- nRF52840 DK是一款多功能單板開發套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調試。基于Thread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能，以便能向網絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
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Nordic 藍牙 SoC
- 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。據報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone 17 Pro上。根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產，小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠將開始轉向
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蘋果 臺積電 2nm
- 4月11日消息，根據產業鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經取得了新的進展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產時間已經確定。2納米工藝的試產將于2024年下半年開始，而小規模量產將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝
- 沒錯，看到標題各位一定已經知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發售至今已經過了一個月多了，筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
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Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC
- IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
- IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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高通 英特爾 SoC
- 據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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美滿 Marvell 臺積電 2nm
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發基于Arm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛星 5G SoC
- IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內不會取代人類，而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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驍龍 SoC 高通
- 2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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2nm 半導體 三星
- 2月5日消息，三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產。此前，韓國政府1月中旬表示，三星公司計劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設“超大集群”半導體項目，將重點生產先進產品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
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三星 臺積電 2nm
- 2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網絡安全并將風險降至最低。貿澤注冊上述
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貿澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
- IT之家 1 月 26 日消息，根據 Golden Reviewer 公布的評測結果，在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現最佳。根據測試結果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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三星 SoC Exynos 2400
- IT之家 1 月 25 日消息，根據美國馬薩諸塞州聯邦法院公示的文件，一起關于谷歌 Tensor 芯片侵權的專利訴訟已經達成和解，但目前并未披露和解細節。IT之家今年 1 月 10 日報道，奇點計算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項技術專利，索賠 70 億美元（當前約 501.9 億元人民幣），在庭審過程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點計算公司（Singular Comput
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谷歌 Tensor SoC
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