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混合信號 文章 進入混合信號技術社區

混合信號電路板的設計準則

  • 模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
  • 關鍵字: 混合信號  電路板  設計準則    

電壓參考如何影響混合信號部分

  • 關鍵字:模擬電路設計、轉換器、運算放大器、工業、醫療、視頻 您可能會把模數轉換器或者數模轉換器缺少輸出穩定性的原因歸咎于實際轉換器本身。畢竟,這類器件都非常復雜。但是,請不要太早下結論,因為轉換器周圍
  • 關鍵字: 電壓參考  混合信號    

基于MXT8051的低成本高性能溫濕度記錄儀的設計

  •   系統基于MXT8051混合信號微處理器來開發,兼具低成本和高性能,主要包括六個部分:MXT8051處理器、溫度傳感器及調理電路、濕度傳感器及調理電路、LCD顯示和PC機管理軟件,系統原理框圖如圖1所示。
  • 關鍵字: 混合信號  MXT8051  PC  

SMSC 將收購科勝訊系統公司

  •   提供智能混合信號連接解決方案的領先半導體公司SMSC 與為影像、音頻、嵌入式調制解調器及視頻監控應用提供創新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統公司宣布已簽署一項最終協議,SMSC 將以 2.84 億美元的股票和現金交易購買科勝訊所有流通股,其中包括科勝訊預期的凈債務。該交易已獲得雙方公司董事會批準。   合并后的公司優勢:   · 互補的連接產品組合,將面向更廣泛的計算、消費、工業和汽車應用   · 提供更全面的產品解決方案,服務關鍵客戶   · 全
  • 關鍵字: SMSC  視頻監控  混合信號  

中國示波器市場五發展趨勢

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: 示波器  串行測量  混合信號  自動檢驗  

利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計

  • 越來越多的設計正向混合信號發展,IBS公司預測顯示,到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業內最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
  • 關鍵字: ADMS  混合信號  集成電路設計    

PCB混合信號的分區設計

  • 如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環路的面積;第二個原則是系統只采用一個參考面。相反,如果系統存在兩個參考面,就可能
  • 關鍵字: PCB  混合信號  分區設計    

恩智浦半導體2Q轉虧為盈 市場需求似走緩

  •   根據路透(Reuters)報導指出,歐洲半導體大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財報,雖然該公司8月初在美國股票公開上市不如預期,但恩智浦第2季順利轉虧為盈。   報導指出,恩智浦表示該公司在第1季時順利達到損益兩平的目標,如今又轉虧為盈,受到接單量激增,面臨必須投資擴產的抉擇。不過,部分客戶似乎表現出市場需求有走緩的趨勢。   財報資料顯示,恩智浦第2季營收達到12億美元,較2009年同期成長超過3成。另外,第2季營運獲利達到9,300萬美元,更較去
  • 關鍵字: NXP  混合信號  

恩智浦發布2009年可持續發展報告

  •   恩智浦半導體今天發布2009年可持續發展報告。該報告以“高性能混合信號:創新鑄就美好未來”為題,介紹了恩智浦產品從各個社會層面力促節能降耗的努力、恩智浦可持續發展成就以及未來可持續發展的方向。   2009年恩智浦可持續發展成就包括:   · 恩智浦自2004年起大幅減少溫室氣體直接排放,現已提前實現2010年的減排目標   · 恩智浦已售產品中,70%以上符合“深綠”(無鹵化阻燃劑)標準   · 恩智浦
  • 關鍵字: NXP  混合信號  

派睿電子將在亞洲拓展ADI公司組合產品的分銷服務

  •   全球領先的多渠道、提供高品質服務的電子元器件分銷商——派睿電子公司今天宣布其母公司Premier Farnell集團成為全球領先的數據轉換技術和高性能信號處理器解決方案供應商ADI公司(NYSE,ADI)在亞洲地區的特許分銷商,這將進一步加強派睿電子與ADI 公司在亞洲市場的合作。 此次合作 同時也反映了派睿電子將持續致力于全球電子設計工程師市場并且為他們的策略提供廣泛的電子設計工程師產品的支持。   增加ADI產品在亞洲的市場供應   派睿電子將擴大對ADI公司廣受市場歡
  • 關鍵字: 派睿電子  模擬  混合信號  

Cadence針對28納米工藝為TSMC模擬/混合信號設計參考流程1.0版提供廣泛支持

  •   全球電子設計創新領導廠商Cadence設計系統公司今天宣布,支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設計參考流程1.0版,以實現先進的28納米工藝技術。Cadence與TSMC在這項全新設計參考流程上的合作,將可協助促進高級混合信號設計的上市時間,幫助降低在設計基礎架構的多余投資,并提高投資回報率。   “與Cadence之間的合作伙伴關系,是客戶實現高級模擬/混合信號設計成功不可或缺的一環,”TSMC設計方法與服務行銷副處長T
  • 關鍵字: Cadence  28納米  混合信號  

飛思卡爾90納米ColdFire+混合信號微控制器解決方案加快設計創新

  •   飛思卡爾半導體日前發布了40款新的ColdFire+ (plus)器件,將其久經考驗的ColdFire產品線提升到一個新的高度,鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領域的領先地位。通過采用90納米 (nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術以及 FlexMemory技術,ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經濟高效和小封裝的32位MCU。   ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優勢,代表了ColdFire演進的下一步。新的ColdFire
  • 關鍵字: Freescale  MCU  90納米  混合信號  

Cirrus Logic 公司背景資料

  • l?背景: Cirrus?Logic?公司是一家開發高精度模擬和混合信號集成電路的無晶圓半導體廠商,產品廣泛應用于音頻和能源等市場。 l?客戶: 音頻和工業市場最受尊敬的品牌,如&nb
  • 關鍵字: CirrusLogic  混合信號  模擬  

「臺積電擴展開放創新平臺服務」重點摘錄

  •   TSMC6月7日宣布擴展開放創新平臺服務,增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創新平臺的三項創新技術。   TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后,幫助縮短產品上市時程,改善設計投資的報酬,并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程,能促進供應
  • 關鍵字: 臺積電  混合信號  射頻  

信號鏈的集成與去集成

  •             Tamara Schmitz 混合信號解決方案是不可阻擋的趨勢。我們希望電子設備能夠與我們交互,當我們靠近時,車門應當自動開鎖,當我們坐在電腦前,電腦應當能自動開啟,或者至少,屏幕保護程序應當有所動作,表示它很高興我們回來了。當我們身處低光照條件下時,手機屏幕應當變暗以節約能量,溫度調節裝置應當把房間溫度保持在一個舒適范圍內。人類是模擬的,意味著他們的變化是無窮的,而電子
  • 關鍵字: 信號鏈  集成  去集成  混合信號  
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