- DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發了一項新工藝。可行性研究表明，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝在一個載體上，是半導體行業一種成本效益較高的方法。但這種工藝的典型副作用是翹曲和芯片偏移。盡管晶圓級和面板級的扇出型技術不斷精進，但這些與模塑成型相關的問題依然存在。翹曲是由于液態壓縮模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷卻期間發生化學收縮而造成的。造成翹曲的第二個原因是硅芯片、成型材
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DELO 扇出型 晶圓級封裝 紫外線工藝
- 山東要有晶圓級封裝產業了，華芯半導體計劃投資10億美元，在2020年建設世界先進水平的集成電路先進封裝測試產業基地。我們希望5年后，我們能看到技術和市場雙贏的華芯。
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華芯半導體 晶圓級封裝
- 法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前 ...
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晶圓級封裝 WLP 硅轉接板
- 專家認為，受持續增長的移動設備和汽車應用需求的驅動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數更高和引腳節距更小的方向發展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
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ASE 晶圓級封裝 TSV
- 電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。
CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環球儀器的優勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規模，目
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SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
晶圓級封裝介紹
在一些古董展覽會上，我們經常會看到這樣的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。為了空氣不腐蝕古董，還會采用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。下面我們借用這個例子來理解晶圓級封裝。
晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護體（硅帽），可以避免器 [
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