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芯片代工 文章 進入芯片代工技術社區

聯電11月銷售環比下降 顯示芯片市場走弱

  •   據媒體報道,臺灣芯片代工廠商聯電11月份的銷售業績顯示,芯片銷售在第三季度出現高峰后,增速已經放緩,這一趨勢可能會延續至明年第一季度。   聯電周二表示,11月份的銷售額為91.56元臺幣(約合2.84億美元),較去年同期增長了50%,但是卻低于10月份93億元臺幣和9月份95.4億元臺幣的銷售額。   聯電今年頭11個月的銷售額為793億元臺幣,較去年同期下降了9.8%。   聯電表示,明年將加大資本支出。法國巴黎銀行預計,聯電2010年的資本支出將會增加一倍,至10億美元。
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三星每年提高一倍代工芯片產能 目標直指臺積電

  •   據報道,為了更加快速的追趕臺積電,三星計劃將以后每年的代工芯片產能提高一倍直至達到臺積電的規模。   根據iSuppli的統計,去年全球芯片代工市場的產值為190億美元,而臺積電獨自占據了其中的100億美元。   三星是全球第二大芯片制造商,在DRAM內存和NAND閃存市場處于領先地位,但是他們在代工市場的收入卻只有可憐的幾億美元。三星發言人近日表示,三星已經決定擴大其代工產能,目標直指臺積電。   三星目前在韓國器興(Giheung)有一座占地350英畝的晶圓廠,專門用于代工業務。三星一直強調
  • 關鍵字: 臺積電  芯片代工  DRAM  NAND  

中芯國際救贖路

  •   更換掌門人、與臺積電和解以及利用政府資源,能否幫助中國最大芯片代工商走向復興   在創建中芯國際之時,張汝京一定沒有想到日后發生的巨變。   11月10日,中國內地最大的芯片代工廠商中芯國際發布公告,公司創始人張汝京,基于公司未來生死存亡的考慮,辭去執行董事、總裁兼首席執行官職務,同時,委任王寧國接任總裁兼首席執行官,并且擔任董事會的執行董事。   與此同時,中芯國際宣布與全球第一大芯片代工廠中國臺灣積體電路制造股份有限公司(NYSE:TSM,下稱臺積電)握手言和,后者或將持有中芯國際10%的股
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電子元件行業景氣處于高點

  •   全球半導體銷售額8月、9月繼續攀升,分別為191億美元和206.4億美元,環比分別提高的了4.9%和8.1%,同比降幅分別為13.1%和10.0%,同比降幅明顯收窄。9月份的銷售額高于預期,考慮到季節因素,10月和11月將成為年度的銷售高點,12月收入會略有下降。   三季度主要芯片代工廠產能利用率提高至9成,芯片庫存指標有所回落,但仍然在警戒水平。主要半導體代工廠三季報搶眼,半導體廠商對未來預期明顯轉向樂觀,設備投資增加。9月北美半導體設備B/B值預估1.17,連續三個月高于1。SIA和iSupp
  • 關鍵字: 芯片代工  電子元件  電子器件  

分析稱中芯國際元氣大傷 幾乎退出前幾名競爭

  •   11月11日消息,據路透社報道,兩岸兩大芯片代工龍頭臺積電及中芯國際多年的侵權官司,終以中芯須賠償2億美元及相當1億美元股份達成和解。分析師指出,看似雙贏的背后,中芯營運能否漸入佳境仍充滿變數。   元大證券半導體分析師張家麒指出,初步看來,臺積電將可在中國獲得一個滿有力的伙伴,而中芯也可擺脫官司的干擾,大體而言應該是雙贏的結果。   不過,也有分析師指出,這筆賠償金對于臺積電來說,粗估相當于臺積電每股盈馀(EPS)小增約0.2臺幣,但反之對于中芯卻相當于四分之一的市值,可能元氣大傷。   &l
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ATIC稱魯毅智辭職不會影響芯片業務擴張計劃

  •   據國外媒體報道,阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)首席執行官易卜拉欣•阿賈米(Ibrahim Ajami)周三表示,AMD前董事長魯毅智(Hector Ruiz)辭去GlobalFoundries的董事長職務,并不會影響到GlobalFoundries的擴張計劃。   阿賈米表示,“我們非常感謝魯毅智所作的貢獻,但他的辭職不會影響我們的發展以及成為重要芯片制造廠商的計劃。”GlobalFoundries周二宣布,魯毅智將辭去GlobalFoundries的董事長職
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特許半導體接受阿扎比公司18億美元收購要約

  •   全球第三大芯片代工制造商特許半導體董事會主席吉姆•諾靈(Jim Norling)周三宣布,公司控股股東已通過了由阿聯酋阿布扎比主權基金控股的阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)以18億美元收購公司的收購要約。   ATIC在9月7日宣布,該投資公司將以每股1.86美元(約合2.68新加坡元)的現金收購特許半導體。ATIC的這一收購價格較特許半導體 9月4日的收盤價2.66新加坡元相差無幾,較特許半導體前30個月交易日的平均收盤價溢價14%。ATIC計劃在收購完成之后,將把特許半導體與 Gl
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魯毅智辭任Globalfoundries董事長

