- 5月15日，多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產化浪潮持續推動下，半導體設備市場復蘇態勢逐漸凸顯。據悉，參加此次業績說明會的廠商包括微導納米、華興源創、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環節。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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- 燦瑞科技即將登陸科創板，該公司專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產品布局，并通過封測產業鏈協同，突破了國際廠商的長期壟斷。燦瑞科技產品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設備等不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產品已廣泛
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- 科創板又掀起了一股半導體上市熱潮。6月29日晚間，芯片制造巨頭中芯國際科創板IPO注冊成功。此外，寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業也均鋪陳于科創板“芯”版圖。數據統計，目前科創板已經上市的集成電路產業鏈公司達到了17家，總市值近6000億元，占科創板市值比例約30%；同時，還有近40家集成電路相關企業正在上市的過程中（含輔導中）。可以說，科創板已經成為很多集成電路企業上市的首選之地。而說到科創板“芯”版圖，我們不得不提張江，這個中國集成電路產業的搖籃和領頭羊，已經在
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- 6月23日，媒體報道，證監會宣布同意寒武紀科創板首次公開發行股票注冊，科創板將迎來國內首家人工智能芯片領域龍頭公司。資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，注冊資本3.6億元，公司主業為應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。產品方面，寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列
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- 中芯國際登陸科創板的最后一個門檻也已成功跨越。6月29日晚間，證監會發文稱，近日按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）的科創板首次公開發行股票注冊。企業及承銷商將與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。這意味著，中芯國際已經完成了證監會層面的注冊程序，即將展開發行詢價等程序，并最終登陸科創板市場。從6月1日申報獲得受理開始計算，中芯國際只用了短短20個工作日、29個自然日，就走完了交易所審核與證監會注冊的所有流程，創出了科創板有史以來的最快紀錄。據澎湃新聞記者了解，中芯國際的
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- 據中國證監會北京監管局官網近日披露，中信證券股份有限公司與中科寒武紀科技股份有限公司簽署輔導協議，后者計劃于科創板上市。
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- 近日，中國電子科技集團公司信息科學研究院、招商證券股份有限公司、北京國聯萬眾半導體科技有限公司三方簽訂共建“先進半導體和光電技術聯合轉化孵化平臺”、“科創板加速中心”戰略合作協議。三方將發揮各自資源優勢開展深入合作，以先進技術為抓手，通過技術與資本、成果與市場、人才與產業的深度融合，助力以先進半導體和光電技術為核心的新一代信息技術產業高質量發展。
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- 經歷“換帥重組”之后，紫光展銳近日向媒體發布了新展銳”戰略，展示了新的面貌。
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- 5G時代即將來臨，有觀點認為第二代砷化鎵芯片面臨被取代的命運，甚至有許多砷化鎵廠商宣稱早已跨進第三代...
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