- 半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散,包括照相制版和光刻等工序,制成三極管、
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芯片封裝 半導體封裝 先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析
- 隨著電子產品的小型化集成化發展,USB接口的標準也迎來了必須變化的時刻。原有的USB2.0標準已經無法滿足新產品的科技需要,于是新的USB3.0技術走進人
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USB3.0 標準 技術解析
- 芯片解密又叫單片機破解,單片機破解,芯片破解,IC解密,我們把CPLD解密,DSP解密都習慣稱為芯片解密。單片機攻 ...
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芯片解密 單片機破解 技術解析
- 數據存放問題非常重要,然而在實際應用中卻是錯事連連。經常會出現掉盤、卷鎖死等諸多問題,嚴重影響了整體系統 ...
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存儲方式 技術解析
- 無線數字X射線成像(DR)技術解析,中風護理中時間至關重要。對于X線成像來說,時間也是一個核心問題。接受X線圖像檢查的時間越長,病人的血液流通就越有可能受阻,可以導致經濟損失、病人不滿、報告周轉時間變長、成像質量不佳等后果。最新一代的無線
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- “大屏幕、四核、超薄等”已經成為了旗艦手機的標配,這也對電池設計提出了很高的要求。現在即便是手機“不吃 ...
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手機電池 技術解析
- 汽車廠商往往采用最新的消費電子系統來體現與其他廠商汽車的差異化,該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動力系統、安全系統和其它汽車控制系統也都有同樣的要求,一旦出現故障,這些系統會導致更加嚴重的后
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- 標簽:LED 照明 光源我們多次提到了“FULL LED”這個詞組,這個在美國CES展會上首次亮相的FULL LED,究竟是什么東西呢?如果單從“FULL LED”的中文字面翻譯理解,可以認為有“充滿了LED或者
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- 在當今的豪華轎車領域,前瞻性的科技配置已經成為必不可少的需求,其中DVD屏幕已成為越來越多人選擇的配置,它不僅融合了導航、倒車影像這樣的實用功能,更添加了多媒體、娛樂等時尚元素。但當駕駛員需要使用 DVD導航
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- 傳統的發動機都配備了氣門式配氣機構,按照發動機的動作順序和工作循環,定時的開啟關閉進排氣門。進氣量的多少直接關系到發動機的功率和扭矩。如何保證進氣量足夠多,又要保證排氣夠干凈,因此在配氣這個環節有很多
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動力 低油耗 發動機 技術解析
- 一個晶體管與LCD面板上的一個顯示像素相對應,通過晶體管的開關控制LCD的亮暗。對應顯示屏的所有像素晶體管陣列也被稱作背板,如圖所示。顯而易見,背板的性能直接影響到顯示屏的品質,即你的電視屏,手機屏及平板電
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平板顯示 技術解析
- 月1日起,我國開始執行酒駕重罰新規定:無論是否造成交通事故的后果,只要存在醉酒駕駛的行為就是犯罪,將受到6個月以下拘役的處罰。酒駕發生重大事故將終身禁駕,在道路上醉酒駕駛將追究刑事責任。醉駕的標準:血液中
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- HDMI 與 DisplayPort是有區別的! 目前,HDMI憑借支持音視頻輸出、提供足以播放1080p高清節目的帶寬等優勢,正向家電和PC領域展開猛烈的進攻。不過,HDMI的普及之路才開始,一種功能更強、帶寬更大的新型接口Display
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