- 三菱電機將攜同最新推出的第五代智能功率模塊L1系列IPM，在3月18至20日于上海新國際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為客戶演示工業應用中的新型功率器件。
三菱電機日前新推出第五代L1系列智能功率模塊，其將硅片溫度傳感器設置在IGBT硅片正中央處，實現了更加精確迅速的硅片溫度檢測。該系列IPM采用全柵型CSTBTTM硅片技術，具有比L系列IPM更低的損耗以及更加優化的VCE與Eoff折衷曲線。L1系列智能功率模塊主端子有針腳型和螺絲型兩種形式，同樣電流電壓等級的L1系列IPM
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- 2007年9月4日到8日，三菱電機自動化（上海）有限公司（以下簡稱三菱電機）以獨特的形象亮相第六屆中國國際裝備制造業博覽會，旋轉的e-F@ctory模型與超大屏幕的視頻播放，不斷吸引著觀眾駐足的目光。進入中國市場40余年來，三菱電機從沒有停止過創新的腳步，2007年它將e-F@ctory引入中國，提出“可視化整合，制勝原動力”的口號。e-F@ctory作為能夠高效解決制造業存在問題的“21世紀工業革命”，正在將看不見的問題變得可視化，所有這一切都無不成為
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- NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯合開發一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
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- 東京，2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯合開發一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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- 三菱電機于2005年8月9日宣布，將加強與中國電梯業務合作伙伴--上海電氣(集團)總公司間的關系。在補充將于2006年到期的合作合同的同時，還將進一步提高合資公司的生產能力。此前，三菱電機在中國市場主要生產和銷售普及價位的產品，但由于中國市場對性能和設計優秀的高檔產品的需求不斷增加，因此三菱電機決定構筑可以適應市場需求變化的新生產體制。 目前，三菱電機與上海電氣集團共合資成立了兩家公司--上海電梯有限公司（SMEC）和上海電梯工程技術有限公司（SMET）。SMEC
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- 2003年4月1日，株式會社瑞薩科技正式成立，目標以領先的科技實現人類的夢想。瑞薩結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業知識，配合全球二萬七千名員工的無限創意，秉承“everywhere you imagine”的企業宗旨，力求為人類創造更美好舒適的生活。
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- 2002年3月18日，日立制作所與三菱電機就系統LSI的業務整合達成基本意向。雙方以建立占據全球領先地位的系統LSI供應商為共同目標展開商談。這便是日后全球半導體市場份額第一的株式會社瑞薩科技的雛形。
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