瑞薩電子開發出了一種新型SRAM電路技術，可克服因微細化而增加的CMOS元件特性不均現象，還能在維持速度的同時，以更小的面積實現合適的工作裕度。以上內容是在半導體電路技術相關國際會議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發布的(論文序號：10.2)。作為40nm工藝的產品，該公司試制出了bit密度達到業界最高水平的SRAM，并確認了其工作性能。主要用于實現40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。
在So
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瑞薩電子 SRAM CMOS
瑞薩電子株式會社與Morpho公司日前共同開發出可通過揮手、轉動等直觀的手勢動作控制電視等家電設備的人機交互技術。
據介紹，為實現肢體動作 控制電器的功能需要拍攝操作者的影像，并實時進行復雜的圖像處理，例如：識別出若干人的面部后，鎖定其中一位為操作者;跟蹤操作者的手勢;測算操作者手的 移動方向、移動距離等來實現操控功能。
兩家公司此次共同開發的“手勢識別技術”，采用了瑞薩電子的128個運算單元并行工作的圖像識別處理器“IMAPCAR”，以
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瑞薩電子 處理器 圖像識別
日前，瑞薩電子株式會社與Morpho公司共同開發出可通過揮手、轉動等直觀的手勢動作控制電視等家電設備的人機交...
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瑞薩電子 Morpho 人機交互技術
近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數字產品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規格USB3.0。
為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規格，并且是針對開發USB3.0大容
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瑞薩電子 USB3.0 AMD
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation，并致力將公司最先進的芯片技術與經驗植入Symbian 的生態系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺芯片集的推出，幫助全球范圍內的OEM廠商生產符合Symbian要求的器件，從而完全滿足網絡運營商的需求，進而推動Symbian系統在全球范圍內的使用。
在此之前，瑞薩電子已有為采用了Symbian系統的NTT DOCO
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瑞薩電子 Symbian SoC
2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)，攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優勢產品亮相于2010中國國際智能卡與RFID博覽會。據瑞薩電子相關負責人表示，這是瑞薩電子在完成新公司的整合后，以新公司的名稱來參展中國國際智能卡與RFID博覽會。瑞薩電子非常重視本次展會，不僅準備了豐富的展品，還組織了優秀的技術工程師與專家在展會現場為用戶詳細介紹智能卡新產品與新技術。
在本次展會的S059瑞薩電子展區，
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瑞薩電子 RFID
瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產品“PS2381-1”的開發，并于即日起進入量產階段，該產品可滿足海外多種安全規格，實現小型·薄型封裝。
新產品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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瑞薩電子 光耦合器 PS2381-1
按iSuppli報道，今年Q1半導體銷售額與09年Q4相比增長2%，是連續第四個季度環比的增長，也是2004年以來最強的季度銷售額。
按iSuppli市場部副總裁Dale Ford認為，得出這樣的結果是iSuppli公司通過統計150家以上公司中，僅只有6家公司在Q1中的銷售額比同期的09年Q1低。
由此表示產業經過09年初的危機之后，己經進人全方位的復蘇。
由瑞薩與NEC組成的新瑞薩列于該公司的全球Q1前10位供應商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供應商排
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瑞薩電子 存儲器
6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區SoC專業設計人員與國際領先IP和SoC解決方案供應商廣泛關注。
在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會中帶來全新面向中國國內用戶的閃存存儲控制器設備的SoC設計解決方案“USB3.0控制器及設備端展示”。
解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺以及USB3.0控制器SoC設
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瑞薩電子 SoC 存儲控制器
瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產品“PS2381-1”的開發，并于即日起進入量產階段，該產品可滿足海外多種安全規格，實現小型·薄型封裝。
新產品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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瑞薩電子 光耦合器
業界首屈一指的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化與綠色化”(“Global & Green”)戰略，這無疑是為公司具有核心競爭力的MCU(微控制器)產品開辟了新的業務視角。“全球化與綠色化”戰略傳達了瑞薩電子將致力于在為各地區提供解決方案，以提高全球業務增長的同時，通過提供先進的MCU產品和技術來滿足日益增長的節能需求，不斷為實現環境
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瑞薩電子 MCU
兩家半導體大鱷且MCU全球市場排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業內的重點關注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業的整合效果?將對業界產生怎樣的影響?
問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進行這次合并?屬于哪種類型的合并?
答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會社的新公司名稱正式開始商業運營，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務實力大幅增強。
NEC電
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瑞薩電子 SoC 模擬 功率半導體
前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。
瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營收加起來達102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。
然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。
新公司下一步的先進制程如何跟蹤及生產線如何運作尚待決策。還有產品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態。
展望未來,前
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瑞薩電子 微控制器 SoC
新聞事件：
日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導體制造公司
行業影響：
新公司將努力提升海外銷量，重點是內需強勁的中國市場
瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作
整合后的瑞薩電子將精簡其現有產品線，以達到資源最優化配置
日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導體制造公司——&ldqu
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瑞薩電子 MCU SoC
2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業務整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業運營。
同時，在當天進行的瑞薩電子董事會議上，已通過由山口純史擔任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔任總裁。瑞薩電子也宣布公司發行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機;)，以換取總計約1346億日元的資金。
此
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瑞薩電子 MCU SoC
瑞薩電子介紹
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。
總公司：日本東京都
注冊資金：35億元（500億日元）
從業人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）
瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應 [
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