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Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合

—— 成功實現了一次性完成高性能AI處理器芯片的硅晶設計
作者: 時間:2020-08-04 來源:美通社 收藏

重點

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202008/416654.htm
  • 采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP,一次性完成其Graysull 人工智能()處理器芯片的硅晶設計

  • PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16鏈接寬度,可處理超過36dB的信道損耗,提供低延遲和高吞吐量連接

  • 采用超標量架構的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節能性能和可擴展性

  • 低延遲LPDDR4控制器IP提供內存電源狀態的自動優化,以實現低功耗以及高可靠性的高級RAS功能

(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,通過采用的DesignWare?PCI Express (PCIe) 4.0控制器與PHYARC? HS48處理器LPDDR4控制器IP,一次性完成其Graysull 處理器芯片的硅晶設計。利用經過硅驗證的DesignWare IP產品組合,能夠快速滿足其用于高性能計算應用的動態處理器芯片的關鍵實時連接和特殊處理要求。Tenstorrent還與的專家技術支持團隊合作,簡化IP核集成并顯著加快設計進度。

Grayskull提供了差異化功能,包括細粒度條件計算、面積和功耗優化的矩陣計算引擎、定制片上網絡(NoC)和動態數據壓縮。由于成功完成了Grayskull芯片的硅晶設計,Tenstorrent計劃與新思科技合作開發新一代AI處理器芯片,主要面向數據中心、公共/私有云服務器、本地部署服務器、邊緣服務器和汽車等市場。

Tenstorrent工程副總裁Drago Ignjatovic表示:“Tenstorrent的Grayskull AI處理器芯片需要一系列高性能IP,以滿足訓練和推理模型的大量計算需求。新思科技在半導體IP行業經驗豐富,積累了許多成功,因此我們相信能夠將DesignWare PCIe 4.0控制器與PHY、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP快速集成到我們的AI處理器芯片中。此外,憑借新思科技的技術支持團隊的支持和高質量的成熟DesignWare IP產品,我們的設計人員得以專注于他們的核心能力,并迅速一次性完成硅晶設計。”

PCI Express 4.0控制器與PHY IP提供所需的16GT/s數據速率和x16鏈接寬度,同時允許在工藝、電壓和溫度 (PVT)變化中出現超過36dB的信道損耗,從而實現高吞吐量和低延遲連接。DesignWare ARC HS48處理器的四核配置在有限的面積和功耗預算內提供高處理性能。為了實現更高效的節能,新思科技的LPDDR4控制器IP以4267 Mbps的傳輸速率運行,提供低功耗狀態的自動進入和退出。其先進的可靠性、可用性和可維護性(RAS)功能,包括帶地址保護的內聯糾錯碼,還可減少系統停機時間。

新思科技半導體IP事業部營銷與戰略高級副總裁John Koeter表示:“用于高性能計算應用的機器學習算法和神經網絡處理的創新,正在推動AI芯片的新技術要求。新思科技致力于為Tenstorrent公司等客戶提供全面的IP產品組合,滿足云端、物聯網、移動和汽車設計領域的AI芯片的性能、延遲、內存和連接要求,同時加快其開發時間。”

Graphcore采用新思科技基于Verdi?調試的VCS?仿真解決方案,驗證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU),該產品足以改變行業游戲規則。Graphcore的第二代IPU是有史以來最復雜的微處理器,擁用594億個晶體管和1472個獨立處理器內核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine intelligence)工作負載,顯著提高仿真吞吐量。

Graphcore芯片業務副總裁Phil Horsfield說:“為了對我們的IPU加速器進行全面驗證,需要每天進行涵蓋數以千計的復雜測試場景的仿真回歸分析。新思科技VCS和Verdi交互調試解決方案非常適合我們的大型設計,讓我們的仿真團隊能夠縮短回歸周轉時間,從而大大提升我們驗證工作的效率。”

Graphcore的Colossus GC200 IPU專為機器智能(machine intelligence)工作負載設計,面向當前和未來機器智能應用,可謂是最快、最靈活的平臺。相較于面向大型設計的單核處理器架構,VCS充分利用眾核處理器架構,從而帶來2到5倍的仿真性能提升,是仿真的性能速度大幅提升。VCS與Verdi調試的原生整合,使與復雜得人工智能(AI)片上系統有關的困難和冗長的調試過程實現自動化。

新思科技芯片驗證事業部市場營銷和業務開發副總裁Rajiv Maheshwary表示:“我們通過與AI芯片設計上面的驗證團隊合作,繼續擴大我們在仿真方面的領先地位。為推出與眾不同的芯片設計,這些團隊需要更高的性能表現以及快速的周轉時間。VCS與Verdi結合,能夠帶來顯著的工作效率提升,讓我們的客戶能夠在這個至關重要的快節奏市場中,將產品上市時間縮短幾個月。”




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