  •   芯片代工公司Globalfoundries發表聲明稱,魯毅智將立即自愿離開公司,并于明年1月4日辭去董事長一職。Globalfoundries是由AMD剝離芯片制造業務、與阿布扎比先進技術投資公司組建的合資企業。   據國外媒體報道稱,Globalfoundries沒有在聲明中披露魯毅智辭職的原因。之前有消息稱,魯毅智卷入了對沖基金帆船集團內幕交易案,向帆船集團透露了與剝離Globalfoundries相關的消息。魯毅智是AMD前首席執行官。   博通前首席執行官艾倫•羅斯將出任Glob
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中國半導體業發展模式的逐步演變

  •   日前在中國電子報上見長電科技總經理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產業鏈”,受到很大的鼓午與啟發。   一直以來中國半導體業的發展模式議論頗多,中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠,它說代工照做,但要打出部分樹自己品牌的產品,即向IDM過渡。   一直以來代工與IDM之間的分界線,在于客戶利益,即如果代工也自立品牌,會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow,所以代工廠通常不做自主品牌產品是事實。但是
  • 關鍵字: Dongbu  芯片代工  IC封裝  IDM  

中芯國際公布第三季業績 凈虧6930萬美元

  •   中芯國際日前下午公布了其截至9月30日的第三季度業績,報告顯示,該季度營收為3.234億美元,相比第二季度的2.674億美元,環比上升20.9%,同比下降14.0%。凈虧損6930萬美元,每股虧損0.155美元。   其中,大中華地區收入增長33.5%,北美地區增長16.7%,歐洲地區增長3%。   對于第四季度,公司預計,手機將按季增加2%到5%,資本支出將達9000萬美元到9500萬美元之間。
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臺積電重組架構 張忠謀接班人浮出水面

  •   全球最大的芯片代工廠商臺灣臺積電昨日宣布,設立“營運”及“業務開發”兩個新部門,并任命先進技術事業資深副總劉德音出任營運資深副總經理,負責12吋廠,原主流事業資深副總魏哲家擔任業務開發資深副總經理。   臺積電設立“營運”及“業務開發”兩新部門,劉德音出任營運資深副總經理,負責12吋廠,未來6吋及8吋廠將在適當時機并入營運組織,由劉德音主導,至于原主流事業資深副總魏哲家擔任業務開發資深副總,兩人均直接對張
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華爾街日報:中國大陸芯片廠商需加速整合

  •   據國外媒體報道,由于阿布扎比先進技術投資公司(以下簡稱“ATIC”)收購新加坡特許半導體將使芯片業競爭更加激烈,實力較弱的廠商可能會被邊緣化,因此中國大陸地區虧損的芯片廠商可能被迫加快整合步伐。   中國大陸的芯片制造業落后于臺灣地區、日本和韓國,但是,由于需求不斷增長,中國希望強化本土芯片產業。由于沒有掌握關鍵技術和投資不足,盡管在稅收、土地和研發資金方面享受著國家的優惠政策,但中國大陸地區芯片廠商普遍缺乏競爭力,無法扭虧為盈。   分析師指出,提高中國大陸地區芯片廠商競
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聯電發布第三季度財報 凈利潤1.87億美元

  •   據國外媒體報道,全球第二大芯片代工制造商聯電日前發布了該公司第三季度財報。財報顯示,全球經濟復蘇推動市場對芯片的需求上漲,聯電第三季度的凈利潤達到新臺幣60.9億元(約合1.87億美元),創兩年來新高。   在截至9月30日的第三季度,聯電凈利潤為新臺幣60.9億元,每股收益新臺幣0.48元。這一業績好于去年同期,2008年第三季度,聯電的凈虧損為新臺幣14億元,每股虧損新臺幣0.11元。聯電第三季度的營收為新臺幣274億元,較去年同期增長11%。聯電第三季度的業績超過了分析師預期。彭博社調查顯示,
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聯電擬100%收購日本UMCJ 最高斥資69億日元

  •   聯電舉行法說會,執行長孫世偉宣布,繼2009年4月提出蘇州和艦合并案后,聯電董事會通過自10月29日至12月14日,透過 100%持股子公司Alpha Wisdom Limited,于日本Jasdaq證券市場公開收購聯日半導體(UMCJ)的普通股、股票優先認購權及認股權等在外流通有價證券,整體收購金額最高可達 69億日元。   孫世偉表示,聯電集團全球性布局的同時,都將UMCJ未來營運納入重點考量,但UMCJ發展面臨考驗。孫世偉指出,隨著日本半導體市場景氣衰退,自2004年以來UMCJ營收衰退甚多,
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張忠謀:臺積電不排除并購綠色能源企業

  •   據臺灣媒體報道,市場傳出臺灣芯片代工廠臺積電擬合并太陽能電池廠新日光的消息,臺積電董事長張忠謀昨日表示,臺積電參與綠色能源產業較慢起步,最希望自己做,但也不排除并購的可能性,他并未直接針對新日光發表意見。   臺積電擬入股新日光的消息已傳了數月之久,太陽能業界也都將此消息當成“大家都知道的秘密”,然面對近月來詢問新日光任何有關臺積電在太陽能布局的任何消息,新日光皆以“no comment”無可奉告回應。
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芯片代工介紹

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