業高質量產品的發展。開幕典禮上，臨港新片區黨工委副書記吳曉華、張江集團董事長袁濤，以及ASMPT 集團首席執行官黃梓達和奧芯明首席執行官許志偉共同出席。此外，管委會高科處
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- (二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導體裝嵌及包裝解決方案、設備及物料領先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首屆中國國際進口博覽會與天水華天電子集團 (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價值逾 1.3 億美元的采購意向書。 ASMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進口博覽會簽訂采購意向書 天水華天于中國及海外市場從事半導體集成電路封裝及
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