大廠自研芯片不是新鮮事。蘋果被認為開啟了自研芯片的潮流，隨后越來越多高科技公司都在走這條路，科技公司們不再將自研范圍限定在手機芯片，他們還開始涉足高性能計算芯片。思科、谷歌等廠商的新型自研芯片相繼公開。亞馬遜、Meta、微軟和特斯拉等其他公司也有興趣開發自己的 AI HPC 芯片。不過在芯片市場不太樂觀的 2022 年，自研芯片的風刮得不再那么大。自 2022 年第三季度以來，系統設備供應商在自研芯片的努力似乎一直處于停滯狀態，但最近他們又恢復了「加速軌道」。總的來說，自研芯片的廠商主要分為三股勢力，手機
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自研芯片 蘋果
IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中國臺灣半導體產業鏈的數碼博主 @手機晶片達人 今天透露，目前 OPPO 正在研發一款智能手機的應用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產，采用臺積電 4nm 工藝，外掛聯發科 5G 調制解調器。隨后，另一位大家比較熟悉的數碼博主 @數碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料，與上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他預計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發布，后續
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中關村在線消息：12月22日，據相關爆料，即將在12月26日發布的紅魔8 Pro系列，將采用紅米自研游戲獨立芯片紅芯R2，該芯片可以結合觸感、震感、音效、光效四方面一體化，為大家帶來機制的操控體驗。此外，新機還將采用第二代驍龍8處理器作為性能核心，預計該機的性能表現將非常出色。不僅如此，紅魔8 Pro系列還將成為全球首款屏下柔性直屏，該屏幕是紅魔與國屏之光BOE聯合定制。達到最完美的無孔視效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，該機還將采用直角邊框方案，為大家帶來更加出色的握持手感，一起期待吧！
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一家智能手機公司決定自主研發手機芯片，通常意味著它正在體驗著強烈的不確定性和不安全感，并希望將其打破。昔日的蘋果和三星如此，現在的OPPO亦如此。這種強烈的不確定性與不安全感，有來自對行業通用技術的不滿足，也來自對環境動蕩和對于未來技術的洞察；但最根本的動因，是一家企業希望能沖破面前的困局，向前再進一步。這也意味著：軟件、硬件和性能的整體最優解無法通過第三方的提供的芯片滿足，用戶最在意的功能和體驗在現有的解決方案中找不到提升的方式——這些芯片領域的“深水區”癥候，加上硬件、軟件與系統日益強烈的融合需求，推
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12月14日消息，OPPO在INNO DAY 2022期間正式發布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y，一顆旗艦藍牙音頻SoC芯片。OPPO芯片產品高級總監姜波表示：“馬里亞納MariSilicon Y是OPPO的第二顆自研芯片。作為一顆技術超前的旗艦芯片，我們期待這顆芯片的關鍵技術，能夠解決用戶音頻體驗中“音質”與“智能”的關鍵問題，為下一代旗艦藍牙音頻設備，提供芯片動力。”作為OPPO自主研發的首顆藍牙音頻SoC芯片，馬里亞納MariSilicon Y通過12Mbps藍牙速率，首次實現
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飛象網訊11月10日，在vivo舉辦的“雙芯x影像技術溝通會”上，vivo發布了第二代自研芯片V2和進階版的自研影像算法，以硬核技術實力領跑移動影像賽道。據介紹，自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯技術，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯同步，實現了數據和算力的優化協調與高速協同。得益于近存DLA（vivo自研AI深度學習加速器）模塊和
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在各種各樣需求的推動下，系統廠商自研芯片已經不是什么新鮮事了。埃森哲全球半導體主管 Syed Alam在接受媒體采訪的時候指出：“越來越多的公司希望定制芯片以滿足其應用程序的特定要求，而不是使用與競爭對手相同的通用芯片。”“這使他們能夠更好地控制軟件和硬件的集成，同時將他們與競爭對手區分開來，”Alam 補充道。此外，在分析人士看來，自研芯片甚至在功耗和成本上，也能給系統廠商帶來競爭對手所不具備的優勢。正是因為擁有如此多的優勢，越來越多的系統廠商投入了自研芯片的陣營。同樣的情況也發生在了為半導體市場貢獻了
