TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC 28納米
TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28納米
晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長期協議，將提供聯電客戶使用經聯電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。
聯電的 28納米 HPM 制程，針對廣泛的應用產品，包含手提式產品，像是手機與無線產品等，以及高效能應用產品，像是數字家庭與高速網絡產品等。結合了兩家公司的優勢，此次合作將會為雙方客戶帶來優質的技術與支持服務。
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ARM 28納米
2011年9月19日 — 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導體有限公司已經采用Cadence? 簽收可制造性設計 (DFM) 技術，用于其復雜的28納米ASIC及系統級芯片（SoC）混合信號設計。通過采用Cadence DFM技術幫助富士通半導體工程師在開發其高端消費電子產品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預測性與更快的硅實現。Cadence的硅實現端到端數字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數字流程中提供了DFM
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富士通 28納米
隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統級封裝(SiP)產能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業者預估，最快2011年第4季應可接單量產。
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臺積電 28納米
超威(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設計定案(tape-out)，并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產，輝達Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產，至于高通28納米ARM架構應用處理器Krait也將于9月后開始投片。
法人指出，28納米訂單在9月后陸續到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5%，但第4季營收有機會持續成長?！ ?/li>
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臺積電 28納米
NVIDIA執行長黃仁勛于2010年9月所舉辦的「GPU技術大會」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年將會發布全新GPU架構，分別為Kepler及Maxwell，而架構與制程也會同步升級，將采用臺積電28納米及22/20納米制程，運算效能也大幅提升，然據繪圖卡業者透露，NVIDIA已修正時程，Kepler及Maxwell將分別延后2012年及2014年才會登場，負責晶圓代工的臺積電28納米制程良率備受關注。
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NVIDIA GPU架構 28納米
隨著臺積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產28納米制程，并也開始準備2012年下半20納米制程技術平臺后，面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設計，移往28納米制程所遺留的產能空缺，急需新客戶、新產品及新設計來填滿。
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臺積電 28納米
TSMC日前宣布，已順利在開放創新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成28納米設計生態環境，同時客戶采用TSMC開放創新平臺所規劃的28納米新產品設計定案(tape out)數量已經達到89個。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設計自動化會議(DAC)中，發表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設計工具，強化既有
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TSMC 28納米
近日有傳聞稱，蘋果日前擴大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個不小的打擊。上月中旬就有報道稱，蘋果已經將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺積電在28納米制程工藝產品上展開合作。
如果上述消息屬實，那么他對于三星來說是個不小的打擊。韓國電子大廠現在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產A4處理器，目前還不清
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臺積電 28納米
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優勢。在Cadence的硅實現方法的驅動下，在統一化設計、實現與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現千兆門/千兆赫硅片。
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Cadence 28納米
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優勢。在Cadence的硅實現方法的驅動下，在統一化設計、實現與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協同設計領域的無縫綜合，新的數字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個芯片流程，在高性能、低功耗
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Cadence 28納米
“SoC設計的步伐越來越快?！蔽⒔荽a設計實現業務部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例，他們最近宣布將與網絡運營商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手機。這樣，從2007年1月第一款iPhone推出以來，蘋果公司在4年間共計推出5款不同類型的手機，而且這些手機的功能一代比一代復雜。”
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SoC 28納米
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，與智能手機和移動寬帶設備軟調制解調器芯片組領域先驅者Icera公司聯合開發Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(SoC)設計流程。Icera器件被全球原始設備制造商(OEM)廣泛用于為智能手機以及USB存儲器、平板設備和上網本等移動寬帶設備提供超小型、完全基于軟件的多模4G LTE/3G/2G蜂窩調制解調器。
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Icera 28納米
臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片，將于今(27)日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經投片，后段封測均可望由硅品取得。
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臺積電 28納米 芯片
28納米介紹
就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現在做到28納米了，之所以賣家要說這點，是科技進步的表現，能做到越小，這方面的技術工藝越先進，越小集成度越高，但是隨之而來會出現負面的效應，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [
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