要點： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實現了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發，可應用于廣泛領域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發用于G
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新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
亮點： DesignWare ARC EM22FS處理器滿足嚴格的隨機硬件故障檢測和系統功能安全開發流程要求，能夠實現ISO 26262 ASIL D合規性 ARC處理器的集成硬件安全功能，如雙核鎖步、糾錯碼和安全監視器，有助于芯片級安全認證 滿足ASIL D標準的DesignWare ARC MetaWare安全工具包可加速符合ISO 26262標準軟件的開發 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼： SNPS）近日宣布，
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ASIL D 新思科技
重點：為加快早期軟件開發，Elektrobit將其Classic AUTOSAR軟件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全處理器上基于ARC處理器的硬件和軟件平臺讓汽車芯片開發者能夠根據AUTOSAR標準快速開發關鍵安全功能組合解決方案支持用于單芯片汽車解決方案的集成安全管理器，可降低系統成本，減少芯片功耗和面積，并提高實時響應速度新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，為汽車行業提供嵌入式互聯軟件產品的全球供應商Elektrobit （EB）為其
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新思科技 Elektrobit ARC AUTOSAR
科技發展如浩瀚宇宙，新思科技與開發者一樣，為芯片技術的邊際探索努力不止，不斷推動技術變革，讓無數科技趨勢變成現實，展現了芯片改變世界的力量，也彰顯了開發者源源不斷的創造力。 9月8日，上海 – 由新思科技主辦的集成電路產業年度頂級盛會——開發者大會今日在上海成功召開。作為業界技術最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺，2020年新思科技開發者大會以“芯際探索”為主題，共吸引了超過1000位全球開發者的參與，通過主題峰會和近40場技術論壇與60多位行業頂級專家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應用的成功
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新思科技
新思科技 (Synopsys Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS) 和Elektrobit (EB) 這家富有遠見卓識的汽車行業嵌入式和互聯軟件產品的全球供應商，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全 (FS) 處理器 IP 的 EB tresos 經典 AUTOSAR
軟件。該 EB tresos AUTOSAR 軟件將和&n
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新思科技
重點：? 虛擬原型解決方案使開發者能夠更早地啟動開發工作，提高開發效率，并迅速對電動汽車電子系統進行規模驗證? 該解決方案采用了新思科技虛擬原型技術，包括為電動車需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver? 該解決方案支持從控制系統、固件和應用程序開發到功能安全、系統集成和校準，最廣泛的開發任務新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出業界最全面虛擬原型解決方案用于開發電動汽車電子硬件和
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新思科技 電動汽車
新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布，中國領先的驗證解決方案和驗證服務提供商芯華章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu? Server 仿真和HAPS?原型設計系統來提供基于云的先進驗證服務。芯華章之所以選擇ZeBu和HAPS，是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片設計公司更好的設計5G、人工智能和高性能計算芯片。“我們的行業專家團隊在選擇技術及合作伙伴時都秉持最高要求。” 芯華章創始人、董事長兼CEO王禮賓先生表示，“新思科技的Zebu
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芯華章 新思科技
重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環境，顯著減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC
Co
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新思科技 3DIC Compiler
重點：高質量DesignWare DDR PHY IP核為NVIDIA提供無與倫比的性能、延遲和電源效率DDR PHY支持DDR5/4的每個通道多個DIMM，滿足NVIDIA的網絡數據速率和內存容量要求基于固件的現場可升級訓練可提高通道的穩定性和可靠性，并且有助于算法更新，從而降低采用新內存協議的風險新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，NVIDIA的網絡業務部門Mellanox將采用經驗證的DesignWare? DDR5/4 PHY IP核，以滿足其針對高性能計算和人工智能應用的Infin
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云計算 NVIDIA 新思科技 DesignWare DDR IP核
新思科技宣布，領先的文檔管理解決方案和服務提供商富士施樂有限公司(Fuji
Xerox Co.,
Ltd.)，已部署新思科技的ZeBu?服務器硬件仿真系統，以實現其新一代多功能打印機SoC芯片的軟件開發和性能調優。可擴展的高性能ZeBu系統可與新思科技的Virtualizer?虛擬原型、VCS?仿真和Verdi?調試進行集成，通過使用該系統，富士施樂能夠加快真實系統測試和軟件開發。新思科技的ZeBu服務器提供業界最高性能的硬件仿真解決方案，使富士施樂能夠在幾分鐘內執行真實的掃描/打印序列和實現內存
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富士施樂，新思科技，ZeBu服務器，打印機
新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi?調試的VCS?仿真解決方案，驗證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU)，該產品足以改變行業游戲規則。Graphcore的第二代IPU是有史以來最復雜的微處理器，擁用594億個晶體管和1472個獨立處理器內核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine
intelligence)工作負載,顯著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業務副總裁Phi
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
重點：Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智能（AI）處理器芯片的硅晶設計PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16鏈接寬度，可處理超過36dB的信道損耗，提供低延遲和高吞吐量連接采用超標量架構的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節能性能和可擴展性低延遲LPDDR4控制器IP提供內存電源狀態的自動優化，以實現低功耗以及高可靠性的高級RAS功能新思科技（Syn
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
重點：通過采用Design Compiler NXT可以使得報告運行時間大大減少，同時PPA有所提高。時鐘與數據同步優化技術等新優化技術有利于于在高級節點上實現PPA目標受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客戶在認證過程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量新思科技(Synopsys, Inc.)(Nasdaq: SNPS)今天宣布，新思科技Design Compiler? NXT綜合解決方案已經獲三星Foundry認證，用于其5/4納米FinFET工藝技術
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新思科技 三星
新思科技近日宣布，作為行業領先合作伙伴和Samsung
Foundry合作，共同交付三星SAFE云設計平臺。這是一款為Samsung
Foundry客戶和生態系統合作伙伴設計的即刻可用的云設計平臺。作為此次合作的一部分，新思科技Fusion Design Platform?和Verification Continuum?平臺的主要產品可通過SAFE云設計平臺的驗證并提供，從而使片上系統（SoC）團隊能夠使用新思科技的EDA產品和Samsung Foundry的工藝技術進行云端設計。三星電子制造設計
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新思科技 三星
重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys,
Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler?
II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design
Platform?的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 機器學習 5納米 SoC
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