- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領先優勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發。當然，A16現在的規格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
- 關鍵字：
臺積電 3nm 蘋果 iPhone 14 A16
- 7月30日消息，據國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規模量產時間，他們3nm工藝的大規模量產時間，有望提前，先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發設計，是在2018年的三季度完
- 關鍵字：
臺積電 3nm
- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
- 關鍵字：
臺積電 英特爾 5nm 3nm CPU
- 最近幾天，半導體行業出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領先的。Intel現在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個因素不容忽視，那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數據顯示，28nm工藝開發一款芯片的費用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。現在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經進入5nm以下節點，設計芯
- 關鍵字：
臺積電 3nm
- 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14
Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節能。由于美國新的出口規定，臺積電將從9
- 關鍵字：
臺積電 3nm iPhone 13 A16
- 據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。臺積電臺媒稱，三星已決定在3nm率先導入GAA技術，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發，并獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入。臺積電3nm制程預計明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以
- 關鍵字：
臺積電 2nm GAA
- Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導體前沿技術研究和儲備，Intel的實力仍是行業數一數二的。在近日的國際超大規模集成電路會議上，Intel首席技術官、Intel實驗室總監Mike Mayberry就暢談了未來的晶體管結構研究，包括GAA環繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場效應管納米片結構，乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺積電16nm、三星14nm工藝節點上引入的，仍在持續推進，而接下來最有希望的變革就是GAA環繞柵極結構，重新設計晶體管底層
- 關鍵字：
英特爾 CPU處理器 晶體管 3nm
- 據國外媒體報道，在5nm工藝順利量產之后，芯片代工商臺積電在工藝量產及研發方面的重點，已經放在了更先進的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產的3nm工藝方面，臺積電是計劃在2021年風險試產，2022年上半年開始大規模量產。在3nm生產線方面，外媒在今年3月底的報道中，是表示臺積電在今年10月份就會開始安裝相關的生產設備。而在最新的報道中，出現了臺積電已提前開始安裝3nm生產線的消息。外媒在報道中表示，臺積電已經開始安裝3nm生產線及相關的設施，正在按進度推進。包括創始人張忠謀、現任CEO魏哲家在內的
- 關鍵字：
臺積電 3nm
- 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2．5億／mm2！
- 關鍵字：
臺積電 晶體管 3nm
- 盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑,但臺積電的業績不降反升,掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上,臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預定在2022年下半年量產。臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過這個技術會議已經延期到8月份,今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術信息及進度。臺積電表示,3nm工藝研發符合預期,并沒有受到疫情影響,預計在2021年進入風險試產階段,2022年下半年量產。在技術路線上,臺積電評估多種選擇后
- 關鍵字：
三星 CPU處理器 臺積電 3nm
- 據國外媒體報道，在芯片制造工藝方面走在行業前列的芯片代工商臺積電，在2018年率先量產7nm芯片之后，今年將大規模量產5nm芯片，外媒此前的報道顯示，臺積電今年4月份就將開始為相關客戶大規模生產5nm芯片。在7nm投產已兩年、5nm工藝即將大規模量產的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。在最新的報道中，外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺積電就將開始安裝生產3nm芯片的設備。3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個重要節點。在2019年第四季度的財報分析師電話會
- 關鍵字：
臺積電 3nm
- 很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產,與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續的研發當中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機才能實現。而目前全球只有一家廠商能夠供應EUV光刻機,那就是荷蘭的ASML。很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產,與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續的研發當中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機才能實現。而目前全球只有一家廠商能夠供應EUV光刻機,那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機主要是NXE:340
- 關鍵字：
3nm EUV
- 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作伙伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經投產，7nm處于開發階段，5nm處于技術指標定義階段，3nm處于探索、先導階
- 關鍵字：
英特爾 10nm 7nm 5nm 3nm
- 盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發、生產，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發了。三星在10nm、7nm及5nm節點的進度都會比臺積電要晚一些，導致臺積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單，三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過三星已經把目標放在了未來的3nm工藝上，預計2021年量產。在3nm節點，三星將從FinFET晶體管轉向GAA環繞柵極晶體管工藝，其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管
- 關鍵字：
CPU處理器，3nm
- 如今在半導體工藝上，臺積電一直十分激進，7nm EUV工藝已經量產，5nm馬上就來，3nm也不遠了。臺積電CEO兼聯席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的N3 3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。目前，3nm工藝仍在早期研發階段，臺積電也沒有給出任何技術細節，以及性能、功耗指標，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個全新的工藝節點，而不是5nm的改進版。臺積電只是說，已經評估了3n
- 關鍵字：
臺積電 3nm
3nm gaa介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3nm gaa!
歡迎您創建該詞條，闡述對3nm gaa的理解，并與今后在此搜索3nm gaa的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
