日前,總投資超300億元(人民幣,下同)的集成電路產業核心區,五大重點項目試投產、開工、奠基,成為媒體聚焦的新寵。
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中芯國際近日公布,合資公司北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司、公司全資附屬中芯控股、亦莊國投及中芯北方(公司擁有51%權益)訂立合資協議。
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從中關村集成電路設計園獲悉,中國集成電路設計行業領軍力量目前正在北京加速匯聚融合,北京充分利用科技創新成果把握時代機遇,實現產業迭代升級的奔跑加速度。集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力,2019年全國集成電路設計總銷售額3084.9億元,其中北京銷售額577億元,占全國銷售額的18.7%,智力資源、產業規模、技術水平在全國占有舉足輕重的地位。
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華虹無錫集成電路研發和制造基地項目又迎來一重要成果,華虹半導體(無錫)有限公司承擔的12英寸生產線(華虹七廠),以其建筑及配套廠務設施設計的綠色節能的特點,榮獲美國綠色建筑委員會(USGBC)認證的“能源與環境設計先鋒”(LEED v4)金獎,并且還獲得了中國城市科學研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書”。這是繼上海華力二期(華虹六廠)之后獲得LEED金獎認證的第二座華虹集團集成電路制造工廠。能源與環境設計先鋒獎(LEED,Leadership in Energy and Environmental
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提到集成電路產業,你最先想到的是什么?中興事件、華為海思、阿里含光800......但真正要了解集成電路產業的分量,還要從硅谷談起。一個世紀以來,硅谷從一片果園發展為當今電子工業和計算業的集群地,創造了無數個科技神話。目前,全球經濟格局正加速演進,當全世界的目光都聚焦在集成電路高科技產業集群時,中國集成電路設計行業的頭部力量正在北京加速匯聚融合,推動國內芯片設計的自主創新向更深層次邁進。
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近日,中電國基南方集團射頻集成電路產業化項目在江寧開發區正式啟動,將打造涵蓋一、二、三代半導體的射頻集成電路產業地標,推動實現射頻集成電路核心芯片自主可控。
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垂直納米環柵晶體管是集成電路2納米及以下技術代的主要候選器件,但其在提高器件性能和可制造性等方面面臨著眾多挑戰。在2018年底舉辦的國際集成電路會議IEDM上,來自IMEC的Ryckaert博士1將垂直納米器件的柵極長度及溝道與柵極相對位置的控制列為關鍵挑戰之一。
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日前,泰興市在黃橋經濟開發區舉行第四季度重大項目集中開工儀式,共有27個億元以上項目集中開工,計劃總投資164.9億元。
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據齊魯網報道,首屆中國(淄博)“芯材料、芯技術、芯動能”高峰論壇在臨淄開幕,與會專家就中國集成電路產業、5G時代芯片封裝等課題進行分享,集中簽約磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生產等相關產業項目。
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近日,復旦大學面向國家重大戰略需求,加快集成電路人才培養邁出重要一步。“集成電路科學與工程” 博士學位授權一級學科點將于2020年試點建設,并啟動博士研究生招生。
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魏少軍博士?(中國半導體行業協會設計分會理事長,北京?100084) 摘?要:介紹了2019年中國集成電路設計業的總體發展情況,以及成績與挑戰,還有幾點思考。 關鍵詞:集成電路;設計;市場 0 引言 近年來出現的逆全球化現象和單邊主義行為已經顯現出極大的負面效果。2019年,全球半導體產業進入下行區間,預計將錄得負增長,且極有可能出現2008年以來第一次超過兩位數的負增長。 作為全球半導體產業的重要一環,中國半導體產業也難以獨善其身,發展增速出現下降。但另一方面,受全球電子信息產業供應鏈調整
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近日,在2019中國(寧波)集成電路產業生態論壇上,中芯國際(寧波)創新設計服務中心、光通信安全芯片項目、寧波市芯成伊電子科技有限公司項目、康強電子半導體封裝材料生產研發基地項目相繼揭牌、簽約,成為我市集成電路產業發展新引擎。
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國家大基金二期已經成立,但一期的投資仍在進行。 近日,國產存儲芯片設計公司深圳市江波龍電子股份有限公司(簡稱“江波龍電子”)發生股權變更,新增股東國家大基金一期直接持有6.93%股權。 國家大基金一期的投資范圍涵蓋集成電路產業上中下游各個環節,布局了一批重大戰略性項目和重點產品領域。 中國證券報記者了解到,一期重點投向集成電路產業鏈各環節的頭部企業,其中投資了20多家A股或港股公司。
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新華社報道,為更快推進集成電路產業發展,14日,上海證券交易所發行上市服務中心、上海市科技創業中心,分別與中科院上海微系統所下屬科技成果轉移轉化與產業化平臺新微科技集團簽署了戰略合作備忘錄,并共同舉行了科創企業上市服務中心聯合培育儀式。
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據悉,佛山市順德區將設立集成電路芯片產業扶持資金。日前,順德區政府發布了《佛山市順德區集成電路芯片產業發展實施辦法(第二次征求意見稿)》(以下簡稱《征求意見稿》)。據《征求意見稿》,順德將從項目引進、發展、人才等多方面對集成電路產業產業進行扶持。
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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