在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經通過N2P工藝開發套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現在可以基于臺積電第二代2nm制程節點開發芯片。據悉，臺積電計劃在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
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臺積電 2nm 制程 設計平臺
在此介紹了模擬靶場射擊試驗方案設計的實際流程，運用MapX和Virtools等技術模擬靶場二、三維數字環境，采用XML實現二、三維數據交互和同步顯示。全面考慮了實際工程應用的各種需求，建立了基于XML的數字靶場測控方案設計的模擬仿真平臺。實際應用中，系統具有很好的靈活性和運行效率。
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靶場射擊 測控 方案 設計平臺
FPGA問世已經超過20年，現在FPGA在復雜邏輯電路以及數字信號處理領域中扮演著越來越重要的角色，SoC以其低功耗、高性能、低成本、高可靠性等優點成為嵌入式系統的發展趨勢。不過，對于很多設計者來講這還是“新
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FPGA 創新 電子 設計平臺
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日發布最新NI ELVIS II+設計與原型平臺，作為一款簡單、集成的系統，它可以將理論與實際應用相聯系，這對于實驗室和院校教學來說是理想的選擇。新款NI ELVIS 系列集成了一款板載100MS/s示波器，并配備一系列的新款附加板卡，拓展了儀器和電路應用。教授電路理論和電子學課程的老師可以使用該系統，有效地調動學生積極性，利用已廣泛應用于全球工業和研究院校中NI LabVIEW圖形化系統，設計虛擬儀器技術動手學習課程。NI
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NI ELVIS II 設計平臺
Broadcom（博通）公司宣布，為下一代便攜式多媒體產品的開發提供新的參考設計平臺――“夏威夷平臺（Hawaii Platform）”。夏威夷平臺是Broadcom與領先的臺灣原始設計制造商（ODM）微星科技（MSI）聯合開發的，這個平臺集成了Broadcom VideoCore應用處理器、藍牙、調頻收音機、Wi-Fi和電源管理產品系列的尖端組件，可形成一個外形尺寸很小的設計方案。這個參考設計平臺還附有完整的應用軟件庫和有關的電路板支持軟件，以縮短先進的便攜式多媒體播放器和其他移動產品的上市時間。
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中國半導體信息網消息指出，中芯國際積體電路制造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發布0.18微米半導體標準設計平臺
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設計平臺 中芯國際 CMOS
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