摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統實現量產雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
亮點：PrimeTime時序signoff和StarRC提取，可顯著提高在多場景、分布式處理運行中吞吐量通過云計算資源進行多場景分析與優化節省大量成本合著的白皮書已在臺積公司網站開放下載，助力客戶運行云上時序signoff流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，與臺積公司(TSMC)和微軟的合作已經實現了一項突破性的、可高度擴展的云上時序signoff流程。三方通過長達數月的深度合作加速下一代片上系統(SoC)的signoff。通過在微軟Azure平臺上使用新思
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新思科技 signoff
與臺積公司的戰略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設計的進程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結合臺積公司先進制程技術，共同為N5和N6制程的客戶提供認證解決方案基于N5和N6制程技術認證的最新工具提供了更強的PPA采用經認證的時序和參數提取縮短了設計上市時間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數字和定制設計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術認證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產品設計，包括高
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新思科技 臺積電
新的64位ARCv3 ISA支持52位物理和64位虛擬地址空間，可以高效地訪問更大的存儲器ARC HS5x（32位）和HS6x（64位）處理器從1核擴展到12核，單核性能高達13,750 CoreMarks和8750 DMIPS新款HS6x處理器采用64位流水線和寄存器組，并向后兼容現有的ARC EM和HS系列MetaWare開發工具套件簡化了高度優化的高密度代碼開發和調試新思科技今天宣布推出面向高性能嵌入式應用的全新DesignWare? ARC? HS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5
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“顛覆性時代”或許是對我們所處時代最恰當的描述。大數據、AI、5G、IoT……數年之內各項顛覆性技術漸次爆發、交相輝映,更有趣的是,這些具有顛覆能力的技術并不是獨立發展的,相反,它們是如此的盤根錯節、相輔相成。甚至,大數據、IoT 和 AI 的組合可以為未來帶來無限潛力,而能夠將這些技術“粘合”到一起的是邊緣計算。何為邊緣計算?新思科技(Synopsys)產品營銷經理 Ron Lowman指出,邊緣計算有很多術語,包括“邊緣云計算”和“霧計算”。邊緣計算的概念通常被描述為在本地服務器上運行的應用程序,旨在
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-獨特的RTL調整環境可減少物理設計迭代加州山景城2020年4月24日 /美通社/ --重點:RTL Architect是業界首個物理感知RTL分析、優化和signoff系統,該系統基于快速多維預測引擎上,用于實現卓越的RTL設計交付統一的Fusion數據模型提供前所未有的容量和可擴展性,以支持全芯片層次化的RTL設計流程RTL Architect采用新思科技世界級實現和金牌signoff解決方案構建相關結果新思科技和Arm就RTL Architect展開合作以加快新一代芯核開發新思科技(Synopsys
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新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,AMD已為其全流程數字設計實現部署新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII產品。Fusion Compiler提供了業界領先的性能、功耗和面積(PPA)指標。通過此次評估,新思科技還進一步擴大了與AMD的合作,以優化AMD EPYC?處理器上的應用,目標是在采用AMD EPYC處理器的服務器上部署Fusion Compiler RTL-to-GDSII產品時,提供顯著的運行加速優勢。這些改進將通過即將推出的升級包提供給所有用戶。&
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新思科技近日推出業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.aiTM(Design Space Optimization AI)，這是電子設計技術上所取得的重大突破。DSO.aiTM解決方案的創新靈感來源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在圍棋、象棋領域遠超人類。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標。該解決方案大規模擴展了對芯片設計流程選項的探索，能夠自主執行次要決策，幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作，并大幅提高整體生產力，從而在芯
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電子設計自動化工具（EDA）及矽智財（IP）業者新思科技（Synopsys）響應臺灣地區推動人工智能（AI）科技發展的政策，因應當前產業發展趨勢，已在新竹交通大學博愛校區增建研發中心，現更進一步延伸全球研發能量成立“新竹AI設計中心”，引進AI芯片設計所需之核心技術，希望具備相關本職學能之優秀人才，加入新思科技的研發團隊，為臺灣推動AI科技發展盡一份心力。
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新思科技近日宣布其支持恩智浦(NXP)S32G車輛網絡處理器的虛擬器開發套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦團隊廣泛用于開發其S32G賦能軟件和固件。VDK是使用虛擬樣機作為嵌入式目標的軟件開發套件，它不但使Tier 1、OEM和半導體公司能夠在硬件上市前數月便開始軟件開發、集成和測試，還能夠通過回歸測試實現靈活和可擴展的部署，并通過故障注入提升測試覆蓋率，滿足高等級汽車功能安全要求，加速產品開發和測試進度。
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新思科技近日宣布與保時捷共同編寫了《為數字未來加速汽車開發》白皮書，勾勒最為先進的汽車電子架構開發流程。該白皮書旨在基于保時捷系統工程原則，在現有汽車開發過程中融入新思科技Triple Shift-Left方法學。
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新思科技（Synopsys, Inc）近日宣布推出其熱門DesignWare? ARC? 處理器IP核的新款功能安全(FS)衍生產品，以簡化和加快汽車芯片的開發。
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新思科技 ARC 安全處理器 汽車芯片
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出其熱門DesignWare? ARC?處理器IP核的新款功能安全(FS)衍生產品，以簡化和加快汽車芯片的開發。安全增強型處理器組合包括新思科技DesignWare ARC EM22FS、HS4xFS和EV7xFS處理器，涵蓋了從超低功耗控制模塊到基于人工智能的視覺處理等各種汽車用例。新思科技ARC“FS”內核集成了用于檢測系統錯誤的硬件安全功能，如冗余處理器、糾錯碼(ECC)、奇偶校驗保護、安全監視器和用戶可編程窗口看門狗定時器。包括強化安全手冊、FME
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在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產品生產為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
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PCIe 4.0產品正在紛紛面世，但是下一代PCIe 5.0已經迫不及待地走來，標準規范剛剛完成不到半年的它，已經得到了一批產品和技術的采納，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標準。
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