稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。

因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。

今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。

在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。

對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出天璣1000的產品，這也是相當不容易才可以走到這樣的地步，這不是一件容易的事。

近日，聯發科發布了“天璣1000”芯片，官方稱之為全球最先進旗艦級5G單芯片，擁有1000多項全球第一。

包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

李彥博士表示，天璣1000基本上是MediaTek旗艦級的芯片，無論跟客戶和市場上的定位都是高端的手機。

根據官方表示，搭載天璣1000的5G旗艦手機預計會在明年第一季度發布。