晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對于第4季接單樂觀，2010年營收將超越35億美元。半導體業者指出，聯電2010年營收將達新臺幣1,210億元，全球晶圓正急起直追。
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晶圓 28納米
可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉 (Altera)先后推出28納米FPGA產品，不僅使FPGA市場戰火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發器，FPGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。
Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發器，是收發器產品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，
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Xilinx FPGA 28納米
外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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半導體 28納米
可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品，不僅使FPGA市場戰火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發器，FPGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。
Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發器，是收發器產品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，成
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臺積電 FPGA 28納米
韓國半導體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業部社長權五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，且會較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場。
業者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機及數字家電市場的集團優勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內存事業的龐大現金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺
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三星 晶圓 28納米
顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。
此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設計作業，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預計明年下半年開始量產投片。
根據市調機構Jon Pe
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AMD 顯示芯片 40納米 28納米
現場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應用芯片(ASIC)市場，FPGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品，可望加速FPGA取代ASIC市場，賽靈思亞太區營銷及應用總監張宇清指出，28納米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗與價格，拓展以往FPGA無法取代的ASIC市場，加速FPGA 市場的成長力道。
張宇清指出，FPGA要取代ASIC市場有4大障礙，包括需要提高更大的容量、更高的系統效能、更低的功耗與更低的成本，過去在40納米雖然已有
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FPGA ASIC 28納米
晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術平臺副總經理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態體系，能協助客戶進入2x納米制程。
臺積電開放創新平臺亦即結合臺積電的制程技術與IP、EDA、IC設計業者，從前段設計到后
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臺積電 28納米 晶圓
臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28納米制程的量產。
臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。
為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺積電 晶圓 28納米
全球電子設計創新領導廠商Cadence設計系統公司今天宣布，支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設計參考流程1.0版，以實現先進的28納米工藝技術。Cadence與TSMC在這項全新設計參考流程上的合作，將可協助促進高級混合信號設計的上市時間，幫助降低在設計基礎架構的多余投資，并提高投資回報率。
“與Cadence之間的合作伙伴關系，是客戶實現高級模擬/混合信號設計成功不可或缺的一環，”TSMC設計方法與服務行銷副處長T
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Cadence 28納米 混合信號
TSMC 7日宣布擴展開放創新平臺服務，增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創新平臺的三項創新技術。
TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后，幫助縮短產品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈
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臺積電 芯片設計 65納米 40納米 28納米
全球晶圓(Global Foundries)在臺北計算機展(COMPUTEX)首日在臺舉行記者會，宣布一系列擴產計畫，執行長Douglas Grose指出，Global Foundries將擴充12寸晶圓廠產能，位于德國的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab，另外也將目前正在興建的紐約Fab8，將每月產能增加到6萬片。
Douglas Grose表示，德國Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠，產能增加33%，由每月6萬片提升到8萬片，用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產
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GlobalFoundries 45納米 40納米 28納米
TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產業的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創新平臺」之一部份。
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臺積電 EDA 65納米 40納米 28納米
TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產業的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創新平臺」之一部份
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TSMC 65納米 40納米 28納米
據韓聯社(Yonhap)報導，全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業者賽靈思(Xilinx)擴大代工合作協議，進展至28奈米制程。
在雙方合作協議中，三星將于2011年起，以基于28奈米的高介電層／金屬閘(High-K Metal Gate；HKMG)制程技術制造可編程邏輯芯片(FPGA)裝置。
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三星電子 28納米 FPGA
28納米介紹
就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現在做到28納米了，之所以賣家要說這點，是科技進步的表現，能做到越小，這方面的技術工藝越先進，越小集成度越高，但是隨之而來會出現負面的效應，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [
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