- 為適應公司戰略發展需要，經深圳市市場監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發展的重要里程碑，標志著公司治理結構、經營機制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發展階段。從即日起，公司所有業務經營活動將統一采用新名稱“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區龍田街道老坑社區光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
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基本半導體 銅燒結 碳化硅 功率芯片
- 引言：隨著新能源汽車產業的蓬勃發展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術帶來了更嚴峻的挑戰。碳化硅憑借其優異的材料特性，成為了下一代車載功率芯片的理想選擇。同時，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環境對碳化硅模塊內部封裝材料的互連可靠性提出了更高要求，開發與碳化硅功率芯片匹配的新型互連材料和工藝亟需同步推進。傳統互連材料的局限傳統的高溫錫基焊料和銀燒結技術已在功率模塊行業中活躍多年，但它們各自存在一定短板。例如，錫基焊料耐高溫性能不足，熱導率、電導率偏低，在高溫下存在蠕變失效的風險，在
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基本半導體 銅燒結 碳化硅 功率模塊
- 4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。據官微介紹，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目獲得國家工信部的產業專項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產線達產后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯片需求。項目通過打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代
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- 日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。 羅姆董事長松本功（圖左）、基本半導體總經理和巍巍（圖右）出席簽約儀式 此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化硅功率器件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源汽車碳化硅解決方案。此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業
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- 2022年9月20日，國內第三代半導體碳化硅頭部企業——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力，提升產能規模，支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業的核心競爭力。這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續多輪資本的加持，充分印證了基本半導體在業務加速拓
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- 9月17日，專注于第三代半導體基本半導體功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現有股東博世創投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯合投資。本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器件的研發和產業化進程。當前，第三代半導體正處于快速發展的黃金賽道。基本半導體經過多年深耕，掌握了國際領先的碳化硅核心技術，研發領域覆蓋碳化硅的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產業鏈，先后推出全電流電壓等級的碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規級碳化硅功率模塊、碳化硅驅
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- 相比于數字半導體，我國在模擬與功率半導體的差距要更大一些，因為功率器件不僅僅是產品設計的問題，還涉及到材料等多個技術環節的突破。其中第三代功率器件也是我們重點迎頭趕上的領域之一。作為國內第三代半導體領軍企業，基本半導體技術營銷副總監劉誠表示，公司致力于碳化硅功率器件的研發與產業化，核心產品包括碳化硅肖特基二極管、碳化MOSFET和車規級全碳化硅功率模塊等，基本半導體碳化硅功率器件產品性能處于國內領先水平。新能源汽車是碳化硅功率器件最為重要的應用領域，市場潛力大，也是基本半導體要重點發力的市場。站在劉誠的角
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- 11月20日，由中國科學技術協會與深圳市人民政府共同主辦，中國科協企業創新服務中心、深圳市科學技術協會等單位承辦，深圳市科技開發交流中心、深圳中歐創新中心等單位執行，基本半導體等單位協辦的“2020中歐科技創新合作發展論壇”分論壇——“2020中歐第三代半導體產業高峰論壇”在深圳五洲賓館隆重舉行。論壇圍繞第三代半導體行業的國際合作、市場熱點和技術前沿話題，邀請中外半導體領域專家學者進行經驗分享，探討中歐半導體合作發展新路徑。深圳市科學技術協會副主席張治平在致辭中表示，深圳市政府高度重視半導體產業的發展，推
