- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布，中國領先的無工廠IC設計企業國民技術股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統級封裝(SiP)技術進行了縝密的評估后，認為Cadence技術和方法學的強大組合，可幫助國民技術更好地實現在先進工藝條件下，復雜的系統級SOC的高品質設計。寄予這樣的評估國民技術選擇Cadence公司作為公司設計的EDA優選供應商，應用其EDA軟件開發安全、通信電子市場尖端的系統級芯片(SoC)。 國
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Cadence IC設計 Virtuoso Encounter
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經實現一次性芯片成功，目前已經將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統級芯片設計投入量產，實現了超過10%的尺寸縮減程度。
華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商，并采用Cadence端到端企業解決方案后實現了此次成功，為高清電視、機頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
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Cadence Encounter Incisive Virtuoso
- CADENCE發布了Cadence Encounter 數字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業內領先的功能特性，包括全芯片優化、面向65納米及以下工藝的超大規?；旌闲盘栐O計支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進半導體設計提供更佳的易用性，更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
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CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術 模擬技術 EDA IC設計
- Cadence Encounter數字IC設計平臺用于160萬門的SoC設計，并實現了自動化的倒裝片設計流程 Cadence設計系統有限公司近日宣布，世界領先的ASIC設計代工廠商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過采用基于Cadence® Encounter®數字IC設計平臺的自動化倒裝片設計流程，實現了一個復雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實現SoC的成功流片，并已投入量
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ENCOUNTER VERISILICON 出帶
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