- 晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營運的主力，而這也不過是28nm開始有營收貢獻的第7個季度(相較于當初40nm開始量產后，對營收的貢獻花了13季才超越65nm)，可見其市場需求的暢旺。而BNP也進一步將臺積電的目標價自原來的110元調高至112元，并直指臺積電今(2013)年來自28nm的營收，可望跳增為去
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臺積電 28nm
- 隨著科技的發展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。
2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發中國IC設計業的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業者。
“55nm創新工藝制
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富士通 IC 28nm
- 臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴容，以便把先進的制造工藝推向商業化生產。這種寬容推動2012年下半年半導體制造設備的需求。同時，來自于內存廠商的半導體設備需求預計在2013年繼續保持低迷狀態。
在晶圓廠商對半導體設備需求刺激下，臺灣的半導體設備銷售2012年將同比增長8%，達到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。
消息來源表示，2013年臺積電、聯電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進一步帶動臺灣半導體設備需求。
消息人士指出，在新一代超極本和Windo
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臺積電 晶圓 28nm
- 博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優化解決方案可以滿足企業、4G/LTE運營商、數據中心、云計算和軟件定義網絡(SDN)對性能、可擴展性和效率等方面的需求。
博通方面表示，今天推出的新產品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣，量產時間定于2013年下半年，有多種型號和配置可供選擇。
據介紹，博
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博通 28nm
- 在TD-LTE的時代如能實現多標準的互聯互通，將極大提升用戶體驗，這也是電信運營商的希望。所以FTD和TDD的融合將是一個發展趨勢。尤其現在的頻譜已經碎片化了，在很多國家要找到對稱頻譜，對應FTD-LTE可能會比較困難。而TD-LTE就沒有這個問題。所以目前來講，TD-LTE的商業程度還稍微落后FDD一點，但是TD-LTE的商用化成熟之后，其非對稱頻譜的優勢將得到極大體現。
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28nm TD－LTE
- 他說明，臺積電最大優勢在于已與超過600名客戶建構了完整生態系統，并能快速、靈活擴產能，與符合客戶縮短量產時程需求的堅強緊密關系。
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臺積電 28nm
- 臺積電(TSM-US)(2330-TW)執行副總經理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術發展藍圖穩健的產能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡，產能盡全力滿足大小客戶需求，依商業協議不會犧牲小客戶權益。
劉德音在SEMICON臺灣2012論壇期間發表演說并作上述表示，而后他也一一回應了外界對于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產能」的提問。
市場關注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺積電，以及臺積電對某
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臺積電 28nm
- 臺積電可謂是全球芯片代工行業的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉。在進入28nm時代之后，其產能不足更是飽受詬病。
臺灣《科技時報》援引了不知名供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經到了80%，而且新的Fab15工廠的產能也急劇攀升。
Fab15工廠的產能在第三季度將擴增300%，臺積電2012年產能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預計
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臺積電 28nm
- 比為61%，其中40奈米產品線占28%，為目前的營收主力;其次65奈米產品線則占26%，第三則是占7%的28奈米產品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產品則是瓜分剩余的39%營收比重。
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臺積電 28nm
- 虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應用芯片(ASIC)設計服務案。該設計案采用ARM Cortex A9多核心處理技術，透過格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28納米SLP (super low power) 的HKMG制程，兼具低功耗及高效能等特色，已經完成測試驗證，并將在格羅方德進行量產。
格羅方德設計支持服務部門(design enablement)資深副總裁
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虹晶 28nm
- 意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費者對智能手機和平板電腦的期望越來越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網功能，同時又不能犧牲電池壽命。在設備廠商滿足消費者這些需求的努力中，意法半導體的FD-SOI芯片的量產和上市將起到至關重要的作用。
多媒體融合應用需要性能
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意法半導體 20nm 28nm
- 全球智能手機市場近幾年來出現爆發式增長，智能手機迅速對功能手機進行更新換代，高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對高端智能手機的出貨產業影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發布計劃不會受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但高通公司13日也承認28納米芯片供給吃緊，問題要等到今年10~12月才能得到緩解。
28納米芯片缺貨
隨著越來越多的人開始使用手機和平板電腦上網、玩游戲和看視頻，對移動設備芯片的需求也在增加。據美國市場研究公司com
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ARM 20nm 28nm
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS)，日前宣布臺積電已授予Cadence?Physical Verification System(PVS)28納米設計簽收認可，并完成臺積電20納米工藝第一階段認證。
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Cadence 28nm
- 憑借著創新的酷魂散熱系統，來自國內著名廠商訊景的全球第一款非公版HD7970產品--HD7970酷魂黑卡給不少網友留下了深刻的印象，大大超出公版的性能及散熱效能在高端顯卡中并不多見，而且還是和公版產品同步首發，實屬不易。昨天，HD7950也終于全面解禁，其延續了先進的28nm工藝及出色的GCN架構，在性能上完勝GTX580。訊景繼續發力，一口氣推出四款基于酷魂散熱系統的非公版產品，由于定價比HD7970要大大降低，所以HD7950在成本控制上在所難免，那么此前深受好評的酷魂散熱是否有縮水現象?今天筆者
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散熱器 28nm 酷魂
- 日本大券商野村證券(Nomura Securities)的分析師Romit Shah今天又提出了很多人都思考過的一個話題：Intel、NVIDIA要是合并會怎么樣?
他說：“我們相信，NVIDIA會給Intel帶來相當不錯的戰略補充。單從表面上看，兩家公司合并可以在PC核心硬件方面獲取更大的市場份額，并增強在移動領域的實力，這是很顯然的。”
不過他話鋒一轉：“然而，我們并不是說真的會出現這種合并，因為來自監管機構的阻礙會非常大，黃仁勛對NVIDIA的估值
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