固晶錫膏與常規SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環節，主要區別體現在以下方面：

一、 應用場景不同

固晶錫膏：
主要用于半導體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或PCB）上，屬于芯片粘接材料。
典型應用：LED芯片粘接、IC封裝中的芯片貼裝。

常規SMT錫膏：
用于表面貼裝技術（SMT），將電子元器件（如電阻、電容、IC等）焊接到PCB表面。
典型應用：PCB組裝中的元件焊接。

二、 材料成分差異

固晶錫膏：

合金成分：一般是SAC305或特殊合金（如SnAg、AuSn等），需匹配芯片與基板的熱膨脹系數（CTE）。

助焊劑：含量較低，固化后需殘留少，避免污染芯片或影響散熱。

添加劑：可能含銀、鉍等金屬以提高導熱/導電性，或添加填充劑（如氧化鋁）增強機械強度。

常規SMT錫膏：

合金成分：以SnAgCu（無鉛）或SnPb為主，需優化焊接潤濕性和可靠性。

助焊劑：含量較高，需清除焊盤氧化層并促進潤濕，固化后殘留需符合電氣安全標準。

添加劑：可能含鉍、銻等以調節熔點或改善性能。

三、工藝特性差異

固化方式：

固晶錫膏：通常通過熱固化（較低溫度，如150-200℃），避免高溫損傷芯片；部分產品支持快速UV固化。

SMT錫膏：需經過回流焊高溫（峰值溫度217-260℃），通過熔融形成焊接點。

點膠精度：

固晶錫膏：需高精度點膠（如噴射閥或針頭點膠），控制膠量以確保芯片位置精度。

SMT錫膏：通過鋼網印刷，關注印刷厚度和覆蓋率。

可靠性要求：

固晶錫膏：需承受長期熱循環（如LED結溫變化）和機械應力（如振動），要求低應力、高粘接強度。

SMT錫膏：需通過跌落測試、熱沖擊等，關注焊接點的抗疲勞性和耐腐蝕性。

四、性能側重點不同

五、典型失效模式

固晶錫膏：

粘接層開裂（CTE不匹配）

熱老化導致粘接強度下降

固化不良（點膠量不足或固化溫度不當）

SMT錫膏：

焊接空洞（助焊劑揮發或焊盤污染）

焊點脆化（合金成分或溫度曲線不當）

冷焊/虛焊（印刷或回流焊工藝問題）

總結：

固晶錫膏和SMT錫膏的核心區別在于：

功能定位：前者是粘接材料，后者是焊接材料。

工藝需求：前者需低溫固化、高粘接強度；后者需高溫焊接、高可靠性焊點。
若混淆使用（如用SMT錫膏固晶），可能導致芯片受熱損傷或粘接強度不足；反之，用固晶錫膏焊接元件則可能因潤濕性差導致焊接不良。