商務部、海關總署發布關于對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告。滿足相關特性的物項，未經許可，不得出口。自2023年8月1日起正式實施。商務部 海關總署公告2023年第23號 關于對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告根據《中華人民共和國出口管制法》《中華人民共和國對外貿易法》《中華人民共和國海關法》有關規定，為維護國家安全和利益，經國務院批準，決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制。有關事項公告如下：一、滿足以下特性的物項，未經許可，不得出口：鎵相關物項。1.金屬鎵（單質）（參考海關商品編號：8110929010、8
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半導體材料 鎵 鍺
2022 年全球半導體材料市場收入達到 727 億美元。
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半導體材料
近日，被稱為“終極功率半導體”、使用金剛石的電力控制用半導體的開發取得進展。日本佐賀大學教授嘉數教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開發出了用金剛石制成的功率半導體，并以1平方厘米875兆瓦的電力運行。在金剛石半導體中，輸出功率值為全球最高，在所有半導體中也僅次于氮化鎵產品的約2090兆瓦。與作為新一代功率半導體的碳化硅（SiC）產品和氮化鎵（GaN）產品相比，金剛石半導體耐高電壓等性能出色，電力損耗被認為可減少到硅制產品的五萬分之一。金剛石功率半導體的耐熱性和抗輻射性也很強，到2050年前后，有望
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終極功率半導體 金剛石 半導體材料
近期美國對半導體產業鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。EDA方面，國內行業龍頭廠商有望借鑒海外發展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市占
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EDA 半導體設備 半導體材料 封裝設計
最近，中國臺灣成為中美關系緊張的核心焦點，中國臺灣提供全球63%的芯片，可能加劇芯片供應危機；同時，根據美國CNBC來自信息顯示IDC（International Data Corporation）分析師表示，全球芯片短缺尚未結束，制造減速將嚴重加劇短缺的持續性。此前，俄羅斯和烏克蘭的地緣政治形勢繼續對半導體產業鏈的關鍵節點施加壓力，芯片供應不會顯著和快速增長，因為大量的半導體材料和特殊氣體是芯片生產的必要組成部分，設備組成和過程中的耗材都是必不可少的。IDC亞太研究中心分析專家Vinay Gupta據介
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碳基半導體材料，是在碳基納米材料的基礎上發展出來的。所謂的納米材料，是指三維空間尺度至少有一維處于納米量級(1-100nm)的材料，包括：零維材料 – 量子點、納米粉末、納米顆粒；一維材料 – 納米線或納米管；二維材料 – 納米薄膜，石墨烯；三維材料 -? 納米固體材料。按組成分，納米材料又可以分為金屬納米材料、半導體納米材料、有機高分子納米材料及復合納米材料。由于納米材料某一維度達到納米尺寸，其特性將表現出異于宏觀尺寸的材料，這些特性包括：表面與界面效應 - 熔點降低，比熱增大；小尺寸效應 -
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泰克 碳基芯片 半導體材料 電子器件 測試
SEMI（國際半導體產業協會）于今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場以硅片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI 半導體材料
麻省理工學院(MIT)的工程師們報告稱，他們創造了一種新半導體材料系列的第一批高質量薄膜。該項研究的首席研究員Rafael Jaramillo將這一壯舉稱為他的“白鯨”，因為他多年來一直在追求這一壯舉，如果歷史重演它有可能影響多個技術領域。創造其他系列半導體的高質量薄膜的能力曾經帶來了計算機、太陽能電池、夜視相機等的出現。Jaramillo指出，當引入一種新材料時，只有當能夠獲得最高質量的材料時才能實現最重要的科學突破，“研究低質量的材料往往會導致對其科學興趣和技術潛力的錯誤否定”。另外他表示，這種新半導
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4 月 26 日消息，據國外媒體報道，新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。國際半導體產業協會（SEMI）表示，2021 年，全球半導體材料市場規模將增長 6%，達到 587 億美元。SEMI 的數據顯示，2020 年，全球半導體材料市場規模為 553 億美元，較 2019 年增長 5%，超過了 2018 年創下的 529 億美元的高點。其中，晶圓制造材料和半導體封裝材料的營收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長 6.5%
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在國際局勢日趨緊張的背景下，唯有實現科技自主才能實現真正的民族復興。十四五規劃呼之欲出，半導體納入未來五年規劃的確定性增強。四季度，科技股作為投資主線逐漸浮出水面。本文主要聚焦解讀半導體行業中技術壁壘高、進口依賴度高的材料領域。在半導體材料領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國家壟斷。國內大部分產品自給率較低，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料。半導體制造每一個環節都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。那么半導體材料未來國產替代的市場空間有多大？哪些公司的技術含
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韓國SK集團17日表示，半導體材料生產企業SK Materials近期開始量產超高純度（純度99.999%)氟化氫氣體。據韓國國際廣播電臺報道，去年日本對韓國采取出口限制措施后，韓國企業開始自主生產半導體材料并快速取得成果。韓國SK集團17日表示，半導體材料生產企業SK Materials近期開始量產超高純度（純度99.999%)氟化氫氣體。超高純度氟化氫氣體是日本限制向韓國出口的項目之一，在半導體制造環節中用于清洗，海外依存度曾達100%。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。在高純度的氟化氫市場，日本廠商大約
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半導體行業在摩爾定律的“魔咒”下已經狂奔了50多年，隨著半導體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限，摩爾定律對半導體行業的加速度已經明顯放緩。除了進一步發展在摩爾定律下的制造工藝外，尋找硅（Si）以外新一代的半導體材料，也就成了一個重要方向。在這個過程中，氮化鎵（GaN）近年來作為一個高頻詞匯，進入了人們的視野。GaN是一種新型的半導體材料，中文名為氮化鎵，英文名稱是 Gallium nitride。它是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（Direct Bandgap）的半導體，也是一種寬禁帶半導體材料。與碳化硅（
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半導體材料 氮化鎵 充電
據科技日報報道，美國斯坦福大學研究人員13日在美國化學學會期刊《ACS核心科學》上發表研究報告稱，他們開發出一種可拉伸、可完全降解，并能在應變時保持穩定電氣性能的半導體材料。研究人員稱，這一同時具有3種不同屬性的新材料有望在醫療、環境監測、信息安全等領域得到廣泛應用。
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8月13日電 據香港《文匯報》報道,在日本加強對韓國的出口管制后,韓國三星電子一名前高層管理人員透露,針對光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺這3種半導體原材料,三星7月起開始緊急尋找其他供應來源,目前正從比利時采購材料。據報道,曾任三星高層的韓國漢陽大學半導體工程學教授樸在勤表示,三星正從總部設于比利時的公司采購光刻膠,但他沒有透露公司名稱,但有媒體指出,是日本化學企業JSR和比利時微電子研究中心于2016年成立的合資公司。樸在勤表示,三星采購了可用6個至10個月的化學材料,正用于最尖端半導體芯片的制造工序。他
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日韓貿易爭端，半導體材料
半導體材料介紹
半導體材料（semiconductor material）
導電能力介于導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質，才制造出功能多樣 [
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