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LPKF電路板快速制作系統介紹

  • 當前,電子/微電子領域正在經歷重大轉變,我們認為,這種技術方面的變化基以下三個因素:  1. 半導體及其封裝技術飛速發展,芯片尺寸縮小的同時,I/O數目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%,使整
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LPKF電路板快速制作系統詳細介紹

  • 當前,電子/微電子領域正在經歷重大轉變,我們認為,這種技術方面的變化基以下三個因素:  1. 半導體及其封裝技術飛速發展,芯片尺寸縮小的同時,I/O數目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%,使整
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LPKF電路板快速制作系統

  • 當前,電子/微電子領域正在經歷重大轉變,我們認為,這種技術方面的變化基以下三個因素:  1. 半導體及其封裝技術飛速發展,芯片尺寸縮小的同時,I/O數目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%,使整
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