- 掙扎多年之后，手機芯片商意法愛立信最終倒下。
愛立信與意法半導體近日共同宣布了一項決定，將關閉雙方的合資公司意法愛立信，由兩家母公司各自接手一部分技術及資產。預計將于2013年第三季正式完成移交。
意法愛立信成立于2009年，致力于手機芯片的研發和生產，包括TD芯片。意法愛立信的產品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用。但是隨著智能機攪動的市場格局巨變，意法愛立信遲遲無法找準自己的節奏。
財報顯示，2012財年意法愛立信凈營收為13.51億美元，上年同期為16.50億美元，同比下滑18.
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- 2月21日上午消息(南山)市場研究機構iSuppli在一份最新調研報告中指出，2012年高通公司手機芯片市場份額達31%，連續5年成為手機芯片市場龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位，兩家公司合計占據了超過一半的份額。
前十大廠商中，另外八家：聯發科、英特爾(英飛凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩電子、展訊和博通共計占有34%市場份額。前十大廠商總計占有86%市場份額。
iSuppli指出，TI退步最大，過去5年來市場份額從20%下滑到現在4%;相比之下，展訊
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- 盡管受到了來自競爭對手在中低端市場的擠壓，但聯發科對未來業績仍較為樂觀。
“去年第四季度智能手機芯片出貨量大概為4000萬~4500萬套，聯發科全年出貨量已經順利達成1.1億套目標。”聯發科總經理謝清江在近日舉行的業績說明會上表示，智能手機呈繼續上漲趨勢，聯發科2013年的芯片出貨量可達2億套，主要出貨給大陸智能手機廠商。
在2013年目標出貨量中，聯發科的預期分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。業內估計，按
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- 聯發科昨日召開了一場新聞發布會(法說會)，介紹了該公司對今年業績的展望。在會上聯發科總經理謝清江表示，智能手機呈繼續上漲趨勢，聯發科今年芯片出貨量可達2億套，主要出貨給中國智能手機廠商。
聯發科智能手機芯片2011年出貨量為1000萬套，2012年出貨量為1.1億套。按照這個目標，2013年出貨量要增長80%。
謝清江表示，聯發科2億套目標出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照這個目標，聯發科將占中國TD-SCDMA市場份額
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- 1月23日消息，在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯發科等企業長期霸占的低價智能機市場。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔今天介紹，高通在2011年年底發布的面向大眾智能手機市場的參考設計(Qualcomm Reference Design，簡稱QRD)，在過去一年多時間里實現快速增長，基于QRD平臺的上市終端數量正處于爆發期。
據王翔介紹，截至目前，QRD計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品)
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- 1月16日上午消息據臺媒報道，聯發科已經申請撤回合并晨星半導體，原因是中韓兩國政府不批準。
聯發科表示，撤回申請是因為原本公司希望早點將發行新股案送交主管機關審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機關也希望聯發科可以講此案主動撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。
聯發科強調，合并晨星最終進度并沒有改變。
晨星由于手機芯片開發進度已經落后聯發科兩代，且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭，受此消息沖擊立即跌停。
聯發科今年6月22日宣布以換股和現金形式分2階段全部收
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- 世界最大的手機芯片制造商高通公司7日發布了兩款高性能芯片，其中的旗艦產品“狂龍800”性能較高通此前的頂級芯片提高了75%，足以支持智能手機拍攝超高清視頻。
高通首席執行官保羅·雅各布斯當晚在拉斯韋加斯國際消費電子展開幕前的主旨演說中推出了“狂龍600”和“狂龍800”兩款產品。“狂龍800”最高主頻可達2.3GHz，專為高端智能手機和平板電腦設計，配備該芯片的智能手機有望今夏上市。雅各
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- 大唐電信科技股份有限公司發布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開發項目。
今年，聯芯科技發布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術參數，業界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。
9月27日，中國移動通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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- 媒體報道稱，德州儀器將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，包括為汽車生產商等工業客戶供應產品，從而發展利潤更豐厚、業績更穩定的業務，退出移動芯片市場。海外媒體有關德州儀器出售部分業務的消息也開始升溫。
對此消息德州儀器回應稱，所謂退出移動芯片市場是媒體和分析人士的誤讀，并通過新浪微博對外聲明：
經溝通確認，日前微博盛傳TI將退出移動芯片行業、放棄OMAP處理器等消息不實，乃部分媒體和分析人士對TI在嵌入式處理領域戰略的誤讀。我們會堅持一貫的戰略，為更多的客戶提供更好的服務。正解如下：
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- 快速增長的智能手機芯片市場領域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，包括為汽車生產商等工業客戶供應產品，從而發展利潤更豐厚、業績更穩定的業務。
美國市場研究機構Strategy Analytics的數據顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩居市場前列。德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業已經開始新一輪洗牌。
德州儀器率先撤退 “不玩了”
“物競天擇
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- AMD并非第一次成為被收購傳聞的主角，現在我們就來分析一下，看看哪些公司最有興趣或最有可能來收購AMD。傳聞中提到的最有可能收購AMD的公司包括高通和戴爾，為了方便起見，我們就以高通為例來分析。
高通是一家著名的手機芯片供應商，近幾年憑借著基于ARM架構的處理器進入了運行Windows RT系統的筆記本電腦市場，業務得到極大的發展。據說戴爾和三星都是高通的客戶。
據說高通還一直盯著服務器市場。5年前，AMD的皓龍芯片曾對市場領袖英特爾造成了不小的麻煩。AMD非常了解服務器業務，這將幫助高通
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- 聯發科副總陸國宏昨(9.5)日指出，智能型手機主要動能來自亞洲和其它新興市場，以中階和入門級產品為主。他并秀出數據強調，使用聯發科芯片的手機效能不輸蘋果iPhone，透露聯發科對于打贏這一波智能型手機大戰信心滿滿。
臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場，并針對IC設計產業邀請高通(Qualcomm)、聯發科、安謀(ARM)等廠商發表專題演講，陸國宏應邀擔任主講人。
他指出，過去5、6年來，手機處理器的效能已經追趕上桌上型計算機，繪圖處理器近3年來也急起直
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- 近日，全球第四大手機廠商中興通訊發布了其首款基于英特爾芯片的智能手機Grand X IN，而摩托羅拉移動也確定將于9月下旬在英國發布其首款基于英特爾芯片的智能手機。
作為研發實力強勁的芯片廠商，英特爾向移動智能終端領域的擴張，對這一領域的霸主高通公司而言無疑是一種威脅。不過，雖然英特爾進攻強勢，但基于英特爾芯片的智能手機要在全球市場興起，恐怕尚需時日。
迎來強援
六年前，英特爾作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell，并從此淡出
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- 8月14日消息，聯發科宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯發科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。至此，雙方的合并塵埃落定。
兩家都是著名芯片商，晨星同樣來自中國臺灣地區，原為聯發科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機芯片等領域均有涉獵。
今年6月，聯發科宣布斥資約38億美元收購晨星。整個收購過程分為兩階段，聯發科第一階段將收購48%股權，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯發科已實施以每1股開
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- 昨日，聯發科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進行100%合并，該并購案預計將于2013年1月1日完成。
“目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調整，進一步的合作會在明年1月份之后再進行。”聯發科內部人士對《第一財經日報》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會會議，通過了以換股方式進行100%合并的決議，對價條件與先前的公開收購相同。
聯發科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權，以每股開曼晨星股
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質手機通訊功能的芯片
性 質帶、處理器、協處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
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手機芯片通 [
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