9月17日，專注于第三代半導體基本半導體功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現有股東博世創投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯合投資。本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器件的研發和產業化進程。

當前，第三代半導體正處于快速發展的黃金賽道。基本半導體經過多年深耕，掌握了國際領先的碳化硅核心技術，研發領域覆蓋碳化硅的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產業鏈，先后推出全電流電壓等級的碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片及模塊等系列產品，性能達到國際先進水平?；景雽w已經與新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制等行業眾多標桿客戶展開了深度合作，產品銷量增長迅猛，市場份額快速提升。

針對即將迎來爆發的新能源汽車高壓電控系統，基本半導體已提前進行布局，推出了多款車規級全碳化硅功率模塊，滿足不同車企、不同平臺的需求，現已在多家車企進行測試驗證，預計將于2023年實現批量上車應用。

作為國內第三代半導體頭部企業，基本半導體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機構參與的B輪投資后，今年3月獲得博世創投的B+輪投資，時隔6個月，博世創投再度與新老股東共同支持基本半導體完成C1輪融資，進一步助力公司碳化硅產業鏈的建設。

博世創投合伙人蔣紅權博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導體研發團隊在攻關碳化硅核心技術的創新實力和公司管理層的前瞻性產能布局能力，對基本半導體發展成為國內第三代半導體IDM的重要玩家充滿信心。我們將持續支持公司發展?！?/span>

力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極布局半導體賽道中具有產業引領作用的創業企業，作為基本半導體的早期投資方，力合金控對于第三代半導體行業及基本半導體的發展充滿信心，并通過投貸聯動，持續加大對基本半導體的支持，助力企業更大發揮價值，為全球客戶提供高性能與競爭力的產品?！?/span>

松禾資本合伙人汪洋表示：“松禾資本一直在關注半導體行業的制造轉型，我們很高興看到基本半導體在舉國攻關‘卡脖子’技術浪潮中不斷創新突破，碳化硅技術加速升級迭代，并率先布局新能源汽車產業的應用。希望通過與基本半導體戰略合作，助力解決芯片緊缺的問題，加快碳化硅產品在新能源汽車、光伏發電等領域的廣泛應用?！?/span>

佳銀基金合伙人劉建峰表示：“碳化硅是第三代半導體材料的代表，也是未來能源、交通、制造等領域的重要支撐技術。國內碳化硅企業肩負著攻克卡脖子技術的國家使命，在這條賽道上，我們很欣喜地看到，基本半導體掌握關鍵核心技術，和國內同行相比，先發優勢明顯，戰略布局完善，產品系列齊全。佳銀基金看好基本半導體在碳化硅功率器件領域的國內領先地位，也會堅定支持公司發展。”

中美綠色基金董事長徐林表示：“中國正在經歷碳達峰階段，并逐步過渡到碳中和時代，終端市場的電氣化和氣體清潔能源都會是非常重要的市場領域。在這其中，第三代功率半導體將扮演非常重要的角色?；景雽w是以碳化硅綠色技術為核心競爭力的企業。我們期待與基本半導體一起，聚焦綠色能源芯片的研發創新，助力“雙碳”目標的實現?！?/span>

厚土資本董事長莊金龍表示：“我們堅定看好第三代半導體的巨大市場機遇，身為行業先行者，基本半導體對碳化硅行業理解深入并有著充分的技術沉淀，還具備創新活力和戰略眼光。我們愿意和基本半導體共謀發展，合作互贏?！?/span>

如今，基本半導體的產線建設正如火如荼地開展著。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年底通線，主要進行碳化硅外延片的工藝研發和制造；北京亦莊共建的6英寸碳化硅晶圓產線將于今年第四季度實現量產；深圳坪山第三代半導體產業基地已于2020年底開工建設，預計2023年投產，年產能將達200萬只碳化硅器件；無錫新吳車規級碳化硅功率模塊制造基地正在建設中，預計2021年底通線，2022年中進入量產。

基本半導體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體的長期支持和充分信賴。我們將繼續提升創新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導體領域，加快實現碳化硅功率器件在國內和國外同步進行研發與制造的雙循環布局，攜手合作伙伴共同為國家“雙碳”戰略目標實現貢獻力量?！?/span>