- 相當長一段時間，業內對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設計向小型化發展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導致的短路、電化學遷移等失效故障已經引起了廣泛的關注。為了適應市場趨勢，提升產品的可靠性，越來越多的SMT生產制造商開啟了對清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結合清洗劑的靜態清洗力和清洗設備的動態清洗力，最終將污染物去除的過程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個階段，通過清洗可以
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PCBA 清洗工藝 ZESTRON
- 倒裝芯片在電子行業中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點舉行免費在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。課程內容本場講座基于ZESTRON關于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅
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ZESTRON 銅柱倒裝芯片 清洗工藝
- ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會不會腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？功率電子組件的使用正在持續不斷的增加。任何需要電力變換、轉換或控制等功能都需使用各種形式的功率電子組件。功率電子組件廣泛應用于各種不同的行業，如汽車業（電動汽車、混合動力汽車）、可再生能源業（光伏逆變器、風力發電機、太陽能電站、衛星太陽能面板）、鐵路設施（引擎組件、牽引控制系統）、以及高端馬達驅動器。高功率器件在實現更佳性能的同時需要應對封裝密度增大以及多種金屬材料混合帶來的不利影
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功率電子 清洗工藝
- 8月31日， 第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現場展示活動并在會上發表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設備和工藝、預約清洗試驗、工藝實時監控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓服務。許多湖南當地的廠商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應用技術部門張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機制，主要包括電化學遷移和化學腐蝕。由于電化
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ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
- 8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現場并在會議上發表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個行業。然而，在實現更好性能的同時，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經常受到溫度升高、功率循環環境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
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ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
- 在航空航天、汽車、醫療、軍工、光伏電路等領域，電子產品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長的使用壽命，更強的抗風險能力和更小概率的失效發生，因此提高產品可靠性一直是高端生產制造商的重要追求。 引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學遷移和腐蝕環境，從而顯著提高產品可靠性。電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON將于北京時間7月12日下午三點舉行在線講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場講座由ZESTRON北亞區資深工藝工程師講授，內容包括：高可靠性
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