瑞薩電子加入Symbian Foundation 進一步致力移動芯片創新
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation,并致力將公司最先進的芯片技術與經驗植入Symbian 的生態系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺芯片集的推出,幫助全球范圍內的OEM廠商生產符合Symbian要求的器件,從而完全滿足網絡運營商的需求,進而推動Symbian系統在全球范圍內的使用。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/109938.htm在此之前,瑞薩電子已有為采用了Symbian系統的NTT DOCOMO旗下FOMATM MOAPTM (S)智能手機提供移動芯片集的成功經驗。而此次正式成為Symbian Foundation的一員,則是瑞薩電子再次表明其宗旨:與Symbian聯盟共同合作,為移動用戶來帶真正炫酷的、專用的多媒體用戶體驗。
目前已成為Symbian Foundation成員的瑞薩電子,正致力于促進以瑞薩電子下一代多核CPU技術和Symbian平臺所提供的前沿多媒體與圖形處理性能為中心的創新研究與開源生態系統方面的進一步研發。瑞薩電子還計劃不斷進行SHAI(Symbian Hardware Abstraction Interface)的開發,以使硬件的應用較以往更方便。
Symbian 全球聯盟主管Larry Berkin 表示“Symbian熱烈歡迎瑞薩電子株式會社成為Symbian聯盟的一員。我們非常看重瑞薩電子作為高級半導體解決方案首選供應商所具有的豐富行業和技術經驗,并確信他們對于平臺以及聯盟的積極投入將進一步豐富Symbian用戶對于未來奇異的多媒體和圖片性能的體驗。
瑞薩電子株式會社第二代SoC業務部高級副總經理,Hideaki Chaki表示“憑借為采用Symbian NTT DOCOMO的FOMA MOAP(S)的智能手機提供移動芯片集平臺的經驗,瑞薩電子已經完全準備好與Symbian合作,從而在即將推出的新型移動器件上實現引人注目的、豐富的多媒體用戶體驗。我們堅信Symbian的全球網點將幫助我們進一步將移動平臺業務擴展到日本以外的智能手機市場。”
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