- 在日前的的聯發科新品發布會上，除了備受關注的兩款八核4G處理器：MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外，聯發科還透露了明年的產品規劃情況，包括對電信CDMA網絡的支持、新工藝處理器的研發以及支持更快下載速度的Cat 6規格產品。
根據癮科技對聯發科總經理謝清江的采訪，聯發科將于今年率先與威盛(VIA) 搭配推出方案支持電信CMDA網絡，而原生支持CDMA的全模4G LTE芯片要等到明年年初才能出現。
此外，謝清江還透露，聯發科預計明年可以量產20nm工藝的處理器產
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聯發科 20nm
- 今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心，封裝面積3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan礦機
目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產能鎦銖
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20nm 芯片
- 處理器大廠超微(AMD)15日在北京召開APU14技術創新大會，但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單，將全數轉下格羅方德(GlobalFoundries)消息，不過隨即又有消息指出，臺積電仍是20奈米繪圖晶片最大代工廠。超微主管對此不予評論，僅表示會維持與格羅方德及臺積電等晶圓代工廠緊密合作關系。
根據國外網站消息，由于臺積電28奈米產能不足，20奈米產能又幾乎被蘋果包下，除了高通及輝達(NVIDIA)可能轉單到格羅方德或三星，超微今年下半年開始未來2年內將推出的28奈米火山群島(
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AMD 20nm
- 先前曾多次爆料臺積電、三星電子晶圓代工業務消息的研究機構BlueFinResearchPartners宣稱，三星準備大幅提高20奈米制程技術的晶圓產量，有可能是為了滿足高通、蘋果這兩大客戶的需求，這會直接對臺積電構成威脅。
BlueFin分析師PaulPeterson、SteveMullane指出，他們在4月28日曾經估計，三星位于美國奧斯丁的晶圓代工廠應可月產3,000-4,000片采用20奈米制程技術的矽晶圓(wpm)，這些產量可讓三星除錯、進而提高良率，以爭取成為蘋果第二個供應來源。
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臺積電 20nm
- 市場傳出臺積電20nm良率遭遇瓶頸，可能沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉單，16nm試產時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。但據設備業者表示，這些推論都言過其實。
設備業者表示，臺積電1月才開始進行20奈米制程量產，3月良率仍處于穩定拉升狀態，在每一個新制程世代剛開始量產的第一年，本來就會有很多需要調整的地方，以目前狀況來看仍在可掌控范圍，并沒有所謂遭遇瓶頸問題產生。
至于蘋果A8處理器訂單部份，目前包括臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電等
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臺積電 20nm
- 買電腦的話，人們通常有兩種選擇，要么從戴爾聯想等OEM廠商那里買現成的，或者想辦法自己折騰。當然，前者雖然省事，但是可定制的選項卻比較少;因而還是有不少用戶，選擇了自己更自由靈活的DIY。如此一來，你就能夠選擇硬盤的類型和容量，以及內存頻率等規格了。說到這，很多人內心里肯定泛起了淡淡的憂傷——因為內存已經盤踞高位很久了。
當然，在內存的選購方便，也不能一味求便宜——因為系統的穩定性，絕對比價格更重要。
縱觀世界幾大內存顆粒制造商，三星
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三星 20nm
- 制程越先進，投資和產出比越不樂觀，半導體制程發展到20納米，不是人人都能應付得了了，需要大鱷才能承受，這就難免出現大魚吃小魚的兼并潮出現。
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半導體 20nm
- 蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風頭反被NVIDIA推出的TegraK1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級為Adreno430。
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高通64位CPU驍龍810曝光(圖片來自驅動之家)
外媒透露，驍龍810將有MSM8994和APQ8094兩大型號，前者集成基帶，后者則不集成基帶，而其他方面二者基本相同。據悉，驍龍810采用
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高通 20nm
- 其以下的制程之后，將呈現更驚人的倍數增長態勢，因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。
應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產業為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產業更是高達4倍之多。
余定陸進一步指出，隨著半導體制程推展至20奈米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶
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半導體 20nm
- 2013年，臺積電全年營收創歷史新高。業績的穩步增長，無疑與公司的經營布局息息相關。消息傳來：臺積電將把20納米及16納米產能在今年內全數建設完成，并執行“限產”政策。最短時間內、以優質技術搶單可以理解，限產又是為何？看來又會有一場熱鬧看了。
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臺積電 20nm
- “半導體奧運會”的主角將重返賽場。在2014年2月9～13日于美國舉辦的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上，世界最大的半導體企業美國英特爾公司將沉寂兩年后再次發表論文，介紹已于2013年中期投放市場的22nm工藝微處理器“Haswell(開發代碼)”等8項成果(表1)。
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ISSCCFarEastRegionalSubco
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半導體 20nm
- 雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產品設計方面的確從來沒有落后過，這一點在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內完成。
AMD高級副總裁、全球業務總經理LisaSu在財務會議上表示：“AMD的技術工藝往往都處在領先的位置。現在所有的產品系列都應用上了28nm工藝。從設計的角度講，在未來兩個季度內，我們將全面轉向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時我們也將繼續和代工的合
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AMD 20nm
- Mentor董事會主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京舉行的Mentor中國論壇上指出，數字半導體工藝目前已進入28nm階段，但制造企業一直以來都在應對來自成本方面的壓力。Mentor的RET/OPC解決方案為中國的芯片代工廠提供了緩解成本壓力的有效方法。
他認為，摩爾定律現在仍然有效，但只是“學習曲線——成本降低曲線”的一種特例。進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到3
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摩爾定律 20nm
- 晶圓龍頭臺積電13日董事會通過573.65億元資本支出，連同上次核準金額，合計為2033.65億元，約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺積電加速先進制程腳步。
臺積電將今年資本支出上修至95至100億美元(約新臺幣2990億)，只少許落后英特爾的110億美元，是臺灣投資計劃最大的電子大廠。
設備廠商透露，臺積電加緊20納米及16納米先進制程量產及試產時程，添購所需設備，推估今年臺積電全年資本支出，絕對會在上限100億美元，而且明年也可能與今年相近。
設備商表示，臺積
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臺積電 20nm
- 因應生產蘋果新世代處理器，臺積電加速20納米及16納米制程腳步，其中20納米預定明年第1季量產，比預期提前一季量產;16納米則在2014年量產。
據了解，臺積電將以20納米及16納米鰭式場效晶體管(FinFET)，為蘋果生產A7至A9等三代處理器，其中20納米和16納米制程均比預定時間提前一季，南科14廠的20納米今年6月試產，良率優于預期;竹科12廠的16納米今年11月提前試產，初期投片量為數百片。
設備商預估，今年第4季，臺積電南科廠20納米單月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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