錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：

一、針對毛刺問題

選擇合適的錫膏：

錫膏的粘度是影響焊接質量的關鍵因素之一。如果錫膏粘度較低，可能導致焊接后邊緣出現毛刺。因此，應選擇粘度合適的錫膏，以確保焊接質量。

如果發現錫膏存在質量問題，如顆粒不均勻、含有雜質等，也可能導致毛刺的產生。此時，應與錫膏供應商溝通，更換質量更好的錫膏。

優化鋼網質量：

鋼網孔壁的粗糙度對焊接質量有很大影響。如果鋼網孔壁粗糙，可能導致錫膏在印刷過程中無法均勻分布，從而產生毛刺。因此，在鋼網驗收前，應使用放大鏡等工具檢查鋼網孔壁的拋光程度，確保孔壁光滑。

定期對鋼網進行清洗和維護，避免鋼網底部殘留錫膏或其他雜質，以減少毛刺的產生。

改進PCB制作工藝：

如果PCB板上的鍍層太厚或熱風整平不良，也可能導致焊接后邊緣出現凹凸不平和毛刺。因此，應與PCB制造商溝通，要求其改進工藝，如采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝，以提高PCB板的焊接質量。

調整印刷參數：

印刷速度、刮刀壓力和印刷間隙等參數都會影響錫膏的印刷質量。應根據實際情況調整這些參數，使其保持在合適范圍內，以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上，從而減少毛刺的產生。

二、針對玷污問題

加強清潔工作：

在焊接前，應確保PCB板、鋼網等部件的清潔度。可以使用清洗劑、超聲波清洗等方法對PCB板和鋼網進行清洗，以去除表面的油污、灰塵等雜質。

在印刷過程中，如果發現鋼網底部殘留錫膏或其他雜質，應及時進行清洗和更換。

優化印刷和焊接環境：

車間溫度和濕度的控制對焊接質量也有很大影響。應保持車間溫度在適宜范圍內（通常為22-28攝氏度），濕度控制在40%-60%的范圍內，以減少錫膏受潮和氧化的可能性。

同時，應保持車間內的空氣流通和清潔度，避免灰塵、油污等雜質對焊接質量的影響。

提高操作技能水平：

操作人員的技能水平對焊接質量也有很大影響。應加強操作人員的培訓和教育，提高其操作技能水平和質量意識。同時，應制定詳細的工藝流程說明書，并對操作人員進行培訓和指導，確保其熟悉并掌握工藝流程和操作規范。

總結，解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題需要從多個方面入手，包括選擇合適的錫膏、優化鋼網質量、改進PCB制作工藝、調整印刷參數、加強清潔工作、優化印刷和焊接環境以及提高操作技能水平等。通過這些措施的綜合應用，可以顯著提高焊接質量和產品可靠性。