8核是今年手機處理器的熱點，但是還不會成為出貨的主流。原因是，隨著智能手機價格的下降，高端機的需求其實是在降低。不過消息人士依然預測，8核芯片到2015年可能爆發，不過估計那會會成為中端手機的標配。
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8核 手機芯片
聯發科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續短兵相接，雖早在2013年下半就已預演，不過，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當中，高通雖突襲發動8核心手機晶片解決方案，預告年底前量產，但聯發科旋即以64位元8核心手機晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動。
以一顆晶片從規格制定，到設計開發再到試產樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時間差來說，高通及聯發科
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4G 手機芯片
“這是真的，我們接到相關協會、企業的舉報，反映美國高通公司(以下簡稱高通)濫用市場支配地位，歧視性收費，隨后展開了調查。”2月19日，在國家發改委舉行的新聞發布會上，國家發改委價格監督和反壟斷局局長許昆林證實了正在對高通進行反壟斷調查的消息。
早在2013年11月，高通就曾在官網上發布聲明，表示配合國家發改委對該公司開展的反壟斷調查。于是，有關高通遭受反壟斷調查的猜測和新聞持續發酵。
今年2月11日，中國通信工業協會發布消息稱“配合國家發改委對高
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高通 手機芯片
最近幾天，高通在中國遭遇的反壟斷問題被廣泛關注，發改委等相關部門尚未公布進一步的進展，高通則一口咬定并不知曉違反了何種反壟斷相關的法律。在4G網絡開建的這一特殊時間點，這次反壟斷案顯得不同尋常。
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高通 手機芯片
高通導入聯發科大本營，在中國市場份額不斷增長，聯發科也不甘示弱，也計劃推出全球方案，計劃在美國加州圣地亞哥市設立分公司，這可是高通總部的大本營。接下來有好戲看了。
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聯發科 手機芯片
半導體法說接力賽持續進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農歷年封關，封關日當天有聯發科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯發科對今年產品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉單效應等，預期市場將高度關注。
臺積電上周召開法說會，對今年釋出正面展望，市場高度期待下周封測大廠矽品法說會，此次矽品也是首度采用線上法說形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關注重點，而法人更關心在日月光事件后，矽品所獲得的轉
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聯發科 手機芯片
北京時間1月22日，德州儀器公布了截至2013年12月31日的第四季度財務報告。
財報顯示，德州儀器第四財季凈利潤為5.11億美元，合每股收益46美分，超過了分析師的預期。上一年同期德州儀器的凈利潤是2.64億美元，合每股收益23美分。由于重組開銷下降和營收增長2%，德州儀器第四財季凈利潤幾乎增長一倍!
削減成本卓有成效，第四季度凈利潤大增
德州儀器第四財季營收從上一年同期的29.8億美元增長至30.3億美元，超過了分析師的預期。據FactSet的調查，分析師預測德州儀器第四財季的營
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TI 手機芯片
盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導體龍頭英特爾(Intel)的腳步，展開裁員措施，根據彭博(Bloomberg)報導指出，德儀展望2014年第1季財測恐將不如預期，并同時裁員大約1,100名員工，以及進一步退出手機芯片市場。
華爾街日報(WSJ)報導指出，有鑒于德儀將繼續聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業務，并且淡出手機芯片市場，德儀甫于21日美股盤后公布2013年第4季財報結果的同時，也宣布了裁員計劃。
德儀表示，這項裁員行動將影響包括在美、日以及
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德州儀器 手機芯片
在手機芯片方面，一直都是高通和聯發科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯發科宣戰?
華為作為擁有強大技術儲備的一家手機廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進版本)，雖然很多用戶都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實應該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器
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華為 手機芯片
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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手機芯片 3DIC
在中國移動發出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰已經上演，高通、展訊、聯芯、聯發科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產品，尤其是中低端TD手機芯片，業內預計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區間，甚至800元以下的區間。
中國移動預計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺
近期，工信部正式向三大運營商頒發了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數據業務上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。
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手機芯片 TD四核
中國移動2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端。一石激起千層浪，眾多國內外芯片廠商搶入市場，甚至連雄霸全球中高端智能手機市場的高通也不例外，對中國的中低端智能手機市場是緊抓不放。面對行業巨頭的強大壓力，其他廠商又有什么獨門秘籍？
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手機芯片 四核
在市場規律的作用下，為了贏得市場，賺取更多的利潤，所有的廠商，包括英特爾在內，都是會認真考慮價格策略的。
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英特爾 手機芯片
中國移動終端公司品質保障部副總經理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺近期將通過中國移動認證。
穆家松表示,芯片作為終端基礎,性能直接影響終端表現,因此中國移動開展芯片平臺認證,可以有效減少送測終端基礎通信問題。
目前,中國移動所有LTE芯片平臺均需在終端產品入庫前,提前進行認證測試。芯片通過認證后,使用此芯片終端通過制定回歸策略,可以縮短測試周期。
穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過了中國
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中興通訊 手機芯片
在今年的9月份蘋果推出了全新的iPhone5S，和之前的iPhone4S相比除了配置有更高分辨率的顯示屏和更大尺寸的機身以外，最根本性的改變無疑是換裝了全新的A7處理芯片。和前幾代芯片相比，A7芯片首次采用了ARMv8微架構并且是世界上首款64位智能手機處理芯片。蘋果的這一舉動直接把智能手機處理芯片推入了64位時代。
和傳統的32位處理芯片相比，64位處理芯片在性能上有較大的提升，據Anandtech等權威媒體測試表明，運行頻率僅1.3GHz的雙核A7處理器，性能卻趕上了安卓手機中的四核Co
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64位 手機芯片
手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質手機通訊功能的芯片
性 質帶、處理器、協處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
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1簡介
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1簡介
手機芯片通 [
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