在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量產的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統的SiON(氮氧化硅)介質和多晶硅柵極工藝，優點是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機和移動設備。HP才是真正的HK
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移動芯片 28nm
三十多年來，半導體工業繞來繞去都繞不開“摩爾定律”，但是隨著工藝的提升，業內專家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會議上同樣做了類似表示，現有半導體工藝將在5nm階段達到極限，而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。
Samueli在接受EETimes采訪時談到了現在的半導體工藝狀態，28nm及之后的工藝雖然會繼續提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經不能繼續受益，未
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28nm 5nm
4G牌照已經發放，預計2014年將是4G手機走俏的一年。根據聯發科中國區高層透露，聯發科正在積極準備一款28nm制程工藝的處理器，這顆處理器將支持五模十頻4GLTE，將于今年年底正式推出，明年初即可實現量產。屆時，更多廉價的4G智能手機將出現。
據了解，這款28nm的4G處理器型號為MT6290，是基于Cortex-A7結構設計的，性能與廣泛使用的廉價處理器MT6589相當(小米紅米手機使用的正是這款處理器)。該處理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網
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聯發科 28nm
據聯發科中國區的高層人士透露，聯發科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預計到明年一季度實現終端量產。
據悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網絡標準。
此外，還有消息稱，聯發科已經將這款支持TD-LTE4G網絡的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應的產品了。
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聯發科 28nm
據聯發科中國區的高層人士透露，聯發科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預計到明年一季度實現終端量產。
據悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網絡標準。
此外，還有消息稱，聯發科已經將這款支持TD-LTE4G網絡的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應的產品了。
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聯發科 28nm
AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的頭號客戶，只是因為種種原因，雙方的合作越來越松散，甚至都無法完成今年在GF的晶圓采購任務。
據報道，AMD、GF2013年度的晶圓采購額度為11.5億美元，但看上去AMD很難實現這一目標。今年前三個季度，AMD總共向GF采購了價值7.46億美元的晶圓，還差超過4億美元，而在前三個季度，AMD的采購額是越來越少的：2.69億美元、2.55億美元、2.22億美元。
這樣一來，AMD要想完成采購額度已經是“MissionImpos
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AMD 28nm
作為國內最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。
為了進一步提升晶體管集成度，業內正在普遍上馬基于TSV技術的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內存、閃存等等。
調研機構認為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復合增長率63%。
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中芯國際 28nm
CoWoS技術就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產品
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業界首款異構(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產品正式量產。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on
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Xilinx 28nm
臺積電(2330)9月營收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續創高之路，Q3營收也在通訊需求續撐腰帶動下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財測預期的1610~1640億元區間，續創單季營收歷史新高。在臺積法說于17日登場前，花旗則是出具最新報告指出，臺積Q3來自28奈米的營收貢獻并不如外界料想的強勁，而Q4在高階智慧型手機市況不佳、致28奈米Q4動能持續轉弱影響下，花旗也進一步下修對臺積Q4的營收預估，估計該季營收將季減12%。
不過，即使短期動能趨緩，但花旗仍重
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臺積電 28nm
晶圓代工廠聯電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯發科擴大下單。聯電對此不評論，表示28奈米進展如預期，今年底將貢獻1%至3%業績。
聯電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下，股價表現強勁，今天盤中一度達新臺幣13.35元，上漲0.75元，漲幅達5.95%，并創1個多月來新高價。
聯電表示，不評論市場傳言，28nm制程進展符合預期。
聯電執行長顏博文于8月法人說明會中即曾預期，今年底28奈米制程將貢獻1%至3%業績;40奈米以下先進制程比重第3季可望逼近2成水準
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聯電 28nm
晶圓代工廠聯電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯發科擴大下單。聯電對此不評論，表示28奈米進展如預期，今年底將貢獻1%至3%業績。
聯電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下，股價表現強勁，今天盤中一度達新臺幣13.35元，上漲0.75元，漲幅達5.95%，并創1個多月來新高價。
聯電表示，不評論市場傳言，28nm制程進展符合預期。
聯電執行長顏博文于8月法人說明會中即曾預期，今年底28奈米制程將貢獻1%至3%業績;40奈米以下先進制程比重第3季可望逼近2成水準。
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聯電 28nm
聯電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻目標為個位數百分比。對聯電，外資未有調高目標價的報告，而內資法人出具的最新報告則從中立轉買進、喊出調高目標價至18元，也是內資近1年半來的最高價，并使內外機構的高低價差達到了8元。
市場傳出，聯電因28nm制程良率顯著提高至7成以上、再獲得聯發科訂單，聯電不評論單一客戶。聯電今天重申28nm部分按進度，維持早先法說會釋出，預估對今年底營收貢獻低個位數百分比1-3%。
內資法人指出，據最新訪查基于3理由喊買聯電：(1)28nm制程良率顯著
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聯電 28nm
28nm商機正一波接一波涌現。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時，行動裝置業者對影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數位和類比混合訊號整合方案，亦將驅動相關晶片商擴大采用28nm技術。
格羅方德執行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來的布局重點，正全力展開部署。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執行長Ajit M
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格羅方德 28nm
根據臺灣產業鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現三國大戰走勢。
其中，TMSC臺積電是28nm產品代工大戶，每月代工10萬顆28nm芯片。目前，臺積電28nm產品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯發科等芯片設計廠商。臺積電今年年初到7月份，28nm生產線都開足馬力運行，但是進入8月，市場對高端智能手機需求下滑，導致臺積電28nm生產線利用率下降到80%左右。
而GlobalFoundries從下半年開始大幅度提升28nm產品良率，因此陸續獲得高通和聯發科垂青，成為2
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28nm 芯片代工
據業內人士透露，在28nm產品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產設備來制造20nm產品。
芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術轉型，對更先進的20nm產品需求。同時，部分現有20nm生產設備，也可以被用來生產更先進的16/14nm芯片，避免設備空閑。
消息人士指出，Globalfoundries和三星電子已經加入戰局，和臺積電一起提升他們的28nm制程產能，造成全球28納米芯片生產規模供過于求。目前，28nm制程芯片需求有所放緩，2013年下半年以來，銷售情況令人
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28nm 芯片代工
28nm介紹
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