全球領先的數學計算軟件開發商MathWorks近日宣布，和全球領先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors（恩智浦半導體）合作推出用于電池管理系統（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進行BMS應用的建模、開發和驗證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。BMS 對電動汽車至關重要，因為它可確保為這些高級車輛提供動力的電池
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MathWorks NXP 電池管理系統 Model-Based Design Toolbox
近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發展，車燈也在持續進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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大聯大世平 onsemi NXP 汽車智能矩陣大燈 矩陣大燈
微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現代化汽車中的一個復雜系統，在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元（ECU）整合到一個統一的系統中，該系統無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數字儀表板、娛樂中控系統和駕駛輔助功能。高性能片上系統（SoC）平
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eCockpit 電子駕駛艙 NXP 恩智浦
微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現代化汽車中的一個復雜系統，在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統一的系統中，該系統無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數字儀表板?、娛樂
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NXP
2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業和物聯網技術峰會”，洞見技術發展趨勢，共促未來市場發展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業、智能家居、醫療保健等熱門應用?；顒蝇F場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業和物聯網技術峰會
?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗，配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
米爾NXP i.MX 93開發板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業客戶的支持與厚愛，進一步激發開發者的創新潛能，共同推動技術的發展與進步。即日，米爾聯合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業客戶參與，需要您提供公司信息和聯系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發關鍵詞【93開發板】或【NXP i.MX 93開發板】；03 打開淘寶ap
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣，極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監測單元（CMU）
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大聯大世平 NXP HVBMS BJB
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖隨著工業儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發展機遇。作為BMS（電池管理系統）的組成部分，BMU主要負責數據處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監測單元的數據，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統、充電
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Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
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NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花鏈 HVBMS
恩智浦推出MCX C系列，進一步豐富MCX微控制器產品組合。MCX C系列不僅為低成本應用設計，還具有高能效和可靠的性能，進一步豐富整個MCX產品組合?；贏rm? Cortex?，高性價比、高能效秉承在MCU領域深厚的技術積累，并著眼于未來，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長達15年持續供貨，旨在助力8位和16位傳統設計的升級換代。MCX C系列專為滿足入門級工業和物聯網市場的需求而設計，為廣泛的應用場景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監
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全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特點，適用更為廣泛的通用應用，實現了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款產品，已于2024年1月份上市，為低成本入門MCU應用提供了豐富的功能和特性。對于需要更大Flash/RAM內存、更多IO 數量和CAN FD 的應用，最新發布的MCX A146/A156系列是個更好的選擇。A146/A156 系列與 A143/A53 共享許多相同的核心功能，保持軟件兼容，但增加了閃存、內部 RAM ，封裝選項和 CAN FD。豐富選擇
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MCXA NXP
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區域提供超低功耗處理功能和先進的集成安全性，可簡化復雜的安全部署，在IoT邊緣、醫療、可穿戴設備、智能家居等應用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預配置了NXP的Energy Flex架構，通過將異構域計算、設計技術和處理技術
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恩智浦半導體宣布，總部位于德國的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高級合作伙伴稱號。這一稱號是對Plasticard前瞻性技術的認可，該技術在通過數字服務推動智慧城市發展中發揮了重要作用。此外，這一合作伙伴關系還突顯了將MIFARE產品擴展到電動汽車充電等新型智慧城市應用的巨大潛力。 MIFARE高級合作伙伴標識關于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私營創新型全方位服務提供商，專注于卡片制造、個性
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