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所有人都知道我們科技起步比較晚，很多技術都要依賴日美韓等供應鏈。比如：在智能手機手機領域我們缺失集成SoC，只能使用高通、聯發科等的處理器。但是我們的國產品牌已經看到了這個不足，正在集中發力自研芯片。OPPO ：NPUOPPO的NPU芯片命名為：馬里亞納MariSilicon X，業內稱它的算法能力是超過蘋果A15上集成的那顆NPU的，而且它還是基于臺積電6nm工藝打造的。通過它可以打破算法，帶來的是影像垂直定制。當然由于是首款在優化上還沒有完全發揮出它的作用，這就是為何很多人講在OPPO Find X5
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一、簡介隨著物聯網和人工智能的興起，AIoT(AI+IoT)芯片也隨之興起，RK1808是瑞芯微Rockchip發布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM雙核Cortex-A35架構，最高頻率可達1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264視頻格式的DEcoder和ENcoder，硬件VAD支持麥克風陣列，內置了ISP支持攝像頭視頻信號輸入。在工藝上，RK1808采用22nm FD-SOI工藝制造，相同性能下功耗比主流28nm工藝降低30％左右。瑞芯微RockchipRK1808
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回到這個問題前，我們先想一想，自研芯片有必要嗎？先說結論，有！很有必要！提到手機市場，大家肯定會想到iPhone三星小米華為以及ov等大廠，但提起高端手機市場呢？蘋果三星毫無疑問，華為近年來也已經擠入其中。那這御三家有何共同點呢？沒錯，共同點就是都有自己的自研芯片。蘋果公司不用說，自身的A系列處理器以及最新的M1芯片，打破了手機和電腦的生態隔閡，憑借自己研發芯片和本身的軟硬件深度融合，才使得iPhone這塊金字招牌經久不衰。三星呢，獵戶座處理器雖平平無奇，但也給了三星手機市場多了一些選擇的余地。最后就是華
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最近，自研芯片的新聞鋪天蓋地。 無論是才剛剛發布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”，還是小米既澎湃之后再次準備提升日程的自研，亦或是華為一直在用的協處理器，都似乎在為我們傳遞一個信息：自研芯片的門檻越來越低，自研芯片變得越來越廉價。 但事實，真是如此嗎？ 在回答這個問題之前，先讓我們看看這篇當年麒麟970芯片發布時的分解宣傳圖。我們知道，麒麟970確實是華為自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成，也就是說，這一個芯片實際上內含了多個處理單元。 那么，自研NPU是否
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今天，vivo宣布全新自研影像芯片V1+，這顆vivo自主研發的影像芯片將由vivo X80系列首發搭載。 此前在去年9月份，vivo發布了自研影像芯片V1，這顆芯片可以搭配不同的主芯片和屏幕，可以擴充ISP算力、釋放主芯片ISP負載。 這枚V1芯片在特定圖像處理任務時，在性能、延遲、功耗等方面具有優勢，相比CPU、DSP等芯片，V1處理特定任務的效率有“指數級提升”，也可以完成數據的并行處理。 具體到應用場景中，在夜景拍攝中，去噪、插幀等這類對算力需求較大的算法都可以應用進來。在V1輔助下，主
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此前，我們曾報道過谷歌將要自研芯片，目前最新消息顯示，谷歌的自研芯片可能將搭載在谷歌Pixel 6上。據了解，谷歌Pixel 6、Pixel 6 Pro兩款旗艦手機將在今年秋季發布，前者將會搭載谷歌的自研芯片Tensor。目前的信息顯示，谷歌Tensor將會采用兩個2.8GHz的Cortex X1超大核、兩個2.25GHz的大核和四個1.8GHz小核構成。并且，谷歌Tensor芯片將基于三星5nm工藝制程打造。目前高通驍龍888和888Plus均采用了一個Cortex X1超大核，谷歌這款芯片性能和功耗不
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vivo“芯之所像”主題影像技術分享會正式召開。vivo自主研發的首款專業影像芯片——vivo V1亮相，全面開啟手機硬件級算法時代。分享會中，超高透玻璃鏡片、全新鍍膜工藝、蔡司自然色彩等vivo手機影像技術新成果一同亮相。通過與蔡司在影像芯片、光學器件和軟件算法的全面協同合作，vivo在技術上大幅提升了夜間拍攝體驗、減少眩光和鬼影，在專業人像和色彩上不斷提升。 vivo V1——vivo首款自主研發專業影像芯片超大廣角、潛望變焦的出現，一次次突破人們對于手機攝影光學器件的想象。面對復雜光線、暗
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8月10日，外界期待已久的榮耀智慧屏正式發布。這是搭載華為自研鴻蒙OS的首個終端產品，同時也是華為全場景智慧戰略的重要一環。
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