恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)公司與臺積公司宣布，雙方將加強在CMOS制程技術的研發合作及制造伙伴關系。恩智浦半導體為移動通信、消費電子、安全應用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設備提供半導體解決方案，是全球產業界中的領導者；臺積公司則是全球最大的專業集成電路制造服務公司，擁有世界一流的CMOS制造技術以及領先的制程研發能力。
恩智浦半導體總裁兼首席執行官萬豪敦先生表示：「我們決定要加強與臺積公司的合作，尤其在CMOS這領域的發展。透過這項建立于臺積公司制程平臺上的合作，將使恩智浦得以更專注于發展更創新且與市場區分的制程選擇，例如運用于目前片上系統產品的四十五納米嵌入式非易失性技術；此項努力將更加突顯我們成為先進CMOS片上系統領導者的承諾。」
臺積公司總經理暨首席執行官蔡力行表示：「臺積公司透過先進技術、卓越制造以及客戶伙伴關系，和我們的客戶共同組成了半導體產業中具備堅實競爭優勢的團隊。此次與恩智浦半導體加強研發與制造合作，是兩家公司之間長期以來成果豐碩的策略聯盟關系的延伸。相信透過兩家世界級科技公司彼此進一步的合作，在可預見的未來將會締造更多新的里程碑?！?
這項世界級的研發合作，將設立于恩智浦半導體目前研發中心內的IMEC研究單位(位于比利時勒芬)、以及臺積公司的研發中心(臺灣，新竹)共同展開。它將使雙方在知識產權、設計、模型分析、材料、和制程技術的研發和基礎設施上，發揮極大化的效能。IMEC是一個位于歐洲的領先微米、納米技術研究中心，一直以來，恩智浦半導體公司與其之合作均有豐碩的成果，而臺積公司也是IMEC的核心會員；此次合作，恩智浦將在臺積電的科技平臺上進行特有開發，而臺積公司亦將拓展其在歐洲的研發活動。