- 在PCB抄板、PCB設計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數據或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進行平臺或文件格式的轉換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
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ALLEGRO PROTEL 電路板 轉換技術
- 今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設計來說很不利。現在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開
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布線 技巧 簡介 布局 PCB 電路板 分區 設計 RF
- IPC-國際電子工業聯接協會今天發布4月份北美地區印制電路板(PCB)統計調研報告。
PCB行業增長率和訂單出貨比
剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環比減少了10.5%，剛性PCB訂單環比減少13.0%。2012年4月份北美地區剛性PCB工業訂單出貨比保持在1.03。
撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB 電路板 結合板
- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態，將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！ y試儀采用電路在線測試技術，
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PCB 電路板 測試儀
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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混合集成電路 EMC 電磁兼容 電路板
- 引言控制系統由于價格不菲， 因此當其發生故障時，為了講求經濟效益，節約成本，一般采用維修的方式。但是在發生以下幾種情況時，需要更換新的電路板：電路板已到報廢年限;電路板被損壞的情況嚴重，無法修理;經過多次
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維修 解析 方案 如何 故障 控制系統 出現 電路板
- 印制電路的設計說明印制電路基材、結構尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數據
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設計 電路板 印制
- 1．印制電路的設計說明印制電路基材、結構尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數
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基礎 設計 電路板 印制
- 模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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混合信號 電路板
- 電路板設計中差分信號線布線的優點和布線策略,布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設計過程中采用差分信號線布線的布線策略。眾所周知，信號存在沿信號
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布線 優點 策略 信號線 設計 差分 電路板
- IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設計挑戰。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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電路板 IC工藝 方案
- 當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術飛速發展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%，使整
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LPKF 電路板 快速制作 系統
- 引言 控制系統由于價格不菲， 因此當其發生故障時，為了講求經濟效益，節約成本，一般采用維修的方式。但是在 ...
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電路板 維修 方法技巧
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
PCB 電路板 EMC EMI 平面層
- 當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術飛速發展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%，使整
- 關鍵字：
LPKF 電路板 快速制作 系統
電路板介紹
pcb的材質
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂 FR-4 玻璃布+環氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [
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