- IT之家 1 月 19 日消息，恩智浦半導體宣布推出全新 28nm RFCMOS 雷達單芯片系列，適用于新一代 ADAS 和自動駕駛系統。新推出的 SAF85xx 單芯片系列集成了恩智浦的高性能雷達感測功能和處理技術，可為一級供應商和 OEM 提供更高的靈活性，支持短距、中距和長距雷達應用，滿足更多更具挑戰性的 NCAP 安全性要求。恩智浦的全新汽車雷達 SoC 系列包含高性能雷達收發器，并集成基于恩智浦 S32R 雷達計算平臺構建的多核雷達處理器。與恩智浦的前一代產品相比，SAF85xx 的
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恩智浦半導體 RFCMOS雷達
- 下次駕車出行時，請關掉收音機，聽一聽。如果您乘坐的是一款普通的消費者車型，可能會感受到明顯的車內噪音。無論是因引擎、輪胎還是風造成的，這些擾人的噪音都會導致駕駛員在長途行駛中容易疲勞，并影響行車安全。以前大多數汽車制造商使用無源消聲材料來幫助消聲。但是這會增加車重，進而增大油耗。于是，制造商借鑒高端音頻降噪耳機中使用的主動降噪技術(ANC)，在數百萬輛汽車中部署了這種技術。雖然ANC能有效消除車輛的窄帶引擎噪聲，但對抑制輪胎產生的寬帶噪聲（道路噪聲）作用不大。在ADI公司和現代汽車公司(HKMC)聯合舉辦
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- 近日，東風啟辰、航盛電子和恩智浦半導體聯合宣布，隨著全新啟辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能駕艙在全球實現首次量產——推動汽車產業向著更高安全性和更優出行體驗的未來更進一步。
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- 太陽照射地球每6個小時產生的能量就足以滿足全球整整一年的能源需求。憑借這筆免費的巨額綠色財富，光伏（PV）技術毅然成為了環保運動的象征。然而，光伏/太陽能這種未來能源雖已問世三十余載，其產量卻不到
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- 2015年3月1日，恩智浦和飛思卡爾共同宣布達成合并協議。經過9個多月的合并程序后，12月8日兩家公司正式合并成一家全球領先的半導體安全連結解決方案供應商，合并后的公司名稱仍為“恩智浦半導體”。合并后的第一天，筆者有幸在上海采訪了恩智浦的高管。
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- 華為技術公司與恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在日前德國漢諾威 CeBIT 2015(漢諾威消費電子、信息及通信博覽會)會場舉行的工業4.0圓桌會議上決定攜手共同開拓工業4.0中國與全球市場，深入開展技術合作與聯合創新，打造開放、健壯與安全的工業4.0 ICT(信息和通信技術)平臺。該項共同決定標志著華為技術公司與恩智浦半導體合作的一個嶄新里程碑。
工業4.0被認為是繼蒸氣、電氣和信息化時代后，以“智能制造”為主導的第四次工業革命，旨在通過充
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- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出業界首款內嵌易用型片上CANopen驅動，集成高速CAN物理層收發器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作為一種獨特的系統級封裝解決方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收發器，在低成本LQFP48封裝中實現了完整的CAN功能。
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- 寶馬（BMW）技術研發部與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。這款產品原型具備非接觸支付功能，個人進入控制以及先進的公共交通電子車票功能，以實現更強的移動性體驗。配備了恩智浦的SmartMX安全芯片，這款產品原型首次實現了通過車鑰匙讓駕駛者進行快速、安全和便捷的電子支付，為未來的消費者開創了激動人心的全新應用環境。
未來，對一些特別的支付交易，車主將受益于非接觸支付帶來的便利應用，包括百貨商店購物、購買汽油、公共
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- 瑞士日內瓦，荷蘭愛因霍芬，2008年4月11日 - 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司），與移動通信解決方案領導廠商意法半導體，今天宣布同意整合雙方的無線業務，組建一家合資公司，該公司將與全球主要手機廠商保持緊密合作。新公司將擁有更大的規模效應，以滿足客戶對于2G、2.5G、3G、 多媒體、連接以及所有未來主要無線通信技術的需求。合并后的公司將繼承兩家公司2007年締造30億美元業績的成功業務，并擁有數以千計的重要的通信與多媒體專利。新公司將位居全球無線通
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- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）今天宣布，恒基偉業采用恩智浦Nexperia移動系統解決方案5110在其推出的全球首款太陽能手機S116中實現商用。由凌訊科技設計采用的恩智浦系統解決方案以其超低功耗及業界待機時間最長的特點，將S116太陽能充電的效果發揮至最佳。該款手機已于今年7月投入批量生產。 這款太陽能手機只需透過光線照射，甚至在是如蠟燭般
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- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣布公司從美國夏普微電子公司收購了BlueStreak™微控制器產品線。這是恩智浦今年宣布的第二項收購。恩智浦現能夠制造和銷售原先由夏普提供的完整的基于ARM7™和ARM9™處理器的BlueStreak微控制器產品線。該收購將恩智浦廣泛的ARM Powered®微控制器產品線進一步擴展到50個產品，成為全球最大的基于ARM
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- 營業額同比增長9%，現金流充裕，稅前息前盈余達到1.5億歐元 2006年全年營業額達到49.6億歐元，與去年同期相比增長了9% 2006年，稅前息前盈余(EBIT) 由2005年的1.02億歐元增長至1.5億歐元（不計收購所帶來的會計調整） 2006年，業務更新計劃所節約的成本超過了預期目標 順利轉變為一家獨立的公司 多重市場半導體和汽車電子與智能識別事業部2006年收益良好 至2006年年底，公司的現金流為9.39億歐元
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- 荷蘭艾恩德霍芬和臺灣臺北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體 (Philips Semiconductors)）與日月光半導體制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)（簡稱 ASE，）今天宣布，兩家公司已經就在中國蘇州建立一家半導體測試和封裝合資企業簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據計劃，恩智浦半導
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)公司與臺積公司宣布，雙方將加強在CMOS制程技術的研發合作及制造伙伴關系。恩智浦半導體為移動通信、消費電子、安全應用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設備提供半導體解決方案，是全球產業界中的領導者；臺積公司則是全球最大的專業集成電路制造服務公司，擁有世界一流的CMOS制造技術以及領先的制程研發能力。 恩智浦半導體總裁兼首席執行官萬豪敦先生表示：「我們決定要加強與臺積公司的合作，尤其在CMOS這領域的發展。透過這項建立于臺
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