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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
- 越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向SoC轉變，現(xiàn)在SoC也由數(shù)字SoC全面轉向混合SoC，成為真正意義上的系統(tǒng)級芯片。混合信號設計可以減少成本，減小電路外形尺寸，并提供更好的功能。 芯片驗證占芯片設計50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及時間資源都消耗在驗證上。隨著芯片復雜度上升，驗證工作無論從復雜性或工作量
- 關鍵字： SPICE ADMS
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