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- 近日，第十四屆“中國集成電路產業促進大會”在青島舉辦，現場揭曉了“中國芯”優秀產品征集結果，基本半導體車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優秀技術創新產品獎。“中國芯”是國內集成電路產業的最高榮譽，被譽為我國集成電路設計業發展的風向標。工業和信息化部電子信息司司長喬躍山出席活動并發表致辭基本半導體董事長汪之涵博士（左起第五位）登臺領獎中國集成電路產業促進大會現場集成電路產業是國家戰略性新興產業。“中國芯”優秀產品征集活動旨在征集國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新成果，打造中國集成
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車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導體、中國芯、中國集成電路產業促進大會
- 挑戰驕陽火焰山，何須芭蕉借又還。國產芯片真金質，不懼火煉過樓蘭。——鄭廣州國創中心副總經理8月14日，國家新能源汽車技術創新中心（簡稱“國創中心”）邀請基本半導體等13家國內整車和半導體企業的專家，實地開展“中國車規半導體首批測試驗證項目吐魯番高溫試驗”活動，并舉行了車規半導體測試驗證項目高溫測試技術研討會。自2019年7月底開始，國創中心攜搭載了國產自主硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅二極管和碳化硅MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）的4輛試驗車，在吐魯番進行為期一個月的“極限高溫”
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- 日前，基本半導體與NetPower簽訂戰略合作協議，雙方將共同開發歐美地區第三代半導體市場。這是基本半導體繼成立瑞典海外營銷中心后，公司國際化戰略的又一里程碑。根據合作協議，NetPower正式成為基本半導體歐美地區授權分銷商，為歐洲及北美客戶提供基本半導體全線碳化硅功率器件產品銷售、方案咨詢和售后等相關服務。此次戰略合作的達成，將實現基本半導體與NetPower的優勢互補與資源有效整合，為基本半導體全面實施國際化經營戰略，提升品牌的國際知名度提供有力支撐。NetPower于2000年在美國德克薩斯州成立
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- 深圳市人民政府主辦，深圳市人力資源和社會保障局、深圳市坪山區人民政府承辦的中國深圳創新創業大賽第三屆國際賽英國倫敦分站賽，于英國時間3月22日下午在英國倫敦順利舉行，比賽最終決出今年4月份前往深圳參加全球總決賽的10個晉級項目。 深圳市人力資源和社會保障局黨組成員、局機關黨委專職副書記杜斌出席活動并致辭。杜斌表示，深圳是中國改革開放的窗口，是中國最早實施改革開放、影響最大、建設最好的經濟特區，創造了世界工業化、城市化、現代化發展的奇跡。近年來，深圳堅定實施創新驅動發展戰略，構建“基礎研究+技術攻關+
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- 近日，全國政協副主席、致公黨中央主席、中國科學技術協會主席萬鋼一行蒞臨深圳第三代半導體研究院調研。研究院院長趙玉海、副理事長吳玲等陪同調研。基本半導體作為深圳第三代半導體研究院發起共建單位受邀參加調研活動。 萬鋼主席一行在趙玉海院長陪同下詳細了解了第三代半導體產業的發展情況，并參觀了研究院碳化硅襯底、外延、器件、封裝，硅基GaN外延，新能源汽車變換器等實物展品。 基本半導體董事長汪之涵博士、副總經理張振中博士和高級顧問高躍博士向萬鋼一行匯報了基本半導體在碳化硅功率器件領域的創新成果，介紹了自主研發
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- 11月4-7日，由中國電源學會與IEEE電力電子學會聯合主辦的第二屆國際電力電子技術與應用會議暨博覽會(IEEE PEAC
2018)在深圳隆重舉行。基本半導體作為本次大會的金牌贊助商，重磅推出碳化硅MOSFET產品，反響熱烈。 作為全球性的電力電子行業盛會，IEEE PEAC
2018可謂大咖云集，來自31個國家和地區的電力電子學術界和產業界的800余位代表參加了本次會議。大會主席、中國電源學會理事長徐德鴻教授主持開幕式并致開幕詞，美國工程院院士、中國工程院外籍院士李澤元教授，中國工程院院
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- 10月31日-11月2日，第92屆中國電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。基本半導體亮相深圳坪山第三代半導體產業園展區，展示公司自主研發的碳化硅
MOSFET和碳化硅肖特基二極管等產品。 中國電子展是電子行業的年度盛會，集中展示電子元器件、集成電路、電子制造設備、測試測量、軍民融合、物聯網、汽車電子等產業，傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產品應用端的全產業鏈陣容。本次展會以“信息化帶動工業化，電子技術促進產業升級”為主題，共有40000余名買家和專業觀眾觀展，共同打造了一場電子行業年度盛會。
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