- 當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段， 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度 ...
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錫膏 回流過程
錫膏介紹
錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏； 根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏； 根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏； 根據涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一 [
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