- 2013年中國IC行業在資本運作層面出現了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業。在此之前，同方國芯以定向增發的方式實現了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創造了中國集成電路設計業最大的資本并購案，展現出資本市場對集成電路設計企業的高度興趣。除此之外，在技術研發、新品發布、專利權交易諸多層面，中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下，2013年全球半
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半導體 14nm
- 無論是Intel、三星電子，還是臺積電、GlobalFoundries，2014年都會加大投入，合計增加約20%，而各家關注的重點當然是新的半導體工藝：16/14nm。
Intel過去三年的資本支出一直沒有低于100億美元，明年也不會降低。14nm工藝原本計劃在2013年底投入量產，不過因為一些瑕疵推遲到了2014年第一季度，但即便這樣也依然在業內處于領先地位。
三星最近三年在系統芯片方面的資本支出也有193億美元之多，其中今年約為50億美元，預計明年會迎來一個爆發，有望沖到100億美元，
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14nm 半導體
- SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報導，為了和臺積電(2330)在晶圓代工領域一較高下，最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會跳過20奈米制程技術，直接從當前的28奈米制程一口氣轉進14奈米FinFET制程，并將技術導入Galaxy S5內建的行動處理器。
根據報導，三星被市場通稱為「Galaxy S5」的次世代旗艦智慧型手機可能會搭載采用14奈米制程技術的64位元行動應用處理器(AP)「Exynos 6
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三星 14nm
- 雖然Intel的桌面處理器明年不會升級到14nm，但是這種新工藝正在緊張有序地鋪開，將首先在筆記本和移動領域施展拳腳。
Intel今天確認，14nm工藝將在今年底投入批量生產，打頭陣的當然是Broadwell。在舊金山會場上，Intel還拿出了一臺配備著14nm Broadwell芯片的筆記本，已經可以正常運行了。
Intel宣稱，Broadwell初期樣品的測試顯示，它能比Haswell帶來“30%的功耗改進”，后期進一步完善后還有望更多。
Intel同時重
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Intel 14nm
- EDA業者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發，EDA工具開發商也亦步亦趨，并爭相發布相應解決方案，以協助IC設計商克服電晶體結構改變所帶來的新挑戰，卡位先進制程市場。
16/14奈米(nm)先進制程電子設計自動化(EDA)市場戰火正式點燃。相較起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鰭式場效電晶體(FinFET)結構不僅提升晶片設計困難度(圖1)，更可能拖累產品出貨時程，為協助客戶能突破Fi
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半導體 14nm
- 半導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續縮小下去。依目前的態勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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半導體 14nm
- 尺寸縮小是推動產業進步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業界不會盲目跟進。依目前的態勢，業界已然有所爭議，有人認為由28nm向22nm過渡時成本可能反而上升，這或是產業過渡過程中的正常現象。
全球半導體業中還能繼續跟蹤14nm工藝節點者可能尚余不到10家，包括英特爾、三星、臺積電、格羅方得、聯電、東芝、海力士、美光等。顯然在半
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14nm 半導體工藝
- 聯電近期與IBM簽訂合作計劃，全力沖刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程量產。不過，聯電也不忘記取當初發展0.13微米時，授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行，反遭臺積電大幅超前進度的教訓;此次在14/10奈米的合作僅將采用IBM基礎技術平臺與材料科技，并將主導大部分制程研發，以結合先進科技和具成本效益的量產技術，避免重蹈覆轍。
聯電執行長顏博文表示，隨著IC設計業者對于更新、更先進技術的需求日益增高，聯電日前已宣布加入IBM 10奈米FinFET互補式金屬氧化物半導體(CMOS)
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聯電 14nm
- 日前，Altera公布了其2013年二季度營收，總收入為421.8億美元，環比增長3%，同比卻下降9%。其凈利潤為1.015億美元，環比下降16%，同比則下降38%。
由于種種問題，Stratix V的銷量不升反降，環比下降22%，而新產品Arria V則環比上升113%，Cyclone V則上漲了73%，這導致Altera新品銷量環比僅上漲6%。
按區域來分，亞太及北美市場同比都有一定程度的下滑，分別為下降22%與12%，歐洲區則同比上升11%。
而按照應用劃分，只有工業自動化、軍
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Altera 14nm
- “萬物并作，吾以觀復。”如同自然界生態要和諧共處才能生生不息一樣，半導體業的生態系統更是“俱榮俱損”的關系，當半導體業步入多元且全面的商業競爭時代，競爭已不局限于單純的產品和技術，而在于誰能構建完整的產業生態系統。設備和材料在半導體生態系統中扮演“左右護法”的角色：全球每年在半導體業的投資約500億~600億美元，其中有70%是用來購買設備，因為工藝的進步全要仰仗設備業的進步。半導體材料的質量和供應則直接影響著IC的質量和競爭力，
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半導體材料 14nm
- 據外電報道，英特爾方面日前明確表示，在今年年底將正式投產14nm工藝，但此次的產品發布會和以往有所區別。
英特爾CEO科再奇已經表示：“半導體工藝上的投資和技術優勢為英特爾保證行業領先提供了基礎。22nm工藝的缺陷率、產出時間達到了歷時最低水平，在這種情況下，英特爾將在今年年底按期投產14nm。”
這實際上和之前的路線圖有所出入，按照之前的計劃，英特爾不會在2014年內推出14nmBroadwell處理器，因為在2014年，英特爾本來安排了HaswellRefres
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英特爾 14nm
- 據外電報道，英特爾方面日前明確表示，在今年年底將正式投產14nm工藝，但此次的產品發布會和以往有所區別。
英特爾CEO科再奇已經表示：“半導體工藝上的投資和技術優勢為英特爾保證行業領先提供了基礎。22nm工藝的缺陷率、產出時間達到了歷時最低水平，在這種情況下，英特爾將在今年年底按期投產14nm。”
這實際上和之前的路線圖有所出入，按照之前的計劃，英特爾不會在2014年內推出14nm Broadwell處理器，因為在2014年，英特爾本來安排了Haswell Refr
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英特爾 14nm
- 根據《韓國經濟日報》(KoreaEconomicDaily)報導，蘋果公司(AppleInc.)與三星電子(SamsungElectronics)日前簽署一項代工協議，雙方將再續前緣──三星將為蘋果未來的iPhone手機與iPad平板電腦產品打造14nmA9處理器。
在該報導中，根據雙方的協議，三星將從2015年開始，以FinFET制程技術為蘋果生產14nmA9處理器。A9處理器將用于蘋果下一代iPhone7智慧型手機。
蘋果從幾年前開始自行設計自家智慧型手機與平板電腦專用的處理器后，就一
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蘋果 14nm A9處理器
- 赴日訪問的明導公司(Mentor Graphics Corp.)董事長兼首席執行官阮華德(Walden C. Rhines)接受了本站記者的采訪。
阮華德詳細介紹“More Moore”
——首先想就半導體領域問幾個問題。20nm SoC已進入開發階段，在EDA行業，20nm的課題是支持雙重圖形(Double Patterning)，14nm以及以后工藝面臨的課題是什么呢?明導將為此提供些什么?
阮華德：14nm的課題是(一)FinFE
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明導 14nm
- PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規劃路線圖。雖是服務器和高性能計算領域的，但也能反映出桌面平臺的進展。
不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進入服務器。
路線圖顯示，Haswell架構的Xeon EP/EX將在明年發布，除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內存
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Intel 14nm
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